Пусковая площадка C.P.U. термальная Фабрика, купить хорошее качество Пусковая площадка C.P.U. термальная продукты из Китая

Пусковая площадка 0.5mmT силикона ультра мягкого восходящего потока теплого воздуха 3.0W/MK проводная для маршрутизаторов
контакт

Ультрамягкий 3,0 Вт/МК теплопроводящий силиконовый подкладка 0,5 ммТ для маршрутизаторов Профиль компании Ziitek Technology Company занимается предоставлением широкого спектра продуктов и услуг по управлению те... Подробнее

2026-07-08 10:33:42

Идеальный заполнитель зазоров 1,5 Вт/МК Термопрокладка ЦП Выдающиеся тепловые характеристики для модулей памяти RDRAM
контакт

Идеальный заполнитель зазоров 1,5 Вт/МК Термопрокладка ЦП Выдающиеся тепловые характеристики для модулей памяти RDRAM Обзор продукта Серия TIF® 1100-07S предназначена для оптимизации теплопередачи в зазорах, за... Подробнее

2026-06-29 14:17:26

Высокий тэкс поверхностная пусковая площадка C.P.U. 1.5W/MK термальная для навигации GPS и других портативных приборов
контакт

Поверхность высокого прицепа 1,5 Вт/мК CPU тепловой подложки Эта тепловая панель, предназначенная для GPS-навигационных систем и других портативных электронных устройств, обеспечивает эффективное рассеивание те... Подробнее

2026-06-29 13:57:40

Электронный наполнитель теплового зазора зеленого цвета, термопроводящая прокладка Gpu IC Chip для обслуживания AI, рассеивающая тепло
контакт

Электронный наполнитель теплового зазора зеленого цвета, микросхема графического процессора, теплопроводящая прокладка для рассеивания тепла при обслуживании AI Обзор продукта Наполнитель термического зазора се... Подробнее

2026-06-29 11:48:10

Термоподушка для серверов AI процессоров AI с теплопроводностью 16,0 Вт/мК для охлаждения и рассеивания тепла электроники
контакт

Термоподушка для серверов AI процессоров AI с теплопроводностью 16,0 Вт/мК для охлаждения и рассеивания тепла электроники Описание продукции ТИФ®Серия 800TS— это высококачественная сжимаемая термопрокладка, кот... Подробнее

2026-06-16 16:40:46

Наполнитель теплового зазора, обеспечивающий теплопроводность 2,0 Вт/мК для охлаждения электроники.
контакт

Тепловое наполнитель, предназначенный для обеспечения теплопроводности 2,0 Вт/мК для электронных охлаждающих приложений Описание продукции ТИФ®100-15-01FСерия - это конструктивно поддерживающая тепловая подушка... Подробнее

2026-06-15 14:41:13

Особо мягкая накладка-наполнитель теплового зазора 1,5 Вт/МК для процессоров AI и серверов AI
контакт

Особо мягкая накладка-наполнитель теплового зазора 1,5 Вт/МК для процессоров AI и серверов AI Профиль компании Компания Dongguan Ziitek Electronic Material Technology Co., Ltd. была основана в 2006 году. Это вы... Подробнее

2026-06-09 10:35:22

Теплопроводность мягкой силиконовой низкопробной термальной площадки 1.5В/мК для в БПЛА и электронных сборках
контакт

Теплопроводность 1,5 Вт/мк для беспилотных летательных аппаратов и электронных агрегатов Описание продукции ТИФ®Серия 200-02USЭто соединенный тепловой интерфейсный материал, который сочетает в себе хорошую тепл... Подробнее

2026-06-08 11:02:15

Зеленый термальный заполнитель зазора 1,8 Вт/мК для беспилотного летательного аппарата Uav
контакт

Зеленый термальный заполнитель зазора 1,8 Вт/мК для беспилотного летательного аппарата Uav Описание продукции ТИФ®100-18-56УСерия представляет собой сверхмягкий термоинтерфейсный материал, разработанный специал... Подробнее

2026-06-08 10:29:28

Материал 5.0В/мК РоХС термоинтерфейса силикона термопрокладки ЦП соответствующий для охлаждения портативной электроники
контакт

Тепловая панель процессора Силиконовый тепловизионный интерфейс 5,0 Вт/мк Соответствует требованиям RoHS для охлаждения портативной электроники Профиль компании Электронный материал Ziitekи Technology Ltd.заним... Подробнее

2026-06-03 14:11:46