пусковая площадка восходящего потока теплого воздуха силикона Фабрика, купить хорошее качество пусковая площадка восходящего потока теплого воздуха силикона продукты из Китая

Электрическая термопрокладка, наполнитель зазора из кремнезема, цена термопрокладки с прочным силиконовым материалом для процессоров AI
контакт

Электрическая тепловая подставка Силиковый заполнитель пробелов Тепловая подставка с прочным силиконовым материалом Для процессоров ИИ Обзор продукции TIF®100-20-10FСерия - это конструктивно поддерживающая тепл... Подробнее

2026-07-15 17:03:26

Ультрамягкий, естественно липкий, синий термозаполнитель 2,0 Вт/мК, лист силиконовой резины, диапазон рабочих температур от 40 до 200 градусов Цельсия
контакт

Ультрамягкий естественно липкий лист силиконовой резины с синим термозаполнителем 2,0 Вт/мК Диапазон рабочих температур: от -40°C до 200°C. Обзор продукта ТИФ®Серия 100-20-05У— это сверхмягкий термоинтерфейсный ... Подробнее

2026-07-15 17:03:23

Теплопроводная силиконовая термоподушка 2,0 Вт/мК для теплопередачи в процессорах AI и аппаратных приложениях сервера AI
контакт

Теплопроводная силиконовая термоподушка 2,0 Вт/мК для теплопередачи в процессорах AI и аппаратных приложениях сервера AI Обзор продукта ТИФ®Серия 100-20-05Спредставляет собой хорошо сбалансированную термопрокла... Подробнее

2026-07-15 17:03:19

2.0W/mK Керамическая наполненная силиконовая тепловая подставка для процессоров ИИ и серверных приложений
контакт

2.0W/mK Керамическая наполненная силиконовая тепловая подставка для процессоров ИИ и серверных приложений Обзор продукции TIF®Серия 100-20-02Uявляется сверхмягким термическим интерфейсным материалом, специально ... Подробнее

2026-07-15 17:03:15

Теплопроводный материал теплопроводности пусковой площадки 2.0В/мК с естественной липкостью для применения в электронном охлаждении
контакт

Теплопроводный материал теплопроводности пусковой площадки 2.0В/мК с естественной липкостью для применения в электронном охлаждении Обзор продукта ТИФ®Серия 100-20-02S — это хорошо сбалансированная термопроклад... Подробнее

2026-07-15 17:03:12

Термально проводящая силиконовая прокладка 1,5 Вт/мК, термоинтерфейсный материал для теплопередачи в процессорах AI, серверах AI
контакт

Термально проводящая силиконовая прокладка 1,5 Вт/мК, термоинтерфейсный материал для теплопередачи в процессорах AI, серверах AI Обзор продукта ТИФ®Серия 100-19У— это сверхмягкий термоинтерфейсный материал, раз... Подробнее

2026-07-15 17:03:09

Термопроводящая прокладка Силиконовый термоинтерфейсный материал для повышения эффективности теплопередачи в компонентах процессора графического процессора
контакт

Термопроводящая прокладка Силиконовый термоинтерфейсный материал для повышения эффективности теплопередачи в компонентах процессора графического процессора Обзор продукта ТИФ®Серия 100-20-05E — это хорошо сбала... Подробнее

2026-07-15 17:03:06

Гибкий заполнитель теплового зазора для заполнения воздушных зазоров между нагревательными элементами и ребрами рассеивания тепла для повышения эффективности охлаждения.
контакт

Гибкий тепловой заполнитель для заполнения воздушных пробелов между нагревательными элементами и теплорассеивающими плавниками для повышения эффективности охлаждения TIF®Серия 100-18-02S представляет собой хоро... Подробнее

2026-07-15 17:02:53

Наполнитель термических зазоров, разработанный для заполнения воздушных зазоров и улучшения теплопередачи между электронными компонентами и охлаждающими пластинами
контакт

Тепловое наполнитель, предназначенный для заполнения воздушных пробелов и увеличения теплопередачи между электронными компонентами и охлаждающими пластинами TIF®Серия 100-15-11F представляет собой конструктивно ... Подробнее

2026-07-15 17:02:47

Теплопроводный силиконовый радиатор, 15,0 Вт/мК, термопрокладка с исключительным рейтингом теплопроводности для процессоров и серверов AI
контакт

Теплопроводный силиконовый радиатор, 15,0 Вт/мК, термопрокладка с исключительным рейтингом теплопроводности для процессоров и серверов AI Описание продукции ТИФ®800HSСерия представляет собой высококачественную ... Подробнее

2026-07-15 17:02:34