Name: Наполнитель термического зазора Силиконовая термопрокладка 6,0 Вт/мК, предназначенная для теплопередачи и снижения термического сопротивления в электронных устройствах
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.
SKU: Термопрокладка ТИФ100-60-11У
Price: 4.10 USD
Availability: InStock

Главная страница Продукция Пусковая площадка C.P.U. термальная

Наполнитель термического зазора Силиконовая термопрокладка 6,0 Вт/мК, предназначенная для теплопередачи и снижения термического сопротивления в электронных устройствах

Подробная информация о продукте:

Место происхождения:	Китай
Фирменное наименование:	Ziitek
Сертификация:	UL and RoHs
Номер модели:	Термопрокладка ТИФ100-60-11У
Документ:	TIF100-60-11U_Data Sheet.pdf

Оплата и доставка Условия:

Количество мин заказа:	1000 шт.
Цена:	0.1-10 USD/PCS
Упаковывая детали:	Коробка 241312 см
Время доставки:	3-8 рабочих дней
Условия оплаты:	Т/Т
Поставка способности:	100000 шт/месяц

контакт

Подробное описание продукта

Название продукта:	Наполнитель термического зазора Силиконовая термопрокладка 6,0 Вт/мК, предназначенная для теплоперед	Номер модели:	ТИФ100-60-11У
ключевое слово:	Силиконовая термопрокладка	Диэлектрическая постоянная@1MHz:	7.0
Напряжение пробоя (В/мм):	≥5500	Цвет:	Темно-серый
Теплопроводность:	6.0W/mK	Приложение:	Для теплопередачи и снижения термического сопротивления в электронных устройствах
образец:	бесплатно
Выделить:	Силиконовые тепловые подушки для теплопередачи , 60 , 0 Вт/мК тепловая панель процессора

Наполнитель термического зазора Силиконовая термопрокладка 6,0 Вт/мК, предназначенная для теплопередачи и снижения термического сопротивления в электронных устройствах

Профиль компании

Компания Dongguan Ziitek Electronic Material Technology Co., Ltd.. была основана в 2006 году. Является высокотехнологичным предприятием, специализирующимся на исследования, разработки, производство и продажа термоинтерфейсных материалов. В основном мы производим: теплопроводящий заполнитель швов, термоинтерфейсные материалы с низкой температурой плавления, теплопроводящий изолятор, теплопроводящую клейкую ленту, теплопроводящую интерфейсную прокладку и теплопроводящую смазку, теплопроводящий пластик, силиконовую резину, пену из силиконовой резины и т. д. Мы придерживаемся философии бизнеса «выживание за счет качества, развитие за счет качества» и продолжаем предоставлять наиболее эффективный и лучший сервис для новых и старых клиентов с отличным качеством в духе строгости и прагматизма. и инновации.

Описание продукции

ЗитекТИФ^®100-60-11УСерия представляет собой сверхмягкий термоинтерфейсный материал, разработанный специально для защиты прецизионных компонентов, чрезвычайно чувствительных к механическим воздействиям. Этот продукт сочетает в себе высокую теплопроводность с исключительной мягкостью на уровне геля, обеспечивая идеальную посадку без стресса. Он подходит для решения таких проблем, как большие допуски, неровные поверхности и подверженность прецизионных компонентов механическим повреждениям в высокоточных сборках.

Функции:

> Хорошая теплопроводность: 6,0 Вт/мК.

> Толщина: 0,010–0,200 (0,25–5,0 ммТ)

> Цвет: серый

> Легкая конструкция выпуска
> Электрически изолирующий
> Высокая долговечность

> Супермягкий и очень податливый

Приложения:

> Блоки управления автомобильным двигателем

> Телекоммуникационное оборудование

> Портативная электроника

> Электроинструменты
> Продукты для сетевых коммуникаций
> Аккумуляторы для электромобилей
> Охлаждение процессора/графического процессора компьютера
> Новые энергосистемы транспортных средств

> Тепловые решения с тепловыми трубками
> Модули памяти
> Устройства массовой памяти

Ключевые атрибуты

Типичные свойства TIF^®Серия 100-60-11У
Свойство	Ценить		Метод испытания
Цвет	Темно-серый		Визуальный
Строительство и компоновка	Силиконовый эластомер с керамическим наполнением		******
Плотность (г/см³)	3.4		АСТМ Д792
Диапазон толщины (дюйм/мм)	0,010~0,020	0,030~0,200	АСТМ Д374
	(0,25~0,50)	(0,75~5,0)
Твердость	65 Шор 00	27 Берег 00	АСТМ 2240
Рекомендуемая рабочая температура	от -40 до 200 ℃		******
Напряжение пробоя (В/мм)	≥5500		АСТМ Д149
Диэлектрическая проницаемость	7,0 МГц		АСТМ Д150
Объемное сопротивление	>1,0X10¹²Омметр		АСТМ Д257
Рейтинг пламени	В-0		УЛ 94 (Е331100)
Теплопроводность	6,0 Вт/мК		АСТМ Д5470
	6,0 Вт/мК		ИСО22007

Технические характеристики продукта

Стандартная толщина: 0,010 дюйма (0,25 мм) ~ 0,200 дюйма (5,00 мм) с шагом 0,010 дюйма (0,25 мм).
Стандартный размер: 16×16 дюймов (406×406 мм).

Коды компонентов:

Армирующая ткань: FG (стекловолокно).
Варианты покрытия: NS1 (неклейкая обработка),
DC1 (Односторонняя закалка).
Варианты клея: A1/A2 (односторонний/двусторонний клей).

Серия TIF доступна в нестандартных и различных формах.
Для получения информации о другой толщине или дополнительной информации, пожалуйста, свяжитесь с нами.

Наши услуги

Онлайн-сервис: 12 часов, ответ на запрос в течение самого быстрого времени.

Время работы: с 8:00 до 17:30, с понедельника по субботу (UTC+8).

Хорошо обученный и опытный персонал ответит на все ваши вопросы, конечно же, на английском языке.

Стандартная экспортная коробка или с маркировкой информации о клиенте или по индивидуальному заказу.

Предоставляем бесплатные образцы

Послепродажное обслуживание: даже наша продукция прошла строгий контроль, если вы обнаружите, что детали не работают должным образом, пожалуйста, покажите нам доказательства.

Мы поможем вам справиться с этим и предоставим вам удовлетворительное решение.

ЧАСТО ЗАДАВАЕМЫЕ ВОПРОСЫ:

Вопрос: вы торговая компания или производитель?

О: мы являемся производителем в Китае.

В: Как мне разместить заказ?

А:1. Нажмите кнопку «Отправленные сообщения», чтобы продолжить процесс.

2. Заполните форму сообщения, указав тему и отправив нам сообщение.

Это сообщение должно содержать любые вопросы, которые могут у вас возникнуть о продуктах, а также ваши запросы на покупку.

3. Нажмите кнопку «Отправить», когда закончите, чтобы завершить процесс, и отправьте нам сообщение.

4. Мы ответим вам как можно скорее по электронной почте или онлайн.

Вопрос: Как мне запросить индивидуальные образцы?

О: Чтобы запросить образцы, вы можете оставить нам сообщение на веб-сайте или просто связаться с нами по электронной почте или позвонить нам.

тег:

пусковая площадка gpu ноутбука термальная,

пусковая площадка C.P.U. охлаждая,

пусковая площадка тетради термальная

Контактная информация

Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Контактное лицо: Dana Dai

Телефон: +86 18153789196

Другие продукты

Вырезанная термопрокладка Силиконовые проводящие охлаждающие подкладки для радиатора 2,0 Вт/мк Самоклеящийся силиконовый эластомер с керамическим наполнением

Название продукта: Вырезанная термопрокладка Силиконовые проводящие охлаждающие подставки для радиатора 2,0 Вт/мк Самок

Твердость: 65/35 Шор 00

Ключевые слова: Тепловая площадка

Цвет: Темно-серый

Материал термоинтерфейса термопрокладки ЦП на основе силикона с огнезащитным составом и плотностью 2,9 грамма на кубический сантиметр

Название продукта: Материал термоинтерфейса термопрокладки ЦП на основе силикона с огнезащитным составом и плотностью 2

Твердость: 12 берег 00

Ключевые слова: Тепловая панель процессора

Цвет: Желтый

Термоподушка для серверов AI процессоров AI с теплопроводностью 16,0 Вт/мК для охлаждения и рассеивания тепла электроники

Название продукта: Термоподушка для серверов AI процессоров AI с теплопроводностью 16,0 Вт/мК для охлаждения и рассеива

термальное проводное: 16,0 Вт/мК

Твердость: 45 Шор 00

образец: Бесплатный образец

Наполнитель теплового зазора, обеспечивающий теплопроводность 2,0 Вт/мК для охлаждения электроники.

Название продукта: Наполнитель теплового зазора, обеспечивающий теплопроводность 2,0 Вт/мК для охлаждения электроники.

термальное проводное: 2,0 W/mK

Твердость: 65/35 Шор 00

образец: Бесплатный образец

Теплопроводность мягкой силиконовой низкопробной термальной площадки 1.5В/мК для в БПЛА и электронных сборках

Название продукта: Теплопроводность мягкой силиконовой низкопробной термальной площадки 1.5В/мК для в БПЛА и электронны

Твердость: 20 берег 00

Теплопроводность: 1,5 Вт/мК

образец: Образец бесплатно

Зеленый термальный заполнитель зазора 1,8 Вт/мК для беспилотного летательного аппарата Uav

Название продукта: Зеленый термальный заполнитель зазора 1,8 Вт/мК для беспилотного летательного аппарата Uav

Твердость: 65/27 Берег 00

Теплопроводность: 1.8W/m-K

образец: Образец бесплатно

Теплопроводящая ЦПУ Тепловая подушка с материалом 5.0W/MK Gap Pad, подходящей для портативной электроники

Название продукта: Термальная проводная пусковая площадка ЦП термальная с материалом пусковой площадки зазора 5.0В МК,

Строительство: Силиконовый эластомер с керамическим наполнением

Ключевые слова: Тепловая панель процессора

Толщина: 0,010~0,200 дюйма (0,25~5,0 мм)

Силиконовые тепловые подушки для теплопередачи

60

0 Вт/мК тепловая панель процессора

пусковая площадка gpu ноутбука термальная,

пусковая площадка C.P.U. охлаждая,

пусковая площадка тетради термальная