Термопрокладка для ИИ-сервера 2,5 Вт/мК для управления тепловыделением серверов
Профиль компании
Компания Ziitek Electronic Material and Technology Ltd была основана в 2006 году со штаб-квартирой в Дунгуане, провинция Гуандун. Мы являемся высокотехнологичным предприятием, специализирующимся на продуктах для теплопроводности, нагрева, герметизации и защиты от электромагнитных помех. Имея производственные базы в Куньшане, Цзянсу, провинции Тайвань и Вьетнаме, мы обеспечиваем эффективную доставку и локализованное обслуживание по всему миру.
Наша система продуктов охватывает теплоинтерфейсные материалы, экранирование от электромагнитных помех, нагревательные продукты, вспененные силиконовые уплотнения и термоинженерные пластики, применяемые в новых энергетических транспортных средствах, накопителях энергии, ИИ-серверах, связи 5G, аэрокосмической отрасли и других областях. Компания имеет сертификаты IATF16949 и ISO9001, а продукция соответствует спецификациям ROHS, REACH и UL.
Описание продукта
Серия TIF®100 2540-11 представляет собой универсальную термопрокладку со сбалансированными эксплуатационными характеристиками. Она обладает хорошей теплопроводностью и умеренной твердостью, сочетая отличное прилегание к поверхности с удобством эксплуатации. Эта конструкция обеспечивает эффективные пути теплопередачи и базовую физическую защиту для широкого спектра электронных компонентов, что делает ее идеальной для применений со средним тепловыделением, где важен баланс между стоимостью и производительностью.
Особенности
- Хорошая теплопроводность
- Хорошая мягкость и заполняющая способность
- Самоклеящаяся без необходимости использования дополнительных поверхностных клеев
- Хорошие изоляционные свойства
Применение
- Бытовая техника
- Силовой модуль
- Носимое устройство
- Солнечная фотоэлектрическая панель
- Светодиодные светильники
- Маршрутизаторы
- ИИ-сервер
- Медицинское оборудование
- Беспилотный летательный аппарат (БПЛА)
- Робот
- Беспроводное зарядное устройство
Типичные свойства TIF®100 2540-11
| Свойство |
Значение |
Метод испытания |
| Цвет |
Темно-серый |
Визуально |
| Конструкция и состав |
Силиконовый эластомер, наполненный керамикой |
- |
| Плотность (г/см³) |
3,1 |
ASTM D792 |
| Диапазон толщины (дюйм/мм) |
0,010~0,020 | 0,030~0,200
0,25~0,50 | 0,75~5,00 |
ASTM D374 |
| Твердость (Shore 00) |
65 | 40 |
ASTM 2240 |
| Рекомендуемая рабочая температура (℃) |
-40 до 200 |
- |
| Напряжение пробоя (В/мм) |
≥5500 |
ASTM D149 |
| Диэлектрическая проницаемость при 1 МГц |
4,8 |
ASTM D150 |
| Удельное объемное сопротивление (Ом*см) |
＞1,0×10¹² |
ASTM D257 |
| Класс огнестойкости |
V-0 |
UL 94 (E331100) |
| Теплопроводность |
2,5 Вт/м-К |
ASTM D5470
ISO22007 |
Технические характеристики продукта
Стандартная толщина: 0,010 дюйма (0,25 мм) ~ 0,200 дюйма (5,00 мм) с шагом 0,010 дюйма (0,25 мм)
Стандартный размер: 16 дюймов × 16 дюймов (406 мм × 406 мм)
Коды компонентов:
Армирующая ткань: FG (стекловолокно)
Варианты покрытия: NS1 (без клеевой обработки), DC1 (односторонняя закалка)
Варианты клея: A1/A2 (односторонний/двусторонний клей)
Серия TIF® доступна в нестандартных формах и различных исполнениях. Для получения информации о других толщинах или дополнительной информации, пожалуйста, свяжитесь с нами.
Упаковка и сроки поставки
Детали упаковки:
- ПЭТ-пленка или пена для защиты
- Картонная бумага для разделения каждого слоя
- Экспортный картон внутри и снаружи
- Возможна индивидуальная упаковка в соответствии с требованиями заказчика
Срок поставки: Для партий из 5000 штук срок поставки будет согласован.
Часто задаваемые вопросы
Вы торговая компания или производитель?
Мы производитель с производственными мощностями в Китае и Вьетнаме.
Что такое теплоинтерфейсный материал (TIM)?
Теплоинтерфейсные материалы (TIM) используются для заполнения микроскопических воздушных зазоров между источником тепла и радиатором, снижая термическое сопротивление на границе раздела и повышая эффективность теплопередачи. К распространенным TIM относятся термопрокладки, термогели, термопасты и фазоизменяемые материалы.
Что такое теплопроводность? Всегда ли более высокая теплопроводность лучше?
Теплопроводность измеряет способность материала проводить тепло и обычно выражается в Вт/м·К. Более высокая теплопроводность, как правило, указывает на лучшую теплопроводность, но фактическая тепловая производительность также зависит от толщины, сопротивления на границе раздела, сжатия и площади контакта.
Почему ИИ-серверам нужны высокопроизводительные теплоинтерфейсные материалы?
Графические процессоры, центральные процессоры и Интегральные схемы специального назначения ИИ генерируют высокую мощность и тепловой поток, требуя эффективной теплопередачи к радиаторам или холодным пластинам. Высокопроизводительные TIM помогают снизить термическое сопротивление на границе раздела.
Как выбрать подходящий теплоинтерфейсный материал?
Начните с мощности источника тепла, толщины зазора, требуемого термического сопротивления, рабочей температуры, площади контакта, давления сборки, электрической изоляции, огнестойкости и требований к надежности.
Какие теплоинтерфейсные материалы предлагает ZIITEK?
ZIITEK специализируется на материалах и решениях для управления тепловыделением электроники. Наш портфель включает термопрокладки, термогели и другие материалы для управления тепловыделением, с решениями, соответствующими зазору, тепловым характеристикам, толщине, твердости, электрической изоляции и требованиям к надежности.
Ваше сообщение должно содержать от 20 до 3000 символов!
