Термопроводящая прокладка Силиконовый термоинтерфейсный материал для повышения эффективности теплопередачи в компонентах процессора графического процессора

ТИФ^®Серия 100-20-05E — это хорошо сбалансированная термопрокладка общего назначения, обладающая хорошей теплопроводностью и умеренной твердостью. Эта сбалансированная конструкция обеспечивает превосходное соответствие поверхности и исключительную простоту использования, эффективно отводя тепло и обеспечивая при этом базовую физическую защиту широкого спектра электронных компонентов.

• Хорошая теплопроводность
• Возможность формования сложных деталей
• Мягкий и сжимаемый для применений с низкими нагрузками
• Естественно липкий, не требующий дополнительного клеевого покрытия.
• Доступны различной толщины

• Промышленность бытовой техники
• Модуль питания
• Носимые устройства
• Солнечные фотоэлектрические панели
• Светодиодные светильники
• Маршрутизаторы
• Медицинские приборы
• Аудио электронная продукция
• Беспилотные летательные аппараты (БПЛА)
• Фотоэлектрические системы
• Сигнальная связь
• Новые энергетические транспортные средства
• Чип материнской платы
• Радиатор
• AI-процессоры AI-серверы

Стандартная толщина:0,010 дюйма (0,25 мм) ~ 0,200 дюйма (5,00 мм) с шагом 0,010 дюйма (0,25 мм)

Стандартный размер:16 дюймов × 16 дюймов (406 мм × 406 мм)

Коды компонентов:

Армирующая ткань: FG (стекловолокно)
Варианты покрытия: NS1 (неклейкая обработка), DC1 (одностороннее закаливание).
Варианты клея: A1/A2 (односторонний/двусторонний клей)

ТИФ^®серия доступна в нестандартных формах и различных формах. Для получения информации о другой толщине или дополнительной информации свяжитесь с нами.

• Наше ценностное послание: «Делайте все правильно с первого раза, полный контроль качества».
• Наша основная компетенция — теплопроводящие интерфейсные материалы.
• Продукты с конкурентным преимуществом
• Соглашение о конфиденциальности и Договор о коммерческой тайне
• Предложение бесплатного образца
• Контракт на гарантию качества