Name: Пусковая площадка серого теплоотвода силикона термальная для искусственного интеллекта проектов 5G
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.
SKU: TIF500-50-11US
Price: 4.10 USD
Availability: InStock

Главная страница Продукция пусковая площадка теплоотвода термальная

Пусковая площадка серого теплоотвода силикона термальная для искусственного интеллекта проектов 5G

Подробная информация о продукте:

Место происхождения:	Китай
Фирменное наименование:	Ziitek
Сертификация:	UL
Номер модели:	TIF500-50-11US

Оплата и доставка Условия:

Количество мин заказа:	1000 ПК
Цена:	0.1-10 USD/PCS
Упаковывая детали:	кантон 252413км
Время доставки:	3-8 дней работы
Условия оплаты:	T/T
Поставка способности:	100000pcs/month

контакт

Подробное описание продукта

Термальная проводимость:	5 W/mK	Ключевое слово:	термальная пусковая площадка для искусственного интеллекта
Цвет:	Серый цвет	Номер детали:	TIF500-50-11US
Ключевые слова:	пусковая площадка силикона в проектах 5G
Выделить:	Пусковая площадка теплоотвода силикона термальная , Пусковая площадка теплоотвода 5 W/MK термальная , пусковая площадка изоляции теплоотвода 40 psi

Подгонянная пусковая площадка серого теплоотвода термальная для искусственного интеллекта в 5G пусковой площадке силикона проектов TIF500-50-11US

Направление компании

С профессиональными возможностями НИОКР и опытами сверх 13 год в термальной индустрии материала интерфейса, компания Ziitek собственные много уникальных образований которые наши основные технологии и преимущества. Наша цель снабдить качество & конкурентоспособные продукции наши клиенты всемирно направляя для долгосрочного сотрудничества дела.

Материалы интерфейса серии TIF™500-50-11US термально проводные приложены для того чтобы заполнить воздушные зазоры между нагревающими элементами и ребрами тепловыделения или основанием металла. Их гибкость и упругость делают их одетые к покрытию очень неровных поверхностей. Жара может передать снабжению жилищем металла или плите диссипации от отдельных элементов или даже всего PCB, который в действительности увеличивает эффективность и продолжительность жизни жар-производя электронных блоков.

TIF500-50-11US Datasheet-REV02.pdf

Особенности

Хорошее термальное проводное: 5 W/mK

Естественно потрепанный нужный отсутствие более дополнительного слипчивое покрытие

Мягкий и Compressible для низких применений стресса

Доступный внутри меняет толщину

Применения

Автомобильные блоки контроля двигателя

Оборудование радиосвязи

Handheld портативная электроника

Испытательное оборудование автоматизированное полупроводником (СЪЕЛ)

Охлаждая компоненты к шасси рамки

Высокоскоростной скапливайте - приводы хранения

Нагрейте тонуть снабжение жилищем на Водить-освещенное ГОЛУБОМ в LCD

ТВ СИД и Водить-освещенные лампы

Модули памяти RDRAM

Микро- решения трубы жары термальные

Типичные свойства TIF500-50-11US
Название продукта	Серия TIF500-50-11US
Цвет	Серый цвет
Конструкция & Compostion	Керамическая заполненная силиконовая резина
Удельный вес	3,0 g/cc
Dieletcric Constant@1MHz	4,0 MHz
Твердость	20 берег 00
Дегазация (TML)	0,35%
Continuos используют Temp	-40 к 160℃
Диэлектрическое пробивное напряжение	>5500 ВПТ
Термальная проводимость	5 W/mK
Толщина	0.5mm к 5.0mmT

Стандартные толщины:
0,020" (0.51mm) 0,030" (0.76mm) 0,040" (1.02mm) 0,050" (1.27mm) 0,060" (1.52mm) 0,070" (1.78mm) 0,080" (2.03mm) 0,090" (2.29mm) 0,100" (2.54mm) 0,110" (2.79mm) 0,120" (3.05mm) 0,130" (3.30mm) 0,140" (3.56mm) 0,150" (3.81mm) 0,160" (4.06mm) 0,170" (4.32mm) 0,180" (4.57mm) 0,190" (4.83mm) 0,200" (5.08mm)
Советуйте с толщиной фабрики другой.

Стандартные размеры листов:
8" x 16" (203mm x 406mm)
Индивидуал серии ™ TIF умирает отрезанные формы можно поставить.

Прилипатель Peressure чувствительный:
Прилипатель запроса на одной стороне с суффиксом «A1».
Прилипатель запроса на двойной стороне с суффиксом «A2».

Подкрепление:
Тип листов серии ™ TIF может добавить с усиленной стеклотканью.

Почему выберите нас?

сообщение значения 1.Our» делает его правое в первый раз, полный контроль качества».
правомочности ядра 2.Our термальные проводные материалы интерфейса
продукты преимущества 3.Competitive.
контракт Secrect дела согласования 4.Condidentiality
предложение образца 5.Free
контракт обеспечения 6.Quality

Культура Ziitek

Качество:
Делает оно справедливо в первый раз, полный контроль качества
Эффективность:
Работайте точно и тщательно для эффективности
Обслуживание:
Быстрый ответ, в срок доставка и превосходное обслуживание
Работа команды:
Полная сыгранность, включая команду продаж, команда маркетинга, проектируя команду, команда НИОКР, изготовляя команда, команда снабжения. Все для поддерживать и обслуживать для того чтобы удовлетворять обслуживание для клиентов.

тег:

пусковая площадка термального интерфейса материальная,

термальные пусковые площадки передачи тепла,

пусковая площадка термального ноутбука охлаждая

Контактная информация

Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Контактное лицо: Ms. Dana Dai

Телефон: +86 18153789196

Другие продукты

Материалы для теплового управления 3,0 Вт Силиконовый головной раковина Тепловая подушка для электрических деталей Тепловая передача

Наименование продукта: Материалы для теплового управления 3,0 Вт Силиконовый головной раковина Тепловая подушка для электри

Материалы: Силиконовый эластомер, заполненный керамикой / стекловолокно

Особенность: Мягкий и сжимаемый для применения с низким напряжением

Теплопроводность: 30,0 W/mK

Оптовый продавец UL признанная карта отображения процессора Тепловой пробел заполнитель Pad Тепловая раковина Тепловая прокладка

Наименование продукта: Оптовый продавец UL признанная карта отображения процессора Тепловой пробел заполнитель Pad Тепловая

Материалы: Силиконовый эластомер с керамическим наполнителем

особенность: ультра мягкий

Теплопроводность: 3.0W/mK

Премиальный мягкий раковина силиконовый тепловой подкладки низкой тепловой устойчивости тепловой заполнитель для расширенных потребностей охлаждения

Название продуктов: Премиальный мягкий раковина силиконовый тепловой подкладки низкой тепловой устойчивости тепловой зап

Keywords: Heat Sink Thermal Pad

Приложение: Продвинутые потребности в охлаждении

Диапазон мыслимости: 0.02~0.20 дюйма (0.50~5.0 мм)

Высоковольтная силиконовая термопрокладка 3.0 Вт/мК для охлаждения электроники

Название продукта: Высоковольтное силиконовое тепловое покрытие изоляционный материал теплопроводящий лист для эффектив

Ключевые слова: пусковая площадка силикона термальная

Приложение: для эффективной теплопередачи

Диапазон мыслимости: 0.02~0.20 дюйма (0.50~5.0 мм)

8.5W Силиконовая термопрокладка для улучшения теплопроводности в системах охлаждения LED CPU GPU

Наименование продукции: 8.5W Силиконовые теплопроводящие подушки охлаждения LED CPU GPU Теплопроводящие интерфейсные материа

Применение: LED CPU GPU EV батарея

Диапазон мыслимости: 4.5mmT

Теплопроводность: 8.5 Вт/мК

Теплопроводящая термопрокладка для GPU, теплопроводность 8.5 Вт/мК, силиконовая термопрокладка

Наименование продукции: Высококачественная тепловая подкладка проводящая силиконовая тепловая подкладка Gpu

Применение: ГПУ, ноутбук, электричество и охлаждение батареи

Теплопроводность: 8.5 Вт/мК

Ключевые слова: Силиконовая термопрокладка

Батарейная тепловая подкладка 8,5 Вт/МКВ 3,5 мм теплоизоляторная силиконовая подкладка

Наименование продукции: Батарейная тепловая подкладка 8,5 Вт/МКВ 3,5 мм теплоизоляторная силиконовая подкладка

Диапазон мыслимости: 3.5mmT

Теплопроводность: 8.5 Вт/мК

Ключевые слова: Тепловая подставка с батареей

Пусковая площадка серого теплоотвода силикона термальная для искусственного интеллекта проектов 5G

Пусковая площадка серого теплоотвода силикона термальная для искусственного интеллекта проектов 5G

Пусковая площадка теплоотвода силикона термальная

Пусковая площадка теплоотвода 5 W/MK термальная

пусковая площадка изоляции теплоотвода 40 psi

пусковая площадка термального интерфейса материальная,

термальные пусковые площадки передачи тепла,

пусковая площадка термального ноутбука охлаждая