Name: Высокопрочная электрически изолирующая термопрокладка для процессора
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd
SKU: Пусковая площадка TIF140-12-05US термальная
Price: 4.10 USD
Availability: InStock

Главная страница Продукция Пусковая площадка C.P.U. термальная

Высокопрочная электрически изолирующая термопрокладка для процессора

Подробная информация о продукте:

Место происхождения:	фарфор
Фирменное наименование:	Ziitek
Сертификация:	UL
Номер модели:	Пусковая площадка TIF140-12-05US термальная

Оплата и доставка Условия:

Количество мин заказа:	1000 ПК
Цена:	0.1-10 USD/PCS
Упаковывая детали:	Коробка 241312 см
Время доставки:	3-8 дней работы
Условия оплаты:	T/T
Поставка способности:	100000pcs/month

контакт

Подробное описание продукта

Название продукта:	Высокопрочная электрически изолирующая термопрокладка для процессора	Твердость:	65/20 шор00
Ключевые слова:	Тепловая панель процессора	Цвет:	Синий
Материал:	Силиконовый эластомер с керамическим наполнением	термальное проводное:	1,2 Вт/мк
Приложение:	Теплопередача дисплея CPU CPU CPU	Образец:	Образец бесплатно
Толщина:	1,0 ммТ
Выделить:	электроизоляционная термопрокладка для процессора , термопрокладка для процессора высокой прочности , 1

Высокопрочная электроизоляционная термопрокладка для процессора

Профиль компании

Компания Ziitek — высокотехнологичное предприятие, занимающееся исследованиями, разработкой, производством и продажей теплопроводящих материалов (TIM). Мы обладаем богатым опытом в этой области, что позволяет нам предлагать новейшие, наиболее эффективные и комплексные решения для управления тепловыми режимами. У нас имеется множество современного производственного оборудования, полное испытательное оборудование и полностью автоматизированные линии нанесения покрытий, которые позволяют производить высокоэффективные силиконовые термопрокладки, графитовые термолисты/пленки, термодвусторонние ленты, термоизоляционные прокладки, керамические термопрокладки, материалы с фазовым переходом, термопасты и т. д. Соответствует стандартам UL94 V-0, SGS и ROHS.

Описание продукции

TIF^®140-12-05US используетспециальный процесс, основанный на силиконе в качестве основного материала, с добавлением теплопроводящего порошка и антипирена для получения теплопроводящего материала. Это эффективно снижает тепловое сопротивление между источником тепла и радиатором.

Особенности

>Хорошая теплопроводность: 1,2 Вт/мК

>Толщина: 1,0 мм

>Цвет: синий

>Мягкий и сжимаемый для применений с низким уровнем нагрузки

>Естественная липкость, не требующая дополнительного клеевого покрытия

>Доступен в различных толщинах

Применение

>Аудио- и видеокомпоненты

>ИТ-инфраструктура

>GPS-навигация и другие портативные устройства

>Охлаждение CD-ROM, DVD-ROM

>Блок питания светодиодов

>Контроллер светодиодов

Типичные свойства TIF^®Серия 100-12-05US
Свойство	Значение		Метод испытания
Цвет	Синий		Визуальный
Конструкция и состав	Силиконовый эластомер с керамическим наполнителем		******
Плотность (г/см³)	2,0		ASTM D792
Диапазон толщин (дюйм/мм)	0,010~0,020	0,030~0,200	ASTM D374
	(0,25~0,50)	(0,75~5,00)
Твердость	65 по Шору 00	20 по Шору 00	ASTM 2240
Рекомендуемая рабочая температура	-40 до 200℃		******
Напряжение пробоя (В/мм)	≥5500		ASTM D149
Диэлектрическая проницаемость	4,5 МГц		ASTM D150
Удельное объемное сопротивление	＞1.0X10¹² Ом-метр		ASTM D257
Класс огнестойкости	V-0		UL 94 (E331100)
Теплопроводность	1,2 Вт/м-К		ASTM D5470
	1,2 Вт/м-К		ISO22007

Технические характеристики продукта

Стандартная толщина: 0,010 дюйма (0,25 мм) ~ 0,200 дюйма (5,00 мм) с шагом 0,010 дюйма (0,25 мм)
Стандартный размер: 16 дюймов × 16 дюймов (406 мм × 406 мм)

Коды компонентов:
Армирующая ткань: FG (стекловолокно).
Варианты покрытия: NS1 (без клеевой обработки),
DC1 (односторонняя закалка).
Варианты клеевого слоя: A1/A2 (односторонний/двусторонний клей).

Серия TIF^®доступна в нестандартных формах и различных вариантах.
Для других толщин или получения дополнительной информации, пожалуйста, свяжитесь с нами.

Высокопрочная электрически изолирующая термопрокладка для процессора

Детали упаковки и сроки поставки

Упаковка термопрокладки

1. С ПЭТ-пленкой или пеной для защиты

2. Использовать картон для разделения каждого слоя

3. Экспортная коробка внутри и снаружи

4. Соответствие требованиям клиентов - индивидуальная настройка

Срок поставки : Количество (штук): 5000

Ориентировочное время (дни): Обсуждается

Почему выбирают нас?

1. Наше ценностное сообщение: «Делай правильно с первого раза, полный контроль качества».

2. Наши основные компетенции: теплопроводящие интерфейсные материалы

3. Конкурентоспособные преимущества продукции.

4. Соглашение о конфиденциальности, контракт на коммерческую тайну

5. Бесплатное предложение образцов

6. Контракт на обеспечение качества

Высокопрочная электрически изолирующая термопрокладка для процессора
FAQ

В: Есть ли у крупных покупателей акционные цены?

О: Да, если вы являетесь крупным покупателем в определенном регионе, Ziitek предоставит вам акционные цены, которые помогут вам начать свой бизнес здесь. Покупатели, имеющие долгосрочное сотрудничество, получат лучшие цены.

В: Какой метод испытания теплопроводности использовался для получения значений, указанных в технических описаниях?

О: Используется испытательный стенд, соответствующий спецификациям, изложенным в ASTM D5470.

В: Предлагается ли GAP PAD с клеем?

О: В настоящее время большинство поверхностей термопрокладок GAP PAD имеют двустороннюю естественную липкость, поверхность без клея также может быть обработана в соответствии с требованиями заказчика.

тег: