Name: Наполнитель теплового зазора, обеспечивающий теплопроводность 2,0 Вт/мК для охлаждения электроники.
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.
SKU: ТИФ100-20-10Е
Price: 4.10 USD
Availability: InStock

Главная страница Продукция Пусковая площадка C.P.U. термальная

Наполнитель теплового зазора, обеспечивающий теплопроводность 2,0 Вт/мК для охлаждения электроники.

Подробная информация о продукте:

Место происхождения:	Китай
Фирменное наименование:	Ziitek
Сертификация:	UL and RoHs
Номер модели:	ТИФ100-20-10Е
Документ:	TIF100-20-10E_Data Sheet.pdf

Оплата и доставка Условия:

Количество мин заказа:	1000 шт.
Цена:	0.1-10 USD/PCS
Упаковывая детали:	Коробка 241312 см
Время доставки:	3-8 рабочих дней
Условия оплаты:	Т/Т
Поставка способности:	100000 шт/месяц

контакт

Подробное описание продукта

Название продукта:	Наполнитель теплового зазора, обеспечивающий теплопроводность 2,0 Вт/мК для охлаждения электроники.	термальное проводное:	2,0 W/mK
Твердость:	65/35 Шор 00	образец:	Бесплатный образец
Цвет:	Серый	Толщина:	0,010 "(0,25 мм) ~ 0,200" (5,0 мм)
Плотность:	20,7 г/см3	Ключевые слова:	Наполнитель теплового зазора
Строительство:	Силиконовый эластомер с керамическим наполнением	Приложение:	Применение охлаждения электроники
Выделить:	Тепловая панель процессора 2 , 0 Вт/мК , Охлаждение электроники с тепловым заполнителем

Тепловое наполнитель, предназначенный для обеспечения теплопроводности 2,0 Вт/мК для электронных охлаждающих приложений

Описание продукции

ТИФ^®100-15-01FСерия - это конструктивно поддерживающая тепловая подушка, предназначенная дляобеспечивает хорошую теплораспределение, обеспечивая при этом конструктивную поддержку и долговечность.устойчивый к деформации при сжатииЭтот продукт является идеальным выбором для применений, требующих баланса между рассеиванием тепла, изоляцией
и механической устойчивости.

Особенности

> Хорошая теплопроводность
> Хорошая мягкость и заполняемость
> Самоклеящиеся без необходимости дополнительного поверхностного клея
> Хорошие характеристики изоляции

Заявления

> Фотоэлектрическая
> Сигнальная связь
> Новое энергетическое транспортное средство
> Чип материнской платы
> Радиатор
> Процессоры ИИ Серверы ИИ

> Промышленность бытовой техники
> Модуль питания
> Носящееся устройство
> Солнечные фотоэлектрические панели
> Светодиодные светильники

Ключевые атрибуты

Типичные свойства ТИФ^®Серия 100-20-10E
Недвижимость	Стоимость		Метод испытания
Цвет	Серый		Визуальное
Строительство и состав	Эластомер из силикона, наполненный керамикой		Я не знаю.
Плотность ((g/cm3)	2.7		ASTM D792
Диапазон толщины ((дюйм/мм)	0.010 ~ 0.020	0.030 ~ 0.200	ASTM D374
	(0,25 ~ 0,50)	(0,75 ~ 5,00)
Твердость (шорт 00)	65	35	ASTM 2240
Рекомендуемая рабочая температура	-40 до 200°C		Я не знаю.
Напряжение отключения ((V/мм)	≥5500		ASTM D149
Диэлектрическая постоянная @ 1 МГц	5.0		ASTM D150
Объемное сопротивление ((Ом-метр)	>1,0X10¹²		ASTM D257
Уровень пламени	V-0		UL 94 (E331100)
Теплопроводность ((W/m-K)	2.0		ASTM D5470
	2.0		ISO22007

Спецификации продукции

Стандартная толщина: 0,010" (0,25 мм) ≈ 0,200" (5,00 мм) с увеличениями в 0,010" (0,25 мм).
Стандартный размер: 16" x 16" (406 мм x 406 мм).

Коды компонентов:
Укрепленная ткань: FG (волокно стекла).
варианты покрытия: NS1 (неклеящая обработка),
DC1 (одностороннее отверждение).
Опции клея: A1/A2 (односторонний/двусторонний клей).

ТИФ^®Серия доступна в различных формах и формах.
Для других толщин или дополнительной информации, пожалуйста, свяжитесь с нами.

Наполнитель теплового зазора, обеспечивающий теплопроводность 2,0 Вт/мК для охлаждения электроники. 0

Подробная информация об упаковке и сроки

Упаковка тепловой подушки

1.с ПЭТ-пленкой или пеной для защиты

2. используйте бумажную карточку, чтобы отделить каждый слой

3. экспортные картоны внутри и снаружи

4. удовлетворять требованиям клиентов

ПродолжительностьКоличество:5000

Время (дней): На переговорах

Thermal Gap Filler Offering Superior Softness and Thermal Conductivity to Enhance Cooling and Reliability of Electronic Assemblies 1

Профиль компании

Dongguan Ziitek Electronic Material Technology Co., Ltd. (англ. Компания по производству электронных материалов Dongguan Ziitek Electronic Material Technology Co., Ltd.)Мы являемся высокотехнологичным предприятием, специализирующимся на исследованиях, разработке, производстве и продаже материалов для теплового интерфейса.материалы с низкой температурой плавления, теплопроводящий изолятор, теплопроводящая клейкая лента, теплопроводящая интерфейсная подложка и теплопроводящая жирная масса, теплопроводящий пластик, силиконовая резина, силиконовая пеновая резина и т.д.Мы придерживаемся бизнес-философии "выживание благодаря качеству", развитие по качеству", и продолжать предоставлять наиболее эффективные и лучшие услуги для новых и старых клиентов с превосходным качеством в духе строгости, прагматизма и инноваций.

Размер завода: 8000 ~ 10000 квадратных метров

Страна/регион производства: нет.12, Xiju Road, Hengli Township, город Донгуань, провинция Гуандун, Китайская Народная Республика

Онлайн-сервис: в течение 12 часов. Ответ на запрос будет быстрым.
Рабочее время: 8:00 - 17:30 с понедельника по субботу (UTC+8).

Хорошо обученный и опытный персонал отвечает на все ваши вопросы на английском языке, конечно.

Стандартная экспортная коробка или маркировка с информацией клиента или на заказ.

Предоставьте бесплатные образцы

Послепродажное обслуживание: Даже наши продукты прошли строгую проверку, если вы обнаружите, что части не могут хорошо работать, пожалуйста, покажите нам доказательство.

Мы поможем вам справиться с этим и дадим вам удовлетворительное решение.

Почему вы выбрали нас?

1. Наше значение me"Сделать это правильно с первого раза, полный контроль качества".

2Наша основная компетенция - теплопроводящие интерфейсные материалы.

3Продукты с конкурентным преимуществом.

4Соглашение о конфиденциальности. Контракт о секретности.

5- Предложение бесплатного образца.

6Договор по обеспечению качества.

Thermal Gap Filler Offering Superior Softness and Thermal Conductivity to Enhance Cooling and Reliability of Electronic Assemblies 2

тег:

пусковая площадка gpu ноутбука термальная,

пусковая площадка C.P.U. охлаждая,

пусковая площадка тетради термальная

Контактная информация

Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Контактное лицо: Dana Dai

Телефон: +86 18153789196

Другие продукты

Вырезанная термопрокладка Силиконовые проводящие охлаждающие подкладки для радиатора 2,0 Вт/мк Самоклеящийся силиконовый эластомер с керамическим наполнением

Название продукта: Вырезанная термопрокладка Силиконовые проводящие охлаждающие подставки для радиатора 2,0 Вт/мк Самок

Твердость: 65/35 Шор 00

Ключевые слова: Тепловая площадка

Цвет: Темно-серый

Материал термоинтерфейса термопрокладки ЦП на основе силикона с огнезащитным составом и плотностью 2,9 грамма на кубический сантиметр

Название продукта: Материал термоинтерфейса термопрокладки ЦП на основе силикона с огнезащитным составом и плотностью 2

Твердость: 12 берег 00

Ключевые слова: Тепловая панель процессора

Цвет: Желтый

Термоподушка для серверов AI процессоров AI с теплопроводностью 16,0 Вт/мК для охлаждения и рассеивания тепла электроники

Название продукта: Термоподушка для серверов AI процессоров AI с теплопроводностью 16,0 Вт/мК для охлаждения и рассеива

термальное проводное: 16,0 Вт/мК

Твердость: 45 Шор 00

образец: Бесплатный образец

Теплопроводность мягкой силиконовой низкопробной термальной площадки 1.5В/мК для в БПЛА и электронных сборках

Название продукта: Теплопроводность мягкой силиконовой низкопробной термальной площадки 1.5В/мК для в БПЛА и электронны

Твердость: 20 берег 00

Теплопроводность: 1,5 Вт/мК

образец: Образец бесплатно

Зеленый термальный заполнитель зазора 1,8 Вт/мК для беспилотного летательного аппарата Uav

Название продукта: Зеленый термальный заполнитель зазора 1,8 Вт/мК для беспилотного летательного аппарата Uav

Твердость: 65/27 Берег 00

Теплопроводность: 1.8W/m-K

образец: Образец бесплатно

Наполнитель термического зазора Силиконовая термопрокладка 6,0 Вт/мК, предназначенная для теплопередачи и снижения термического сопротивления в электронных устройствах

Название продукта: Наполнитель термического зазора Силиконовая термопрокладка 6,0 Вт/мК, предназначенная для теплоперед

Номер модели: ТИФ100-60-11У

ключевое слово: Силиконовая термопрокладка

Диэлектрическая постоянная@1MHz: 7.0

Теплопроводящая ЦПУ Тепловая подушка с материалом 5.0W/MK Gap Pad, подходящей для портативной электроники

Название продукта: Термальная проводная пусковая площадка ЦП термальная с материалом пусковой площадки зазора 5.0В МК,

Строительство: Силиконовый эластомер с керамическим наполнением

Ключевые слова: Тепловая панель процессора

Толщина: 0,010~0,200 дюйма (0,25~5,0 мм)

Наполнитель теплового зазора, обеспечивающий теплопроводность 2,0 Вт/мК для охлаждения электроники.

Наполнитель теплового зазора, обеспечивающий теплопроводность 2,0 Вт/мК для охлаждения электроники.

Тепловая панель процессора 2

0 Вт/мК

Охлаждение электроники с тепловым заполнителем

Тепловое наполнитель, предназначенный для обеспечения теплопроводности 2,0 Вт/мК для электронных охлаждающих приложений

Ключевые атрибуты

пусковая площадка gpu ноутбука термальная,

пусковая площадка C.P.U. охлаждая,

пусковая площадка тетради термальная