Name: Dark Gray Thermal Gap Filler Silicone Pads With 5.0W/mK High Thermal Conductivity For Effective Heat Transfer In Telecommunication Hardware
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.
SKU: TIF100-50-11F
Price: 4.10 USD
Availability: InStock

Главная страница Продукция пусковая площадка восходящего потока теплого воздуха силикона

Dark Gray Thermal Gap Filler Silicone Pads With 5.0W/mK High Thermal Conductivity For Effective Heat Transfer In Telecommunication Hardware

Подробная информация о продукте:

Место происхождения:	Китай
Фирменное наименование:	Ziitek
Сертификация:	UL and RoHs
Номер модели:	TIF100-50-11F
Документ:	TIF100-50-11F_Data Sheet.pdf

Оплата и доставка Условия:

Количество мин заказа:	1000 шт.
Цена:	0.1-10 USD/PCS
Упаковывая детали:	Коробка 241312 см
Время доставки:	3-8 рабочих дней
Условия оплаты:	Т/Т
Поставка способности:	100000 шт/месяц

контакт

Подробное описание продукта

Название продукта:	Темно-серые силиконовые прокладки для заполнения теплового зазора с высокой теплопроводностью 5,0 Вт	термальное проводное:	5,0 Вт/мК
Строительство:	Силиконовый эластомер с керамическим наполнением	Твердость:	65/60 Шор 00
образец:	Бесплатный образец	Цвет:	темно-серый
Толщина:	0,010 "(0,25 мм) ~ 0,200" (5,0 мм)	Плотность:	3,3 г/см³
Ключевые слова:	Силиконовые прокладки для заполнения тепловых зазоров	Приложение:	Для эффективной теплопередачи в телекоммуникационном оборудовании

Dark Gray Thermal Gap Filler Silicone Pads With 5.0W/mK High Thermal Conductivity For Effective Heat Transfer In Telecommunication Hardware

Company Profile

Dongguan Ziitek Electronic Material and Technology Ltd. is dedicated to developing composite thermal solution and manufacturing superior thermal interface materials for competitive market. Our vast experience allows us to assist our customers best in thermal engineering field.We serve customers with customized products, full product lines and flexible production, which makes us be the best and reliable partner of you. Let's make your design more perfect!

Thermal Gap Filler Offering Superior Softness and Thermal Conductivity to Enhance Cooling and Reliability of Electronic Assemblies 2

Products description

The TIF^®100-50-11F Series is a structurally supportive thermal pad designed to provide high heat dissipation while also ensuring structural support and durability. It can reliably fill interface gaps, transfer heat, and offer mechanical support for stacked components, resisting compressive deformation. This product is an ideal choice for applications that require a balance between heat dissipation,insulation, and mechanical stability.

Features

> Good thermal conductive 6.5W/mK
> Broad range of hardnesses available
> Outstanding thermal performance
> Available in varies thicknesses
> Outstanding thermal performance

> Soft and compressible for low stress applications

Applications

> Cooling components to the chassis of frame
> High speed mass storage drives
> CPU
> Display card
> Mainboard/mother board
> Notebook
> Power supply
> Heat pipe thermal solutions
> Memory Modules
> Mass storage devices
> Automotive electronics
> Set top boxes
> Audio and video component

Key attributes

Typical Properties of TIF^®100-50-11F Series
Property	Value		Test method
Color	Dark Gray		Visual
Construction & Compostion	Ceramic filled silicone elastomer		******
Density(g/cm³)	3.3		ASTM D792
Thickness Range(inch/mm)	0.010~0.020	0.030~0.200	ASTM D374
	(0.25~0.50)	(0.75~5.00)
Hardness	65 Shore 00	60 Shore 00	ASTM 2240
Recommended Operating Temperature	-40 to 200℃		******
Breakdown Voltage(V/mm)	≥5500		ASTM D149
Dielectric Constant @1MHz	7.5		ASTM D150
Volume Resistivity(Ohm-meter)	＞1.0X10¹²		ASTM D257
Flame rating	V-0		UL 94 (E331100)
Thermal conductivity(W/m-K)	5.0		ASTM D5470
	5.0		ISO22007

Product Specifications

Standard Thickness:0.010" (0.25 mm)～0.200" (5.00 mm) with increments of 0.010" (0.25 mm).
Standard Size: 16" X16” (406 mm X406 mm).

Component Codes:
Reinforcement Fabric: FG (Fiberglass).
Coating Options: NS1 (Non-adhesive treatment),
DC1 (Single-sided hardening).
Adhesive Options: A1/A2 (Single-sided/Double-sided adhesive).

The TIF^®series is available in custom shapes and various forms.
For other thicknesses or more information, please contact us.

Dark Gray Thermal Gap Filler Silicone Pads With 5.0W/mK High Thermal Conductivity For Effective Heat Transfer In Telecommunication Hardware 1

Packaging Details & Lead time

The packaging of thermal pad

1.with PET film or foam-for protection

2. use Paper Card To Separate Each Layer

3. export carton inside and outside

4. meet with customers' requirement-customized

Lead Time :Quantity(Pieces):5000

Est. Time(days): To be negotiated

Thermal Gap Filler Offering Superior Softness and Thermal Conductivity to Enhance Cooling and Reliability of Electronic Assemblies 1

Why Choose us ?

1.Our value message is'' Do it right the First time, total quality control''.

2.Our core competencies is thermal conductive interface materials.

3.Competitive advantage products.

4.Condidentiality agreement Bussiness Secrect Contract.

5.Free sample offer.

6.Quality assurance contract.

FAQ

Q: Are you trading company or manufacturer ?

A: We are manufacturer in China.

Q: How do I request customized samples?

A: To request samples, you can leave us message on website, or just contact us by send email or call us.

Q: What's the thermal conductivity test method given on the data sheet ?

A: All the data in the sheet are actual tested.Hot Disk and ASTM D5470 are utilized to test the thermal conductivity.

Q: How to find a right thermal conductivity for my applications

A: It depends on the watts of power source , ability of heat dissipation. Please tell us your detailed applications and the power, so we can recommend most suitable thermal conductive materials.

тег:

пусковая площадка жары проводная,

пусковая площадка вспомогательная РЛС,

термальная охлаждая пусковая площадка

Контактная информация

Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Контактное лицо: Dana Dai

Телефон: +86 18153789196

Другие продукты

Оптовая продажа 5.0W Сириконовая тепловая подставка для автомобильных двигателей

Наименование продукции: Оптовая продажа 5.0W Сириконовая тепловая подставка для автомобильных двигателей

Применение: Автомобильные блоки контроля двигателя

особенность: Мягкий и естественно липкий, не требующий дополнительного клеящего покрытия

Твердость: 45 берег 00

Сжимаемая силиконовая тепловая площадка 13,0 Вт/мк высокая проводимость Микроэверные тепловые растворы тепловые трубы Тепловые трубы

Название продуктов: Сжимаемая силиконовая тепловая площадка 13,0 Вт/мк высокая проводимость Микроэверные тепловые раство

Цвет: Серый

Теплопроводность: 13.0W/mK

Приложение: Тепловые растворы микрогрега

Китай производитель высокая теплопроводности 13,0 Вт серый силиконовый тепловая площадка

Название продуктов: Китай производитель высокая теплопроводности 13,0 Вт серый силиконовый тепловая площадка

Цвет: Серый

Теплопроводность: 13.0W/mK

Твердость ((Шорт 00): 35

Телекоммуникационное оборудование Garnet, естественно липкая силиконовая термопрокладка мощностью 6,0 Вт

Название продукта: Телекоммуникационное оборудование Garnet, естественно липкая силиконовая термопрокладка мощностью 6,

Цвет: вениса

Теплопроводность: 6.0W/mK

Плотность: 3,4 г/см=

Blue Thermal Gap Filler Silicone Rubber Pads Providing Effective Thermal Management Solutions For Telecommunication Equipment

Название продукта: Синие подушечки из силиконовой резины с наполнителем термического зазора, обеспечивающие эффективные

термальное проводное: 5,0 Вт/мК

Строительство: Силиконовый эластомер с керамическим наполнением

Твердость: 65/45 Шор 00

Высокая надежность и стабильность. Теплопроводные наполнители зазоров. Идеально подходят для рассеивания тепла в электронном и промышленном оборудовании.

Название продукта: Высокая надежность и стабильность. Теплопроводные наполнители зазоров. Идеально подходят для рассеив

термальное проводное: 6,5 Вт/мК

Строительство: Силиконовый эластомер с керамическим наполнением

Твердость: 65/20 Шор 00

Силиконовая термопрокладка. Теплопроводящие прокладки-заполнители зазоров, предназначенные для рассеивания тепла в электронной и промышленной областях.

Название продукта: Силиконовая термопрокладка. Теплопроводящие прокладки-заполнители зазоров, предназначенные для рассе

Строительство: Силиконовый эластомер с керамическим наполнением

Твердость: 65/45 Шор 00

Цвет: Серый