Name: Thermal Gap Filler Engineered To Fill Air Gaps And Enhance Heat Transfer Between Electronic Components And Cooling Plates
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.
SKU: Серия ТИФ100-15-11Ф
Price: 4.10 USD
Availability: InStock

Главная страница Продукция пусковая площадка восходящего потока теплого воздуха силикона

Thermal Gap Filler Engineered To Fill Air Gaps And Enhance Heat Transfer Between Electronic Components And Cooling Plates

Подробная информация о продукте:

Место происхождения:	Китай
Фирменное наименование:	Ziitek
Сертификация:	UL & RoHS
Номер модели:	Серия ТИФ100-15-11Ф
Документ:	TIF100-15-11F_Data Sheet.pdf

Оплата и доставка Условия:

Количество мин заказа:	1000 шт.
Цена:	0.1-10 USD/PCS
Упаковывая детали:	Коробки 241312 см
Время доставки:	3-5 рабочих дней
Условия оплаты:	Т/Т
Поставка способности:	1000000 ПК/месяц

контакт

Подробное описание продукта

Название продукта:	Наполнитель термических зазоров, разработанный для заполнения воздушных зазоров и улучшения теплопер	Диапазон мышления:	0,010 "(0,25 мм) ~ 0,200" (5,0 мм)
Сертификация:	RoHS and UL recognized	Образец:	Образец доступен
Оглубленный рейтинг:	94 V0	Твердость:	65/60 Шор 00
Теплопроводность:	1,5 Вт/мк	Цвет:	Темно-серый
Ключевые слова:	Наполнитель теплового зазора

Thermal Gap Filler Engineered To Fill Air Gaps And Enhance Heat Transfer Between Electronic Components And Cooling Plates

TIF^®100-15-11F Series is a structurally supportive thermal pad designed to provide excellent heat dissipation while ensuring structural support and durability. It reliably fills interface gaps, transfers heat, and offers mechanical support for stacked components, resisting compressive deformation. This product is ideal for applications requiring a balance between heat dissipation, insulation, and mechanical stability.

Key Features

Excellent thermal conductivity: 1.5 W/mK
Soft and compressible for low stress applications
Naturally tacky needing no further adhesive coating
Available in various thicknesses
Broad range of hardnesses available

Applications

Cooling components to chassis or frame

High speed mass storage drives

LED TV and LED-lit lamps

RDRAM memory modules

Micro heat pipe thermal solutions

Display cards and motherboards

Notebook computers and power supplies

Telecommunication hardware

Memory modules

Home appliance industry

Power module

Wearable devices

Technical Specifications of TIF^®100-15-11F Series

Property	Value	Test Method
Color	Dark Gray	Visual
Construction	Ceramic filled silicone elastomer	-
Density (g/cm³)	2.2	ASTM D792
Thickness Range	0.010"~0.020" \| 0.030"~0.200" 0.25~0.50mm \| 0.75~5.00mm	ASTM D374
Hardness (Shore 00)	65 \| 60	ASTM 2240
Operating Temperature	-40 to 200℃	-
Breakdown Voltage (V/mm)	≥5500	ASTM D149
Dielectric Constant @ 1MHz	4.5	ASTM D150
Volume Resistivity	＞1.0*10¹² Ohm-meter	ASTM D257
Flame Rating	V-0	UL 94 (E331100)
Thermal Conductivity	1.5 W/m-K	ASTM D5470 / ISO22007

Product Dimensions

Standard Thickness: 0.010" (0.25 mm) ~ 0.200" (5.00 mm) with 0.010" (0.25 mm) increments

Standard Size: 16" * 16" (406 mm * 406 mm)

Component Codes:

Reinforcement Fabric: FG (Fiberglass).
Coating Options: NS1 (Non-adhesive treatment),DC1 (Single-sided hardening).
Adhesive Options: A1/A2 (Single-sided/Double-sided adhesive).

The TIF^® series is available in custom shapes and various forms.
For other thicknesses or more information, please contact us.

Packaging & Lead Time

Packaging: Protected with PET film or foam, paper card separation between layers, export carton packaging, customizable to customer requirements.

Lead Time: For quantities of 5000 pieces, delivery time is negotiable.

Frequently Asked Questions

Are you a trading company or manufacturer?
We are a manufacturer based in China.

Do you accept custom orders?
Yes, we welcome custom orders. We can customize dimensions, shapes, colors, and apply adhesive coatings or fiberglass reinforcement as required. Please provide drawings or detailed specifications.

How much do the pads cost?
Pricing depends on size, thickness, quantity, and specific requirements such as adhesive applications. Please provide these details for an exact quote.

Our Services

12-hour online service with fast inquiry response
Business hours: 8:00 AM - 5:30 PM, Monday to Saturday (UTC+8)
Experienced English-speaking support staff
Standard export packaging or customized marking
Free samples available
Comprehensive after-sales support and problem resolution

тег:

пусковая площадка жары проводная,

пусковая площадка вспомогательная РЛС,

термальная охлаждая пусковая площадка

Контактная информация

Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Контактное лицо: Dana Dai

Телефон: +86 18153789196

Другие продукты

Оптовая продажа 5.0W Сириконовая тепловая подставка для автомобильных двигателей

Наименование продукции: Оптовая продажа 5.0W Сириконовая тепловая подставка для автомобильных двигателей

Применение: Автомобильные блоки контроля двигателя

особенность: Мягкий и естественно липкий, не требующий дополнительного клеящего покрытия

Твердость: 45 берег 00

Сжимаемая силиконовая тепловая площадка 13,0 Вт/мк высокая проводимость Микроэверные тепловые растворы тепловые трубы Тепловые трубы

Название продуктов: Сжимаемая силиконовая тепловая площадка 13,0 Вт/мк высокая проводимость Микроэверные тепловые раство

Цвет: Серый

Теплопроводность: 13.0W/mK

Приложение: Тепловые растворы микрогрега

Китай производитель высокая теплопроводности 13,0 Вт серый силиконовый тепловая площадка

Название продуктов: Китай производитель высокая теплопроводности 13,0 Вт серый силиконовый тепловая площадка

Цвет: Серый

Теплопроводность: 13.0W/mK

Твердость ((Шорт 00): 35

Телекоммуникационное оборудование Garnet, естественно липкая силиконовая термопрокладка мощностью 6,0 Вт

Название продукта: Телекоммуникационное оборудование Garnet, естественно липкая силиконовая термопрокладка мощностью 6,

Цвет: вениса

Теплопроводность: 6.0W/mK

Плотность: 3,4 г/см=

Durable Silicone Thermal Pad Providing Excellent Thermal Conductivity And Electrical Insulation For Electronic Components

Название продукта: Прочная силиконовая термопрокладка, обеспечивающая отличную теплопроводность и электрическую изоляци

Ключевые слова: Термальная проводная пусковая площадка

Диапазон мышления: 0,010 "(0,25 мм) ~ 0,200" (5,0 мм)

Образец: Образец доступен

Термосиликоновая изоляционная прокладка для GPU CPU, толщина 0,5–5,0 мм, с естественной липкостью, не требующая дополнительного клеевого покрытия

Название продукта: Термическая силиконовая изоляционная прокладка для охлаждающей прокладки процессора графического про

Ключевые слова: Тепловой силиконовая изоляционная прокладка

Диапазон мышления: 0,010 "(0,25 мм) ~ 0,200" (5,0 мм)

Образец: Образец доступен

1.0W/M-K Силиконовый тепловой наполнитель тепловой подложки для применения при высоких температурах

Название продукта: 1.0W/M-K Силиконовый тепловой наполнитель тепловой подложки для применения при высоких температурах

Толщина: 0,25~5,0 мм(0,010"~0,200")

Плотность: 20,0 г/см3

Напряжение пробоя: ≥5500