Name: Вырезанная термопрокладка Силиконовые проводящие охлаждающие подкладки для радиатора 2,0 Вт/мк Самоклеящийся силиконовый эластомер с керамическим наполнением
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.
SKU: ТИФ100-20-11Е
Price: 4.10 USD
Availability: InStock

Главная страница Продукция Пусковая площадка C.P.U. термальная

Вырезанная термопрокладка Силиконовые проводящие охлаждающие подкладки для радиатора 2,0 Вт/мк Самоклеящийся силиконовый эластомер с керамическим наполнением

Подробная информация о продукте:

Место происхождения:	Китай
Фирменное наименование:	Ziitek
Сертификация:	UL
Номер модели:	ТИФ100-20-11Е
Документ:	TIF100-20-11E_Data Sheet.pdf

Оплата и доставка Условия:

Количество мин заказа:	1000 шт.
Цена:	0.1-10 USD/PCS
Упаковывая детали:	Коробки 241312 см
Время доставки:	3-8 рабочих дней
Условия оплаты:	Т/Т
Поставка способности:	100000 шт/месяц

контакт

Подробное описание продукта

Название продукта:	Вырезанная термопрокладка Силиконовые проводящие охлаждающие подставки для радиатора 2,0 Вт/мк Самок	Твердость:	65/35 Шор 00
Ключевые слова:	Тепловая площадка	Цвет:	Темно-серый
Теплопроводность:	2.0W/mk	Строительство:	Силиконовый эластомер с керамическим наполнением
Толщина:	0.25~5.0mm	Образец:	Бесплатно
Приложение:	Электронные компоненты - 5G, аэрокосмическая промышленность, искусственный интеллект, AIoT, AR/VR/MR
Выделить:	Силиконовая термопрокладка 2 , 0 Вт/мк , самоклеящаяся термопрокладка для процессора

Вырезанная термопрокладка Силиконовые проводящие охлаждающие подставки для радиатора 2,0 Вт/мк Самоклеящаяся термоохлаждающая подставка

Профиль компании

Компания Зитек — высокотехнологичное предприятие, занимающееся исследованиями, разработками, производством и продажей термоинтерфейсных материалов (TIM). У нас есть богатый опыт в этой области, который может предложить вам новейшие, наиболее эффективные и одноэтапные решения по управлению температурным режимом. У нас есть много передового производственного оборудования, полное испытательное оборудование и полностью автоматические линии по производству покрытий, которые могут поддерживать производство высокоэффективных термосиликоновых прокладок, термографитовых листов/пленок, термодвухсторонней ленты, теплоизоляционных прокладок, термокерамических прокладок, материалов с фазовым переходом, термопаста и т. д. Соответствуют UL94 V-0, SGS и ROHS.

Описание продукции

ТИФ^®100-20-11Этеплопроводящие интерфейсные материалы применяются для заполнения воздушных зазоров между нагревательными элементами и ребрами рассеивания тепла или металлическим основанием. Их гибкость и эластичность делают их подходящими для покрытия очень неровных поверхностей. Тепло может передаваться на металлический корпус или пластину рассеивания от нагревательных элементов или даже всей печатной платы, что эффективно повышает эффективность и срок службы тепловыделяющих электронных компонентов.

Функции

> Высокая теплопроводность
> Чрезвычайно мягкая, низкая нагрузка на сжатие эффективно защищает чувствительные компоненты
> Самоклеящиеся без необходимости использования дополнительных поверхностных клеев
> Хорошие изоляционные характеристики

>Соответствует RoHS
>UL признан

Приложения

>Модули памяти RDRAM

>Тепловые решения на основе микротепловых трубок

>Блоки управления автомобильным двигателем

>Автомобильная электроника

>Телеприставки

>Аудио и видео компоненты

>ИТ-инфраструктура

>Маршрутизаторы
>Медицинское оборудование
>Прослушивание электронных продуктов
>Беспилотный летательный аппарат (БПЛА)

Типичные свойства TIF^®Серия 100-20-11Е
Свойство	Ценить		Метод испытания
Цвет	Темно-серый		Визуальный
Строительство и компоновка	Силиконовый эластомер с керамическим наполнением		******
Плотность (г/см³)	2,55		АСТМ Д792
Диапазон толщины (дюйм/мм)	0,010~0,020 0,25~0,50	0,030~0,200 0,75~5,00	АСТМ Д374
Твердость (Шор 00)	65	35	АСТМ 224
Рекомендуемая рабочая температура (°C)	от -40 до 200 ℃		***
Напряжение пробоя (В/мм)	≥5500		АСТМ Д149
Диэлектрическая проницаемость при 1 МГц	5.0		АСТМ Д150
Объемное сопротивление	>1,0X10¹²Омметр		АСТМ Д257
Теплопроводность (Вт/мК)	2.0		АСТМ Д5470
	2.0		ИСО22007
Рейтинг пожарной безопасности	В-0		УЛ 94 (Е331100)

Технические характеристики продукта

Стандартная толщина: 0,010 дюйма (0,25 мм) ~ 0,200 дюйма (5,00 мм) с шагом 0,010 дюйма (0,25 мм)
Стандартный размер: 16×16 дюймов (406×406 мм).

Коды компонентов:
Армирующая ткань: FG (стекловолокно).
Варианты покрытия: NS1 (неклейкая обработка), DC1 (одностороннее закаливание).
Варианты клея: A1/A2 (односторонний/двусторонний клей).

ТИФ^®Серия доступна в нестандартных формах и различных формах.
Для получения информации о другой толщине или дополнительной информации свяжитесь с нами.

Вырезанная термопрокладка Силиконовые проводящие охлаждающие подкладки для радиатора 2,0 Вт/мк Самоклеящийся силиконовый эластомер с керамическим наполнением 0

Независимая команда исследований и разработок

В: Как мне разместить заказ?

А:1. Нажмите «Отправлено»сообщения», чтобы продолжить процесс.

2. Заполните форму сообщения, указав тему и отправив нам сообщение.

Это сообщение должно включать любые вопросы, которые могут у вас возникнуть о продуктах, а также ваши запросы на покупку.

3. Нажмите кнопку «Отправить», когда закончите, чтобы завершить процесс и отправить нам сообщение.

4. Мы ответим вам как можно скорее по электронной почте или онлайн.

ЧАСТО ЗАДАВАЕМЫЕ ВОПРОСЫ:

В: Вы принимаете индивидуальные заказы?

О: Да, добро пожаловать на индивидуальные заказы. Наши нестандартные элементы, включая размер, форму, цвет и покрытие из одностороннего или двухстороннего клея или стекловолокна с покрытием. Если вы хотите разместить индивидуальный заказ, пожалуйста, предложите чертеж или оставьте информацию о своем индивидуальном заказе.

Вопрос: Как найти подходящую теплопроводность для моих применений?

О: Это зависит от мощности источника питания и способности рассеивания тепла. Пожалуйста, сообщите нам подробно о ваших применениях и мощности, чтобы мы могли порекомендовать наиболее подходящие теплопроводные материалы.

В: Вы принимаете индивидуальные заказы?

тег:

пусковая площадка gpu ноутбука термальная,

пусковая площадка C.P.U. охлаждая,

пусковая площадка тетради термальная

Контактная информация

Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Контактное лицо: Dana Dai

Телефон: +86 18153789196

Другие продукты

Материал термоинтерфейса термопрокладки ЦП на основе силикона с огнезащитным составом и плотностью 2,9 грамма на кубический сантиметр

Название продукта: Материал термоинтерфейса термопрокладки ЦП на основе силикона с огнезащитным составом и плотностью 2

Твердость: 12 берег 00

Ключевые слова: Тепловая панель процессора

Цвет: Желтый

Термоподушка для серверов AI процессоров AI с теплопроводностью 16,0 Вт/мК для охлаждения и рассеивания тепла электроники

Название продукта: Термоподушка для серверов AI процессоров AI с теплопроводностью 16,0 Вт/мК для охлаждения и рассеива

термальное проводное: 16,0 Вт/мК

Твердость: 45 Шор 00

образец: Бесплатный образец

Наполнитель теплового зазора, обеспечивающий теплопроводность 2,0 Вт/мК для охлаждения электроники.

Название продукта: Наполнитель теплового зазора, обеспечивающий теплопроводность 2,0 Вт/мК для охлаждения электроники.

термальное проводное: 2,0 W/mK

Твердость: 65/35 Шор 00

образец: Бесплатный образец

Теплопроводность мягкой силиконовой низкопробной термальной площадки 1.5В/мК для в БПЛА и электронных сборках

Название продукта: Теплопроводность мягкой силиконовой низкопробной термальной площадки 1.5В/мК для в БПЛА и электронны

Твердость: 20 берег 00

Теплопроводность: 1,5 Вт/мК

образец: Образец бесплатно

Зеленый термальный заполнитель зазора 1,8 Вт/мК для беспилотного летательного аппарата Uav

Название продукта: Зеленый термальный заполнитель зазора 1,8 Вт/мК для беспилотного летательного аппарата Uav

Твердость: 65/27 Берег 00

Теплопроводность: 1.8W/m-K

образец: Образец бесплатно

Наполнитель термического зазора Силиконовая термопрокладка 6,0 Вт/мК, предназначенная для теплопередачи и снижения термического сопротивления в электронных устройствах

Название продукта: Наполнитель термического зазора Силиконовая термопрокладка 6,0 Вт/мК, предназначенная для теплоперед

Номер модели: ТИФ100-60-11У

ключевое слово: Силиконовая термопрокладка

Диэлектрическая постоянная@1MHz: 7.0

Теплопроводящая ЦПУ Тепловая подушка с материалом 5.0W/MK Gap Pad, подходящей для портативной электроники

Название продукта: Термальная проводная пусковая площадка ЦП термальная с материалом пусковой площадки зазора 5.0В МК,

Строительство: Силиконовый эластомер с керамическим наполнением

Ключевые слова: Тепловая панель процессора

Толщина: 0,010~0,200 дюйма (0,25~5,0 мм)

Вырезанная термопрокладка Силиконовые проводящие охлаждающие подкладки для радиатора 2,0 Вт/мк Самоклеящийся силиконовый эластомер с керамическим наполнением

Вырезанная термопрокладка Силиконовые проводящие охлаждающие подкладки для радиатора 2,0 Вт/мк Самоклеящийся силиконовый эластомер с керамическим наполнением

Силиконовая термопрокладка 2

0 Вт/мк

самоклеящаяся термопрокладка для процессора

пусковая площадка gpu ноутбука термальная,

пусковая площадка C.P.U. охлаждая,

пусковая площадка тетради термальная