Name: Термопрокладка ЦП теплопередачи с термопроводящей прокладкой 3,2 Вт/МК, подходящая для портативной электроники и промышленного оборудования
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.
SKU: Термопрокладка TIF100-32-05S
Price: 4.10 USD
Availability: InStock

Главная страница Продукция Пусковая площадка C.P.U. термальная

Термопрокладка ЦП теплопередачи с термопроводящей прокладкой 3,2 Вт/МК, подходящая для портативной электроники и промышленного оборудования

Подробная информация о продукте:

Место происхождения:	Китай
Фирменное наименование:	Ziitek
Сертификация:	UL and RoHs
Номер модели:	Термопрокладка TIF100-32-05S
Документ:	TIF100-32-05S_Data Sheet.pdf

Оплата и доставка Условия:

Количество мин заказа:	1000 шт.
Цена:	0.1-10 USD/PCS
Упаковывая детали:	Коробка 241312 см
Время доставки:	3-8 рабочих дней
Условия оплаты:	Т/Т
Поставка способности:	100000 шт/месяц

контакт

Подробное описание продукта

Название продукта:	Термопрокладка ЦП теплопередачи с термопроводящей прокладкой 3,0 Вт MK, подходящая для портативной э	Номер детали:	ТИФ100-32-05С
Твердость:	65/45 Шор 00	Теплопроводность:	3.2W/mK
Ключевые слова:	Тепловая панель процессора	Цвет:	Синий
Толщина:	0,010~0,200 дюйма (0,25~5,0 мм)	образец:	бесплатно
Строительство:	Силиконовый эластомер с керамическим наполнением
Выделить:	Теплопроводящая панель процессора 3 , 2 Вт/МК , Площадка теплопередачи для электроники

Теплопередающая тепловая подставка с 3,2 Вт/МК теплопроводящей разрывной подставкой, подходящей для портативной электроники и промышленного оборудования

Профиль компании

Электронный материал Ziitekи Technology Ltd. занимается разработкой композитных тепловых растворов и производством высококачественных тепловыхматериалы интерфейсаНаш обширный опыт позволяет нам помочь нашим клиентам лучше всего в области тепловой инженерии.с настройкойпродукты, полные линейки продуктов и гибкое производство,И мы будем вашим лучшим и надежным партнером.

Описание продукции

TIF^®100-32-05SСерия - это хорошо сбалансированная тепловая подушка общего назначения. Она имеет хорошую теплопроводность и умеренную твердость.Эта сбалансированная конструкция обеспечивает как превосходное соответствие поверхности, так и превосходную простоту использованияЭто позволяет эффективно передавать тепло и обеспечивать основную физическую защиту для широкого спектра электронных компонентов.Это идеальный выбор для удовлетворения потребностей в средней и высокой мощности теплораспределения, достигая наилучшего баланса между затратами и производительностью.

Особенности

> Хорошая теплопроводность: 3,2 Вт/мК

> Формируемость сложных деталей
> Мягкие и сжимаемые для применения с низким напряжением
> Естественно липкий, не требующий дополнительного клеящего покрытия
> Доступно в различных толщинах
> Широкий диапазон твердостей

Заявления

> Электроинструменты
> Сетевые коммуникационные продукты
> Аккумуляторы для электромобилей
> Охлаждение компьютерного процессора/GPU
> Системы питания новых энергетических транспортных средств

Ключевые атрибуты

Типичные свойства ТИФ^®Серия 100-32-05S
Недвижимость	Стоимость		Метод испытания
Цвет	Синий		Визуальное
Строительство и состав	Эластомер из силикона, наполненный керамикой		Я не знаю.
Плотность ((g/cm3)	3.0		ASTM D792
Диапазон толщины ((дюйм/мм)	0.010 ~ 0.020	0.030 ~ 0.200	ASTM D374
	(0,25 ~ 0,50)	(0,75 ~ 5,00)
Твердость	65 берег 00	45 берег 00	ASTM 2240
Рекомендуемая рабочая температура	-40 до 200°C		Я не знаю.
Напряжение отключения ((V/мм)	≥5500		ASTM D149
Диэлектрическая постоянная @ 1 МГц	6.0		ASTM D150
Объемное сопротивление ((Ом-метр)	>1,0X10¹²		ASTM D257
Уровень пламени	V-0		UL 94 (E331100)
Теплопроводность (W/m-K)	3.2		ASTM D5470
	3.2		ISO22007

Спецификации продукции

Стандартная толщина:0.010" (0,25 мм) ¢0,200" (5,00 мм) с увеличениями в 0,010" (0,25 мм).
Стандартный размер: 16" x 16" (406 мм x 406 мм).

Коды компонентов:
Укрепленная ткань: FG (волокно стекла).
варианты покрытия: NS1 (неклеящая обработка),
DC1 (одностороннее отверждение).
Опции клея: A1/A2 (односторонний/двусторонний клей).

ТИФ^®Серия доступна в различных формах и формах.
Для других толщин или дополнительной информации, пожалуйста, свяжитесь с нами.

Термопрокладка ЦП теплопередачи с термопроводящей прокладкой 3,2 Вт/МК, подходящая для портативной электроники и промышленного оборудования 0

Наши услуги

Онлайн-сервис: в течение 12 часов. Ответ на запрос будет быстрым.

Рабочее время: 8:00 - 17:30 с понедельника по субботу (UTC+8).

Хорошо обученный и опытный персонал отвечает на все ваши вопросы на английском языке, конечно.

Стандартная экспортная коробка или маркировка с информацией клиента или на заказ.

Предоставьте бесплатные образцы

Послепродажное обслуживание: Даже наши продукты прошли строгую проверку, если вы обнаружите, что части не могут хорошо работать, пожалуйста, покажите нам доказательство.

Мы поможем вам справиться с этим и дадим вам удовлетворительное решение.

Часто задаваемые вопросы

Вопрос:Какой метод испытания теплопроводности использовался для достижения значений, указанных в таблицах данных?

А:Используется испытательный прибор, отвечающий спецификациям, изложенным в ASTM D5470.

Вопрос: GAP PAD поставляется с клеем?

А: В настоящее время, большинство тепловых пробелов поверхности имеет двойную сторону естественное привязку,Неприлипчающую поверхность также можно обрабатывать в соответствии с требованиями клиента.

Вопрос: Вы торговая компания или производитель?

О: Мы производитель в Китае.

тег:

пусковая площадка gpu ноутбука термальная,

пусковая площадка C.P.U. охлаждая,

пусковая площадка тетради термальная

Контактная информация

Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Контактное лицо: Dana Dai

Телефон: +86 18153789196

Другие продукты

Вырезанная термопрокладка Силиконовые проводящие охлаждающие подкладки для радиатора 2,0 Вт/мк Самоклеящийся силиконовый эластомер с керамическим наполнением

Название продукта: Вырезанная термопрокладка Силиконовые проводящие охлаждающие подставки для радиатора 2,0 Вт/мк Самок

Твердость: 65/35 Шор 00

Ключевые слова: Тепловая площадка

Цвет: Темно-серый

Материал термоинтерфейса термопрокладки ЦП на основе силикона с огнезащитным составом и плотностью 2,9 грамма на кубический сантиметр

Название продукта: Материал термоинтерфейса термопрокладки ЦП на основе силикона с огнезащитным составом и плотностью 2

Твердость: 12 берег 00

Ключевые слова: Тепловая панель процессора

Цвет: Желтый

Термоподушка для серверов AI процессоров AI с теплопроводностью 16,0 Вт/мК для охлаждения и рассеивания тепла электроники

Название продукта: Термоподушка для серверов AI процессоров AI с теплопроводностью 16,0 Вт/мК для охлаждения и рассеива

термальное проводное: 16,0 Вт/мК

Твердость: 45 Шор 00

образец: Бесплатный образец

Наполнитель теплового зазора, обеспечивающий теплопроводность 2,0 Вт/мК для охлаждения электроники.

Название продукта: Наполнитель теплового зазора, обеспечивающий теплопроводность 2,0 Вт/мК для охлаждения электроники.

термальное проводное: 2,0 W/mK

Твердость: 65/35 Шор 00

образец: Бесплатный образец

Теплопроводность мягкой силиконовой низкопробной термальной площадки 1.5В/мК для в БПЛА и электронных сборках

Название продукта: Теплопроводность мягкой силиконовой низкопробной термальной площадки 1.5В/мК для в БПЛА и электронны

Твердость: 20 берег 00

Теплопроводность: 1,5 Вт/мК

образец: Образец бесплатно

Зеленый термальный заполнитель зазора 1,8 Вт/мК для беспилотного летательного аппарата Uav

Название продукта: Зеленый термальный заполнитель зазора 1,8 Вт/мК для беспилотного летательного аппарата Uav

Твердость: 65/27 Берег 00

Теплопроводность: 1.8W/m-K

образец: Образец бесплатно

Наполнитель термического зазора Силиконовая термопрокладка 6,0 Вт/мК, предназначенная для теплопередачи и снижения термического сопротивления в электронных устройствах

Название продукта: Наполнитель термического зазора Силиконовая термопрокладка 6,0 Вт/мК, предназначенная для теплоперед

Номер модели: ТИФ100-60-11У

ключевое слово: Силиконовая термопрокладка

Диэлектрическая постоянная@1MHz: 7.0

Термопрокладка ЦП теплопередачи с термопроводящей прокладкой 3,2 Вт/МК, подходящая для портативной электроники и промышленного оборудования

Термопрокладка ЦП теплопередачи с термопроводящей прокладкой 3,2 Вт/МК, подходящая для портативной электроники и промышленного оборудования

Теплопроводящая панель процессора 3

2 Вт/МК

Площадка теплопередачи для электроники

Ключевые атрибуты

пусковая площадка gpu ноутбука термальная,

пусковая площадка C.P.U. охлаждая,

пусковая площадка тетради термальная