logo
Главная страница Продукция

пусковая площадка восходящего потока теплого воздуха силикона

Сертификация
Китай Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd Сертификаты
Китай Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd Сертификаты
Просмотрения клиента
Термальная проводная пусковая площадка смотрящ и работающ очень хорошее. Мы не имеем никакую потребность для другой термальной проводной пусковой площадки теперь!

—— Гей Питер

Я объединил с Ziitek на 2 лет, они обеспечили высококачественные термальные проводные материалы, и доставка во времени, рекомендует их материалы фазового перехода

—— Antonello SAU

Хорошее качество, хорошее обслуживание. Ваша команда всегда дать нам помощь и разрешать, надеется что мы будет хорошим всем временем партнера!

—— Chona Maxon

Оставьте нам сообщение

пусковая площадка восходящего потока теплого воздуха силикона

(252)
Китай 2.0W/mK Керамическая наполненная силиконовая тепловая подставка для процессоров ИИ и серверных приложений Фабрика

2.0W/mK Керамическая наполненная силиконовая тепловая подставка для процессоров ИИ и серверных приложений

2.0W/mK Керамическая наполненная силиконовая тепловая подставка для процессоров ИИ и серверных приложений Обзор продукции TIF®Серия 100-20-02Uявляется сверхмягким термическим интерфейсным материалом, специально ... Подробнее
2026-07-15 17:03:15
Китай Теплопроводный материал теплопроводности пусковой площадки 2.0В/мК с естественной липкостью для применения в электронном охлаждении Фабрика

Теплопроводный материал теплопроводности пусковой площадки 2.0В/мК с естественной липкостью для применения в электронном охлаждении

Теплопроводный материал теплопроводности пусковой площадки 2.0В/мК с естественной липкостью для применения в электронном охлаждении Обзор продукта ТИФ®Серия 100-20-02S — это хорошо сбалансированная термопроклад... Подробнее
2026-07-15 17:03:12
Китай Термально проводящая силиконовая прокладка 1,5 Вт/мК, термоинтерфейсный материал для теплопередачи в процессорах AI, серверах AI Фабрика

Термально проводящая силиконовая прокладка 1,5 Вт/мК, термоинтерфейсный материал для теплопередачи в процессорах AI, серверах AI

Термально проводящая силиконовая прокладка 1,5 Вт/мК, термоинтерфейсный материал для теплопередачи в процессорах AI, серверах AI Обзор продукта ТИФ®Серия 100-19У— это сверхмягкий термоинтерфейсный материал, раз... Подробнее
2026-07-15 17:03:09
Китай Термопроводящая прокладка Силиконовый термоинтерфейсный материал для повышения эффективности теплопередачи в компонентах процессора графического процессора Фабрика

Термопроводящая прокладка Силиконовый термоинтерфейсный материал для повышения эффективности теплопередачи в компонентах процессора графического процессора

Термопроводящая прокладка Силиконовый термоинтерфейсный материал для повышения эффективности теплопередачи в компонентах процессора графического процессора Обзор продукта ТИФ®Серия 100-20-05E — это хорошо сбала... Подробнее
2026-07-15 17:03:06
Китай Гибкий заполнитель теплового зазора для заполнения воздушных зазоров между нагревательными элементами и ребрами рассеивания тепла для повышения эффективности охлаждения. Фабрика

Гибкий заполнитель теплового зазора для заполнения воздушных зазоров между нагревательными элементами и ребрами рассеивания тепла для повышения эффективности охлаждения.

Гибкий тепловой заполнитель для заполнения воздушных пробелов между нагревательными элементами и теплорассеивающими плавниками для повышения эффективности охлаждения TIF®Серия 100-18-02S представляет собой хоро... Подробнее
2026-07-15 17:02:53
Китай Наполнитель термических зазоров, разработанный для заполнения воздушных зазоров и улучшения теплопередачи между электронными компонентами и охлаждающими пластинами Фабрика

Наполнитель термических зазоров, разработанный для заполнения воздушных зазоров и улучшения теплопередачи между электронными компонентами и охлаждающими пластинами

Тепловое наполнитель, предназначенный для заполнения воздушных пробелов и увеличения теплопередачи между электронными компонентами и охлаждающими пластинами TIF®Серия 100-15-11F представляет собой конструктивно ... Подробнее
2026-07-15 17:02:47
Китай Теплопроводный силиконовый радиатор, 15,0 Вт/мК, термопрокладка с исключительным рейтингом теплопроводности для процессоров и серверов AI Фабрика

Теплопроводный силиконовый радиатор, 15,0 Вт/мК, термопрокладка с исключительным рейтингом теплопроводности для процессоров и серверов AI

Теплопроводный силиконовый радиатор, 15,0 Вт/мК, термопрокладка с исключительным рейтингом теплопроводности для процессоров и серверов AI Описание продукции ТИФ®800HSСерия представляет собой высококачественную ... Подробнее
2026-07-15 17:02:34
Китай 3,0 Вт/мК термопроводящая силиконовая термопрокладка с хорошей мягкостью и заполняемостью для охлаждения процессоров AI и электроники Фабрика

3,0 Вт/мК термопроводящая силиконовая термопрокладка с хорошей мягкостью и заполняемостью для охлаждения процессоров AI и электроники

3,0 Вт/мК термопроводящая силиконовая термопрокладка с хорошей мягкостью и заполняемостью для охлаждения процессоров AI и электроники Описание продукции ТИФ®100-30-06ССерия представляет собой хорошо сбалансиров... Подробнее
2026-07-15 17:02:30
Китай Наполнитель теплового зазора, обеспечивающий теплопроводность 1,5 Вт/мК для управления теплом в электронных устройствах Фабрика

Наполнитель теплового зазора, обеспечивающий теплопроводность 1,5 Вт/мК для управления теплом в электронных устройствах

Наполнитель теплового зазора, обеспечивающий теплопроводность 1,5 Вт/мК для управления теплом в электронных устройствах Профиль компании Компания Зитек — высокотехнологичное предприятие, занимающееся исследован... Подробнее
2026-07-15 17:02:15
Китай Темно-серые силиконовые прокладки для заполнения теплового зазора с высокой теплопроводностью 5,0 Вт/мК для эффективной теплопередачи в телекоммуникационном оборудовании Фабрика

Темно-серые силиконовые прокладки для заполнения теплового зазора с высокой теплопроводностью 5,0 Вт/мК для эффективной теплопередачи в телекоммуникационном оборудовании

Темно-серые силиконовые прокладки для заполнения теплового зазора с высокой теплопроводностью 5,0 Вт/мК для эффективной теплопередачи в телекоммуникационном оборудовании Профиль компании Dongguan Ziitek ... Подробнее
2026-07-15 17:02:11
Page 3 of 26|< 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 >|