Пусковая площадка C.P.U. термальная Фабрика, купить хорошее качество Пусковая площадка C.P.U. термальная продукты из Китая

Термальная проводимость 8.5В/мК размера силиконовых прокладок заполнителя зазора изготовленного на заказ высокая термальная для охлаждать электронных устройств
контакт

Высокотемпературные 8,5 Вт специальные силиконовые пустоты для заполнения электрические тепловые подушки для светодиодов GPU CPU Обзор продукции TIF®Термопроводящие интерфейсные материалы серии 700RES предназна... Подробнее

2026-08-05 10:51:51

Вырезанная термопрокладка Силиконовые проводящие охлаждающие подкладки для радиатора 2,0 Вт/мк Самоклеящийся силиконовый эластомер с керамическим наполнением
контакт

Вырезанная термопрокладка Силиконовые проводящие охлаждающие подставки для радиатора 2,0 Вт/мк Самоклеящаяся термоохлаждающая подставка Профиль компании Компания Зитек — высокотехнологичное предприятие, занимаю... Подробнее

2026-07-15 17:03:30

Материал термоинтерфейса термопрокладки ЦП на основе силикона с огнезащитным составом и плотностью 2,9 грамма на кубический сантиметр
контакт

Материал термоинтерфейса термопрокладки ЦП на основе силикона с огнезащитным составом и плотностью 2,9 грамма на кубический сантиметр Профиль компании Ziitek — высокотехнологичное предприятие, занимающееся иссл... Подробнее

2026-07-15 17:03:03

Термоподушка для серверов AI процессоров AI с теплопроводностью 16,0 Вт/мК для охлаждения и рассеивания тепла электроники
контакт

Термоподушка для серверов AI процессоров AI с теплопроводностью 16,0 Вт/мК для охлаждения и рассеивания тепла электроники Описание продукции ТИФ®Серия 800TS— это высококачественная сжимаемая термопрокладка, кот... Подробнее

2026-07-15 17:02:26

Наполнитель теплового зазора, обеспечивающий теплопроводность 2,0 Вт/мК для охлаждения электроники.
контакт

Тепловое наполнитель, предназначенный для обеспечения теплопроводности 2,0 Вт/мК для электронных охлаждающих приложений Описание продукции ТИФ®100-15-01FСерия - это конструктивно поддерживающая тепловая подушка... Подробнее

2026-07-15 17:02:18

Теплопроводность мягкой силиконовой низкопробной термальной площадки 1.5В/мК для в БПЛА и электронных сборках
контакт

Теплопроводность 1,5 Вт/мк для беспилотных летательных аппаратов и электронных агрегатов Описание продукции ТИФ®Серия 200-02USЭто соединенный тепловой интерфейсный материал, который сочетает в себе хорошую тепл... Подробнее

2026-07-15 17:01:49

Зеленый термальный заполнитель зазора 1,8 Вт/мК для беспилотного летательного аппарата Uav
контакт

Зеленый термальный заполнитель зазора 1,8 Вт/мК для беспилотного летательного аппарата Uav Описание продукции ТИФ®100-18-56УСерия представляет собой сверхмягкий термоинтерфейсный материал, разработанный специал... Подробнее

2026-07-15 17:01:45

Наполнитель термического зазора Силиконовая термопрокладка 6,0 Вт/мК, предназначенная для теплопередачи и снижения термического сопротивления в электронных устройствах
контакт

Наполнитель термического зазора Силиконовая термопрокладка 6,0 Вт/мК, предназначенная для теплопередачи и снижения термического сопротивления в электронных устройствах Профиль компании Компания Dongguan Ziitek ... Подробнее

2026-07-15 17:01:42

Теплопроводящая ЦПУ Тепловая подушка с материалом 5.0W/MK Gap Pad, подходящей для портативной электроники
контакт

Термальная проводная пусковая площадка ЦП термальная с материалом пусковой площадки зазора 5.0В/МК, подходящим для портативной электроники Профиль компании Компания Зитек — высокотехнологичное предприятие, зани... Подробнее

2026-07-15 17:01:38

Термопрокладка ЦП теплопередачи с термопроводящей прокладкой 3,2 Вт/МК, подходящая для портативной электроники и промышленного оборудования
контакт

Теплопередающая тепловая подставка с 3,2 Вт/МК теплопроводящей разрывной подставкой, подходящей для портативной электроники и промышленного оборудования Профиль компании Электронный материал Ziitekи Technology ... Подробнее

2026-07-15 17:01:35