Name: Соответствует RoHS 1,5 Вт/МК, наполнитель охлаждающего зазора, изоляция, силиконовая прокладка, термоподушка для нового энергетического автомобиля
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.
SKU: ТИФ100-10С
Price: 4.10 USD
Availability: InStock

Главная страница Продукция пусковая площадка теплоотвода термальная

Соответствует RoHS 1,5 Вт/МК, наполнитель охлаждающего зазора, изоляция, силиконовая прокладка, термоподушка для нового энергетического автомобиля

Подробная информация о продукте:

Место происхождения:	КИТАЙ
Фирменное наименование:	Ziitek
Сертификация:	UL & RoHS
Номер модели:	ТИФ100-10С
Документ:	TIF100-10S_Data Sheet.pdf

Оплата и доставка Условия:

Количество мин заказа:	1000 шт
Цена:	0.1-10 USD/PCS
Упаковывая детали:	241312 см коробки
Время доставки:	3-5 рабочих дней
Условия оплаты:	T/T.
Поставка способности:	1000000 ПК/месяц

контакт

Подробное описание продукта

Название продукта:	Соответствует RoHS 1,5 Вт/МК, наполнитель охлаждающего зазора, изоляция, силиконовая прокладка, терм	Ключевые слова:	Силиконовая термопрокладка
Образец:	Образец бесплатно	Рейтинг пожарной безопасности:	94 V0
Цвет:	Серый	Теплопроводность:	1,5 Вт/мК
Диэлектрическая постоянная@1MHz:	4.5	Напряжение пробоя (В/мм)）:	≥5500
Диапазон толщины:	0,010–0,200 дюйма (0,25–5,0 мм)	Приложение:	Новое энергетическое транспортное средство
Выделить:	Тепловая подушка , соответствующая требованиям RoHS , высокопроводящие силиконовые резиновые подкладки

Соответствующий RoHS 1.5W/M.K охлаждающий заполнитель изоляции силиконовый подкладка тепловая подкладка для нового энергетического транспортного средства

Серия Ziitek TIF®100-10Sявляется хорошо сбалансированной тепловой подушкой общего назначения с хорошей теплопроводностью и умеренной твердостью.способная эффективно передавать тепло и обеспечивать основную физическую защиту для широкого спектра электронных компонентов.

Ключевые особенности

Хорошая теплопроводность:1.5 Вт/мК
Стекловолокно, усиленное для проколки, сдвига и разрыва
Конструкция легкого освобождения
Электрическая изоляция
Высокая долговечность

Заявления

Компьютерное / коммуникационное оборудование
Ноутбук / планшет / ПК сервер
Новые энергетические батареи / оборудование транспортного средства
Переключающее питание / UPS
Видео / охранное оборудование
Любой нагреватель и радиатор

Технические спецификации

Недвижимость	Стоимость	Метод испытания
Цвет	Серый	Визуальное
Строительство и состав	Эластомер из силикона, наполненный керамикой	-
Плотность (г/см3)	2.1	ASTM D792
Диапазон толщины (дюйм/мм)	0.010~0.020200 0.25 ~ 0.5000	ASTM D374
Твердость (шорт 00)	65 минут 45 минут	ASTM 2240
Температура непрерывного использования	-40 до 200°C	-
Напряжение отключения (В/мм)	≥ 5500	ASTM D149
Диэлектрическая постоянная	40,5 МГц	ASTM D150
Сопротивляемость объема	> 1,0×1012 Ом-метр	ASTM D257
Теплопроводность (W/m-K)	1.5	ASTM D5470 / ISO22007
Огневой рейтинг	V-0	UL 94 (E331100)

Спецификации продукции

Стандартная толщина:0.010" (0,25 мм) ≈ 0,200" (5,00 мм) с увеличениями в 0,010" (0,25 мм)
Стандартный размер:16"×16" (406 мм ×406 мм)

Коды компонентов

Укрепление ткани:FG (стекловолокно)
Варианты покрытия:NS1 (неприклеивающая обработка), DC1 (одностороннее закаливание)
Варианты клеев:A1/A2 (односторонний/двусторонний клей)

Серия TIF® доступна в различных формах и формах.

Опаковка и сроки выполнения

Подробная информация о упаковке:
• ПЕТ-пленка или пенка для защиты
• Бумажная карточка для разделения каждого слоя
• Экспортные картоны внутри и снаружи
• Соответствие требованиям клиентов

Время выполнения:Количество: 5000 штук.

Часто задаваемые вопросы

Вопрос: Вы торговая компания или производитель?
О: Мы производитель в Китае.
Вопрос: Какой метод испытания теплопроводности использовался?
О: используется испытательный прибор, соответствующий спецификациям, изложенным в ASTM D5470.
Вопрос: Предлагается ли GAP PAD с клеем?
О: Большинство поверхностей тепловых пробелов имеют двойную естественную привязку с двух сторон.
Вопрос: Как я делаю заказ?
Ответ: Нажмите кнопку "Отправить сообщение", заполните форму с вашими вопросами и запросами на покупку, и мы ответим как можно скорее по электронной почте или онлайн.

О Зийтеке

Ziitek является высокотехнологичным предприятием, занимающимся исследованиями и разработками, производством и продажей материалов для тепловых интерфейсов (TIM).наиболее эффективные решения по управлению тепловой энергиейНаши объекты включают в себя современное производственное оборудование, полное испытательное оборудование и полностью автоматические производственные линии покрытия, поддерживающие производство высокопроизводительных тепловых силиконовых подушек.тепловые графитовые листы/пленкиВсе продукты соответствуют требованиям UL94 V-0, SGS и ROHS.

тег:

пусковая площадка термального интерфейса материальная,

термальные пусковые площадки передачи тепла,

пусковая площадка термального ноутбука охлаждая

Контактная информация

Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Контактное лицо: Dana Dai

Телефон: +86 18153789196

Другие продукты

Материалы для теплового управления 3,0 Вт Силиконовый головной раковина Тепловая подушка для электрических деталей Тепловая передача

ПродуктМатериалы для управления температурой Силиконовая головка 3,0 Вт, термопрокладка для раковины: Материалы для теплового управления 3,0 Вт Силиконовый головной раковина Тепловая подушка для электри

Материалы: Силиконовый эластомер с керамическим наполнением/стекловолокно

Особенность: Мягкий и сжимаемый для применения с низким напряжением

Теплопроводность: 30,0 W/mK

Оптовый продавец UL признанная карта отображения процессора Тепловой пробел заполнитель Pad Тепловая раковина Тепловая прокладка

Наименование продукта: Оптовый продавец UL признанная карта отображения процессора Тепловой пробел заполнитель Pad Тепловая

Материалы: Силиконовый эластомер с керамическим наполнителем

особенность: ультра мягкий

Теплопроводность: 3.0W/mK

Теплоотвод Силиконовая изоляционная прокладка, соответствующая RoHS, с теплопроводностью 1,5 Вт/мК для применения в системах охлаждения

Название продукта: Теплоотвод Силиконовая изоляционная прокладка, соответствующая RoHS, с теплопроводностью 1,5 Вт/мК д

Ключевые слова: Тепловая площадка

Образец: Образец бесплатно

Рейтинг пожарной безопасности: 94 V0

Подушка хорошей мягкости термопроводящая, обеспечивающая теплопроводность 1,5 Вт/мК для электронных систем охлаждения

Название продукта: Подушка хорошей мягкости термопроводящая, обеспечивающая теплопроводность 1,5 Вт/мК для электронных

Ключевые слова: Термальная проводная пусковая площадка

Диапазон мышления: 0,010 "(0,25 мм) ~ 0,200" (5,0 мм)

Образец: Образец доступен

Пусковая площадка заполнителя зазора толщины пусковой площадки 1.5В 0.5мм~5.0мм связи сигнала термальная для корабля новой энергии

Название продукта: Пусковая площадка заполнителя зазора толщины пусковой площадки 1.5В 0.5мм~5.0мм связи сигнала термал

Образец: Образец бесплатно

Диэлектрическая постоянная: 4,5 МГц

Напряжение пробоя (В/мм): ≥5500

Высокопроводящая изоляция, термосиликоновая подушка, наполнитель охлаждающего зазора для полупроводников, медицинского оборудования, выравнивателя масок

Название продукта: Высокопроводящая изоляция, термосиликоновая подушка, наполнитель охлаждающего зазора для полупроводн

Ключевые слова: Термальная пусковая площадка силикона

Приложение: Полупроводники, Медицинское оборудование, Устройство для выравнивания масок

Образец: Образец бесплатно

High Quality Ultra Soft High Conductive Thermal Silicone Pad Cooling Gap Filler For CPU Premium Insulation Element

Название продукта: Высококачественная ультрамягкая высокопроводящая термосиликоновая прокладка, наполнитель охлаждающег

Приложение: Элемент изоляции процессора премиум-класса

образец: Образец бесплатно

Цвет: Синий

Соответствует RoHS 1,5 Вт/МК, наполнитель охлаждающего зазора, изоляция, силиконовая прокладка, термоподушка для нового энергетического автомобиля

Соответствует RoHS 1,5 Вт/МК, наполнитель охлаждающего зазора, изоляция, силиконовая прокладка, термоподушка для нового энергетического автомобиля

Тепловая подушка

соответствующая требованиям RoHS

высокопроводящие силиконовые резиновые подкладки

пусковая площадка термального интерфейса материальная,

термальные пусковые площадки передачи тепла,

пусковая площадка термального ноутбука охлаждая