Name: 6.5W/MK Silicone-Based Thermal Management Thermal GAP PAD Materials For Network Communication Products
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.
SKU: ТИФ500-65-11ES
Price: 4.10 USD
Availability: InStock

Главная страница Продукция пусковая площадка теплоотвода термальная

6.5W/MK Silicone-Based Thermal Management Thermal GAP PAD Materials For Network Communication Products

Подробная информация о продукте:

Место происхождения:	Китай
Фирменное наименование:	Ziitek
Сертификация:	UL & RoHS
Номер модели:	ТИФ500-65-11ES

Оплата и доставка Условия:

Количество мин заказа:	1000 шт.
Цена:	0.1-10 USD/PCS
Упаковывая детали:	Коробки 241312 см
Время доставки:	3-5 рабочих дней
Условия оплаты:	Т/Т
Поставка способности:	1000000 ПК/месяц

контакт

Подробное описание продукта

Название продукта:	Материалы PAD PAD для терморегулирования на основе силикона 6,5 Вт/МК для продуктов сетевой связи	Образец:	Образец бесплатно
Напряжение пробоя (В/мм):	≥5500	Рейтинг пожарной опасности:	94 V0
Цвет:	Темно-серый	Теплопроводность:	6.5 Вт/м-К
Ключевые слова:	Термальные материалы GAP PAD	Диэлектрическая проницаемость при 1 МГц:	7,0 МГц
Диапазон толщины:	0,020"~0,200"(0,50мм~5,0мм)	Приложение:	Охлаждение сетевых коммуникационных продуктов

6.5W/MK Silicone-Based Thermal Management Thermal GAP PAD Materials For Network Communication Products

Company Profile

A silicone thermal pad is a type of thermal interface material (TIM) which is highly conductive and comprises of conformable materials which are used to provide a heat path between heat sinks and electronic devices where uneven surface topography, air gaps and texture preclude good thermal transfer. Ziitek supply a wide range of silicone thermal pads with varying properties to suit every application.

The TIF^®500-65-11ES Series is a thermal pad specifically designed to tackle the high level cooling challenges and environments sensitive to extreme mechanical stress. It combines higt thermal conductivity with a near-fluid ultimate softness, ensuring perfect filling of the contact interface even under ultra-low mounting pressure, completely eliminating air thermal resistance,and providing superior thermal solutions and physical protection for the most precise and higt heat flux electronic components.

Features

> High thermal conductivity
> Extremely soft,low compression stress effectively protects sensitive components
> Self-adhesive without the need for additional surface adhesives
> Good insulation performance

Applications

> Computer / communication equipment.
> Laptop / tablet / PC server.
> New energy power battery / vehicle equipment.
> Switching power supply / UPS.
> Video / security equipment.
> Any heating element and radiator.

> Routers
> Medical Devices
> Auditioning electronic products
> Unmanned aerial vehicle(UAV)

> Photovoltaic
> Signal communication
> New energy vehicle

Typical Properties of TIF^®500-65-11ES Series
Property	Value		Test method
Color	Dark Gray		Visual
Construction & Compostion	Ceramic filled silicone elastomer		******
Density(g/cm³)	3.4		ASTM D792
Thickness Range(inch/mm)	0.020~0.030	0.040~0.200	ASTM D374
	(0.50~0.75)	(1.00~5.00)
Hardness	20 Shore 00	10 Shore 00	ASTM 2240
Continuos Use Temp	-40 to 200℃		******
Breakdown Voltage(V/mm)	≥ 5500		ASTM D149
Dielectric Constant	7.0 MHz		ASTM D150
Volume Resistivity	＞1.0X10¹² Ohm-meter		ASTM D257
Thermal Conductivity (W/m-K)	6.5		ASTM D5470
	6.5		ISO22007
Fire rating	V-0		UL 94 (E331100)

Product Specifications
Standard Thickness: 0.020" (0.50 mm)～ 0.200" (5.00 mm) with increments of 0.010" (0.25 mm).
Standard Size: 16"×16" (406 mm ×406 mm).

Component Codes:
Reinforcement Fabric: FG (Fiberglass).
Coating Options: NS1 (Non-adhesive treatment),
DC1 (Single-sided hardening).
Adhesive Options: A1/A2 (Single-sided/Double-sided adhesive).

The TIF^® series is available in custom shapes and various forms.
For other thicknesses or more information, please contact us.

6.5W/MK Silicone-Based Thermal Management Thermal GAP PAD Materials For Network Communication Products 0

Packaging Details & Lead time

The packaging of thermal pad

1.with PET film or foam-for protection

2. use Paper Card To Separate Each Layer

3. export carton inside and outside

4. meet with customers' requirement-customized

Lead Time :Quantity(Pieces):5000

Est. Time(days): To be negotiated

Ziitek Culture

Quality :

Do it right the first time, total quality control

Effectiveness:

Work precisely and thoroughly for effectiveness

Service:

Quick response, On time delivery and Excellent service

Team work:

Complete teamwork, including sales team, Marketing team, engineering team, R&D team, Manufacturing team, logistics team. All is for supporting and servicing a satisfy service for customers.

FAQ:

Q: Are you trading company or manufacturer ?

A: We are manufacturer in China.

Q: How long is your delivery time?

A: Generally it is 3-7 work days if the goods are in stock. or it is 7-10 work days if the goods are not in stock, it is according to quantity.

Q: Do you provide samples ? is it free or extra cost?

A: Yes, we could offer samples free of charge.

6.5W/MK Silicone-Based Thermal Management Thermal GAP PAD Materials For Network Communication Products 1

тег:

пусковая площадка термального интерфейса материальная,

термальные пусковые площадки передачи тепла,

пусковая площадка термального ноутбука охлаждая

Контактная информация

Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Контактное лицо: Dana Dai

Телефон: +86 18153789196

Другие продукты

Материалы для теплового управления 3,0 Вт Силиконовый головной раковина Тепловая подушка для электрических деталей Тепловая передача

ПродуктМатериалы для управления температурой Силиконовая головка 3,0 Вт, термопрокладка для раковины: Материалы для теплового управления 3,0 Вт Силиконовый головной раковина Тепловая подушка для электри

Материалы: Силиконовый эластомер с керамическим наполнением/стекловолокно

Особенность: Мягкий и сжимаемый для применения с низким напряжением

Теплопроводность: 30,0 W/mK

Оптовый продавец UL признанная карта отображения процессора Тепловой пробел заполнитель Pad Тепловая раковина Тепловая прокладка

Наименование продукта: Оптовый продавец UL признанная карта отображения процессора Тепловой пробел заполнитель Pad Тепловая

Материалы: Силиконовый эластомер с керамическим наполнителем

особенность: ультра мягкий

Теплопроводность: 3.0W/mK

High Thermal Conductivity 6.5W/MK Thermal GAP PAD Materials For Computer CPU/GPU Cooling

Название продукта: Материалы пусковой площадки ЗАЗОРа высокой термальной проводимости 6.5В/МК термальные для охлаждения

Образец: Образец бесплатно

Напряжение пробоя (В/мм): ≥5500

Диапазон толщины: 0,010–0,200 дюйма (0,25–5,0 мм)

Consumer Electronics Thermally Conductive 2.0W/MK Thermal Gap Pads

Название продукта: Бытовая электроника Теплопроводящие прокладки с термозазором 2,0 Вт/МК

Образец: Образец бесплатно

Рейтинг пожарной опасности: 94 V0

Приложение: Охлаждение бытовой электроники

Любой нагревательный элемент и радиатор 3,0 Вт, ультрамягкая термопрокладка, материал термоинтерфейса на силиконовой основе для чипа материнской платы

Название продукта: Любой нагревательный элемент и радиатор 3,0 Вт, ультрамягкая термопрокладка, материал термоинтерфейс

Ключевые слова: Силиконовая термопрокладка

Образец: Образец бесплатно

Рейтинг пожарной опасности: 94 V0

Соответствует RoHS 1,5 Вт/МК, наполнитель охлаждающего зазора, изоляция, силиконовая прокладка, термоподушка для нового энергетического автомобиля

Название продукта: Соответствует RoHS 1,5 Вт/МК, наполнитель охлаждающего зазора, изоляция, силиконовая прокладка, терм

Ключевые слова: Силиконовая термопрокладка

Образец: Образец бесплатно

Рейтинг пожарной опасности: 94 V0

Изготовленная на заказ ультрамягкая силиконовая прокладка толщиной 0,5 мм толщиной 0,5 мм с высокой теплопроводностью для видеокарты

Название продукта: Изготовленная на заказ ультрамягкая силиконовая прокладка толщиной 0,5 мм толщиной 0,5 мм с высокой

Материалы: Силиконовый эластомер с керамическим наполнением

Приложение: Графическая карта

Образцы: Бесплатные образцы