Материалы для теплового управления 3,0 Вт Силиконовый теплоотводы Тепловые подушки для электрических деталей Тепловая передача
Обзор продукции
Серия TIF®️100-30-05E представляет собой хорошо сбалансированную тепловую подушку общего назначения, предлагающую отличную теплопроводность и умеренную твердость.Этот сбалансированный дизайн обеспечивает как превосходную соответствие поверхности, так и простоту использования, что делает его идеальным для эффективной передачи тепла и обеспечивает основную физическую защиту для широкого спектра электронных компонентов.Он удовлетворяет потребности в рассеивании тепла средней и высокой мощности при достижении оптимального баланса между затратами и производительностью.
Ключевые особенности
- Доступно в различных толщинах с теплопроводностью 3,0 Вт/мК
- Широкий выбор твердости
- Мольбируемый для сложных частей
- Выдающаяся тепловая производительность
- Соответствует требованиям RoHS
- UL признан
Заявления
- Чипы процессора и материнской платы
- Дисплейные карты и модули памяти
- Ноутбуки
- Электрические источники питания и тепловые решения для теплопроводов
- Устройства массового хранения
- Автомобильная электроника и новые энергетические автомобили
- Оборудование для сигнальной связи
- Процессоры и серверы ИИ
- Радиаторы и компоненты материнской платы
Технические спецификации
| Недвижимость |
Стоимость |
Метод испытания |
| Цвет |
Синий |
Визуальное |
| Строительство и состав |
Эластомер из силикона, наполненный керамикой |
Я не знаю. |
| Плотность (г/см3) |
3.0 |
ASTM D792 |
| Диапазон толщины (дюйм/мм) |
0.010~0.020200
0.25 ~ 0.5000 |
ASTM D374 |
| Твердость (шорт 00) |
65 минут 35 минут. |
ASTM 2240 |
| Температура непрерывного использования |
-40 до 200°C |
*** |
| Напряжение отключения (В/мм) |
≥5500 |
ASTM D149 |
| Диэлектрическая постоянная @ 1 МГц |
7.0 |
ASTM D150 |
| Объемное сопротивление (Омм-см) |
> 1,0×1012 |
ASTM D257 |
| Теплопроводность (W/m-K) |
3.0 |
ASTM D5470 / ISO22007 |
| Огневой рейтинг |
V-0 |
UL 94 (E331100) |
Спецификации продукции
Стандартная толщина:0.010" (0,25 мм) ~0,200" (5,00 мм) с увеличениями в 0,010" (0,25 мм)
Стандартный размер:16"×16" (406 мм×406 мм)
Коды компонентов
Укрепление ткани:FG (стекловолокно)
Варианты покрытия:NS1 (неприклеивающая обработка), DC1 (одностороннее закаливание)
Варианты клеев:A1/A2 (односторонний/двусторонний клей)
Серия TIF® доступна в различных формах и формах.
Опаковка и сроки выполнения
Подробная информация о упаковке:
- Пленока или пенопласт ПЭТ для защиты
- Бумажная карточка для отделения каждого слоя
- Экспортная картошка внутри и снаружи
- Специализированная упаковка, доступная для удовлетворения требований клиента
Время выполнения:Количество: 5000 штук - расчетный срок для переговоров
Культура компании
Качество:Сделайте это правильно с первого раза, полный контроль качества
Эффективность:Работайте точно и тщательно для эффективности
Услуги:Быстрый ответ, своевременная доставка и отличное обслуживание
Работа в команде:Завершить командную работу по продажам, маркетингу, инженерии, исследованиям и разработкам, производству и логистике, чтобы обеспечить удовлетворительное обслуживание клиентов.
Часто задаваемые вопросы
Вы торговая компания или производитель?
Мы производитель в Китае.
Сколько времени у вас на доставку?
Обычно 3-7 рабочих дней, если товары находятся на складе, или 7-10 рабочих дней, если их нет на складе, в зависимости от количества.
Вы предоставляете образцы? Это бесплатно или дополнительно?
Да, мы предлагаем образцы бесплатно.
Что такое тепловая силиконовая подкладка?
Термосиликоновая подкладка - это предварительно сформированная TIM, обычно изготовленная из материала на основе силикона и теплопроводящих наполнителей.Он предназначен для заполнения пробелов между источниками тепла и теплоотводами и может обеспечивать электрическую изоляцию в зависимости от состава продукта..
Каковы преимущества тепловых силиконовых подушек?
Ключевые преимущества включают легкую установку, контролируемую толщину, хорошую гибкость и эффективную способность заполнять пробелы.огнестойкость, и электрическую изоляцию.
Тонкая термальная силиконовая подкладка всегда лучше?
Если подложка слишком тонкая, чтобы адекватно заполнить фактический пробел, может не быть достигнут правильный контакт интерфейса.Подходящая толщина должна быть выбрана на основе фактических конструктивных допусков и требований к применению..
Каковы обычные толщины тепловых силиконовых подкладки?
Различные серии продуктов доступны в толщинах от очень тонких подложки до нескольких миллиметров или более толстых вариантов.,требования к сжатию и структуру сборки.
Ваше сообщение должно содержать от 20 до 3000 символов!
Общий рейтинг
Снимок рейтинга
Ниже приводится распределение всех рейтингов.Все отзывы