Name: Thermal Gap Filler 6.0W/mK Silicone Thermal Pad Designed For Heat Transfer And Reduced Thermal Resistance In Electronic Devices
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.
SKU: Термопрокладка ТИФ100-60-11У
Price: 4.10 USD
Availability: InStock

Главная страница Продукция Пусковая площадка C.P.U. термальная

Thermal Gap Filler 6.0W/mK Silicone Thermal Pad Designed For Heat Transfer And Reduced Thermal Resistance In Electronic Devices

Подробная информация о продукте:

Место происхождения:	Китай
Фирменное наименование:	Ziitek
Сертификация:	UL and RoHs
Номер модели:	Термопрокладка ТИФ100-60-11У
Документ:	TIF100-60-11U_Data Sheet.pdf

Оплата и доставка Условия:

Количество мин заказа:	1000 шт.
Цена:	0.1-10 USD/PCS
Упаковывая детали:	Коробка 241312 см
Время доставки:	3-8 рабочих дней
Условия оплаты:	Т/Т
Поставка способности:	100000 шт/месяц

контакт

Подробное описание продукта

Название продукта:	Наполнитель термического зазора Силиконовая термопрокладка 6,0 Вт/мК, предназначенная для теплоперед	Номер модели:	ТИФ100-60-11У
ключевое слово:	Силиконовая термопрокладка	Диэлектрическая постоянная@1MHz:	7.0
Напряжение пробоя (В/мм):	≥5500	Цвет:	Темно-серый
Теплопроводность:	6.0W/mK	Приложение:	Для теплопередачи и снижения термического сопротивления в электронных устройствах
образец:	бесплатно

Thermal Gap Filler 6.0W/mK Silicone Thermal Pad Designed For Heat Transfer And Reduced Thermal Resistance In Electronic Devices

Company Profile

Dongguan Ziitek Electronic Material Technology Co., Ltd. was established in 2006. Is a high-tech enterprise specializing in the research, development, production and sales of thermal interface materials. We mainly produce: heat-conducting joint filler, low melting point thermal interface materials, heat-conducting insulator, heat-conducting adhesive tape, heat-conducting interface pad and heat-conducting grease, heat-conducting plastic, silicone rubber, silicone rubber foam, etc. We adhere to the business philosophy of "survival by quality, development by quality", and continue to provide the most efficient and best service for new and old customers with excellent quality in the spirit of rigor, pragmatism and innovation.

Products ddescription

Ziitek TIF^®100-60-11U Series is an ultra-soft thermal interface material designed specifically to protect precision components that are extremely sensitive to mechanical stress. This product combines high thermal conductivity with exceptional gel-level softness, achieving a perfectly low-stress fit. It is suitable for addressing issues such as large tolerances, uneven surfaces, and the susceptibility of precision components to mechanical damage in high-precision assemblies.

Features:

> Good thermal conductive: 6.0W/mK

> Thickness: 0.010~0.200 (0.25mm~5.0mmT)

> Colour: gray

> Easy release construction
> Electrically isolating
> High durability

> Super soft and highly compliant

Applications:

> Automotive engine control units

> Telecommunication hardware

> Handheld portable electronics

> Power tools
> Network communication products
> Electric vehicle batteries
> Computer CPU/GPU Cooling
> New energy vehicle power systems

> Heat pipe thermal solutions
> Memory Modules
> Mass storage devices

Key attributes

Typical Properties of TIF^®100-60-11U Series
Property	Value		Test method
Color	Dark Gray		Visual
Construction & Compostion	Ceramic filled silicone elastomer		******
Density(g/cm³)	3.4		ASTM D792
Thickness Range(inch/mm)	0.010~0.020	0.030~0.200	ASTM D374
	(0.25~0.50)	(0.75~5.0)
Hardness	65 Shore 00	27 Shore 00	ASTM 2240
Recommended Operating Temperature	-40 to 200℃		******
Breakdown Voltage(V/mm)	≥5500		ASTM D149
Dielectric Constant	7.0 MHz		ASTM D150
Volume Resistivity	＞1.0X10¹² Ohm-meter		ASTM D257
Flame rating	V-0		UL 94 (E331100)
Thermal conductivity	6.0 W/m-K		ASTM D5470
	6.0 W/m-K		ISO22007

Product Specifications

Standard Thickness: 0.010" (0.25 mm)～0.200" (5.00 mm) with increments of 0.010" (0.25 mm).
Standard Size: 16"×16" (406 mmX406 mm).

Component Codes:

Reinforcement Fabric: FG (Fiberglass).
Coating Options: NS1 (Non-adhesive treatment),
DC1 (Single-sided hardening).
Adhesive Options: A1/A2 (Single-sided/Double-sided adhesive).

The TIF series is available in custom shapes and various forms.
For other thicknesses or more information,please contact us.

Thermal Gap Filler 6.0W/mK Silicone Thermal Pad Designed For Heat Transfer And Reduced Thermal Resistance In Electronic Devices 0

Our services

Online-service : 12 hours , Inquiry reply within fastest.

Working time: 8:00am - 5:30pm, Monday to Saturday (UTC+8).

Well-trained & experienced staff are to answer all your inquiries in English of course.

Standard Export Carton Or Marked With Customer's Information Or Customized.

Provide free samples

After-service: Even our products have passed strict inspection, if you find the parts can not work well, please show us the proof.

we will help you to deal with it and give you satisfactory solution.

FAQ:

Q: Are you trading company or manufacturer ?

A: We are manufacturer in China.

Q: How do I place an order?

A:1. Click the "Sent messages" button to continue with the process.

2. Fill out the message form by entering a subject line, and message to us.

This message should include any questions you might have about the products as well as your purchase requests.

3. Click the "Send" button when you are finished to complete the process and send your message to us

4. We will reply you as soon as possible with Email or online

Q: How do I request customized samples?

A: To request samples, you can leave us message on website, or just contact us by send email or call us.

тег:

пусковая площадка gpu ноутбука термальная,

пусковая площадка C.P.U. охлаждая,

пусковая площадка тетради термальная

Контактная информация

Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Контактное лицо: Dana Dai

Телефон: +86 18153789196

Другие продукты

3.0 W/Mk Cpu Pad Соответствует требованиям Rohs для портативной электронной техники

Название продукта: Материал 5.0В/мК РоХС термоинтерфейса силикона термопрокладки ЦП соответствующий для охлаждения порт

Номер модели: TIF100-50-11S

ключевое слово: Тепловая панель процессора

Диэлектрическая постоянная@1MHz: 7.0

Термопрокладка ЦП теплопередачи с термопроводящей прокладкой 3,2 Вт/МК, подходящая для портативной электроники и промышленного оборудования

Название продукта: Термопрокладка ЦП теплопередачи с термопроводящей прокладкой 3,0 Вт MK, подходящая для портативной э

Номер детали: ТИФ100-32-05С

Твердость: 65/45 Шор 00

Теплопроводность: 3.2W/mK

Теплопроводящая ЦПУ Тепловая подушка с материалом 5.0W/MK Gap Pad, подходящей для портативной электроники

Название продукта: Термальная проводная пусковая площадка ЦП термальная с материалом пусковой площадки зазора 5.0В МК,

Строительство: Силиконовый эластомер с керамическим наполнением

Ключевые слова: Тепловая панель процессора

Толщина: 0,010~0,200 дюйма (0,25~5,0 мм)

Пусковая площадка зазора 3.0W/MK RoHS уступчивая термальная проводная для Handheld портативной электроники

Название продукта: Пусковая площадка зазора 3.0W/MK RoHS уступчивая термальная проводная для Handheld портативной элект

Твердость: 65/20 шор00

Ключевые слова: Герметичная проводящая зазорная площадка

Цвет: Темно-серый

Эффективная термопрокладка процессора толщиной 5,0 ммТ, предназначенная для повышения эффективности охлаждения в высокоскоростных накопителях большой емкости

Название продукта: Эффективная термопрокладка процессора толщиной 5,0 ммТ, предназначенная для повышения эффективности

Твердость: 65/20 шор00

Ключевые слова: Тепловая панель процессора

Цвет: Темно-серый

Пусковая площадка силикона 3.0W/MK 4.5mmT термальная для снабжения жилищем жары тонуть на Lit СИД ГОЛУБОМ в LCD

Название продукта: Пусковая площадка силикона 3.0W/MK 4.5mmT термальная для снабжения жилищем жары тонуть на Lit СИД ГО

Твердость: 65/20 шор00

Ключевые слова: Силиконовая термопрокладка

Цвет: Серый

Термопрокладка для процессора на силиконовой основе с плотностью 3,0 г/см³ для эффективной теплопередачи и электрической изоляции в светодиодных дисплеях

Название продукта: Термопрокладка для процессора на силиконовой основе с плотностью 3,0 г/см³ для эффективной теплопере

Твердость: 65/20 шор00

Ключевые слова: Тепловая панель процессора

Цвет: Темно-серый