Name: Темно-серые силиконовые прокладки для заполнения теплового зазора с высокой теплопроводностью 5,0 Вт/мК для эффективной теплопередачи в телекоммуникационном оборудовании
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.
SKU: TIF100-50-11F
Price: 4.10 USD
Availability: InStock

Главная страница Продукция пусковая площадка восходящего потока теплого воздуха силикона

Темно-серые силиконовые прокладки для заполнения теплового зазора с высокой теплопроводностью 5,0 Вт/мК для эффективной теплопередачи в телекоммуникационном оборудовании

Подробная информация о продукте:

Место происхождения:	Китай
Фирменное наименование:	Ziitek
Сертификация:	UL and RoHs
Номер модели:	TIF100-50-11F
Документ:	TIF100-50-11F_Data Sheet.pdf

Оплата и доставка Условия:

Количество мин заказа:	1000 шт.
Цена:	0.1-10 USD/PCS
Упаковывая детали:	Коробка 241312 см
Время доставки:	3-8 рабочих дней
Условия оплаты:	Т/Т
Поставка способности:	100000 шт/месяц

контакт

Подробное описание продукта

Название продукта:	Темно-серые силиконовые прокладки для заполнения теплового зазора с высокой теплопроводностью 5,0 Вт	термальное проводное:	5,0 Вт/мК
Строительство:	Силиконовый эластомер с керамическим наполнением	Твердость:	65/60 Шор 00
образец:	Бесплатный образец	Цвет:	темно-серый
Толщина:	0,010 "(0,25 мм) ~ 0,200" (5,0 мм)	Плотность:	3,3 г/см³
Ключевые слова:	Силиконовые прокладки для заполнения тепловых зазоров	Приложение:	Для эффективной теплопередачи в телекоммуникационном оборудовании
Выделить:	темно-серые прокладки для заполнения теплового зазора , силиконовые термопрокладки 5 , 0 Вт/мК

Темно-серые силиконовые прокладки для заполнения теплового зазора с высокой теплопроводностью 5,0 Вт/мК для эффективной теплопередачи в телекоммуникационном оборудовании

Профиль компании

Dongguan Ziitek Electronic Material and Technology Ltd. занимается разработкой композитных тепловых решений и производством превосходных материалов для термоинтерфейсов для конкурентного рынка. Наш обширный опыт позволяет нам лучше всего помогать нашим клиентам в области теплотехники. Мы обслуживаем клиентов, предлагая индивидуальные продукты, полную линейку продуктов и гибкое производство, что делает нас лучшим и надежным партнером для вас. Давайте сделаем ваш дизайн более совершенным!

Thermal Gap Filler Offering Superior Softness and Thermal Conductivity to Enhance Cooling and Reliability of Electronic Assemblies 2

Описание продукции

ТИФ^®100-50-11ФСерия представляет собой структурно поддерживающую термопрокладку, предназначенную для обеспечения высокого рассеивания тепла, а также обеспечения структурной поддержки и долговечности. Он может надежно заполнять межфазные зазоры, передавать тепло и обеспечивать механическую поддержку сложенных компонентов, противодействуя деформации сжатия. Этот продукт является идеальным выбором для применений, требующих баланса между рассеиванием тепла, изоляцией и механической стабильностью.

Функции

> Хорошая теплопроводность 6,5 Вт/мК.
> Доступен широкий диапазон твердости
> Выдающиеся тепловые характеристики
> Доступны различной толщины
> Выдающиеся тепловые характеристики

> Мягкий и сжимаемый для применений с низкими нагрузками

Приложения

> Компоненты охлаждения шасси рамы
> Высокоскоростные накопители большой емкости
> Процессор
> Показать карту
> Материнская плата/материнская плата
> Ноутбук
> Источник питания
> Тепловые решения с тепловыми трубками
> Модули памяти
> Устройства массовой памяти
> Автомобильная электроника
> Телеприставки
> Аудио и видео компонент

Ключевые атрибуты

Типичные свойства TIF^®Серия 100-50-11Ф
Свойство	Ценить		Метод испытания
Цвет	Темно-серый		Визуальный
Строительство и компоновка	Силиконовый эластомер с керамическим наполнением		******
Плотность (г/см³)	3.3		АСТМ Д792
Диапазон толщины (дюйм/мм)	0,010~0,020	0,030~0,200	АСТМ Д374
	(0,25~0,50)	(0,75~5,00)
Твердость	65 Шор 00	60 Шор 00	АСТМ 2240
Рекомендуемая рабочая температура	от -40 до 200 ℃		******
Напряжение пробоя (В/мм)	≥5500		АСТМ Д149
Диэлектрическая проницаемость при 1 МГц	7,5		АСТМ Д150
Объемное сопротивление (Ом-метр)	>1,0X10¹²		АСТМ Д257
Рейтинг пламени	В-0		УЛ 94 (Е331100)
Теплопроводность (Вт/мК)	5.0		АСТМ Д5470
	5.0		ИСО22007

Технические характеристики продукта

Стандартная толщина: 0,010 дюйма (0,25 мм) ~ 0,200 дюйма (5,00 мм) с шагом 0,010 дюйма (0,25 мм).
Стандартный размер: 16 x 16 дюймов (406 x 406 мм).

Коды компонентов:
Армирующая ткань: FG (стекловолокно).
Варианты покрытия: NS1 (неклейкая обработка),
DC1 (Односторонняя закалка).
Варианты клея: A1/A2 (односторонний/двусторонний клей).

ТИФ^®Серия доступна в нестандартных формах и различных формах.
Для получения информации о другой толщине или дополнительной информации свяжитесь с нами.

Темно-серые силиконовые прокладки для заполнения теплового зазора с высокой теплопроводностью 5,0 Вт/мК для эффективной теплопередачи в телекоммуникационном оборудовании 1

Детали упаковки и время выполнения

Упаковка термопрокладки

1. с ПЭТ-пленкой или пеной для защиты

2. используйте бумажную карточку, чтобы отделить каждый слой.

3. экспортная коробка внутри и снаружи

4. удовлетворить требования клиентов по индивидуальному заказу

Время выполнения:Количество (штук):5000

Стандартное восточное время. Время (дни): По договоренности

Thermal Gap Filler Offering Superior Softness and Thermal Conductivity to Enhance Cooling and Reliability of Electronic Assemblies 1

Почему выбирают нас?

1. Наша ценность меssage: «Делайте все правильно с первого раза, полный контроль качества».

2.Наша основная специализация — теплопроводящие интерфейсные материалы.

3. Конкурентные преимущества продукции.

4.Соглашение о конфиденциальности. Контракт о коммерческой тайне.

5. Бесплатный образец.

6. Контракт на гарантию качества.

Часто задаваемые вопросы

Вопрос: вы торговая компания или производитель?

О: мы являемся производителем в Китае.

Вопрос: Как мне запросить индивидуальные образцы?

О: Чтобы запросить образцы, вы можете оставить нам сообщение на веб-сайте или просто связаться с нами по электронной почте или позвонить нам.

Вопрос: Какой метод измерения теплопроводности указан в паспорте?

О: Все данные в таблице проверены на практике. Для проверки теплопроводности используются горячий диск и ASTM D5470.

Вопрос: Как найти подходящую теплопроводность для моих применений?

О: Это зависит от мощности источника питания и способности рассеивания тепла. Пожалуйста, сообщите нам подробно о ваших применениях и мощности, чтобы мы могли порекомендовать наиболее подходящие теплопроводные материалы.

тег: