Новости - Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Главная страница Новости

Новости компании

Все продукты

пусковая площадка восходящего потока теплого воздуха силикона (247)

пусковая площадка теплоотвода термальная (194)

Пусковая площадка C.P.U. термальная (259)

Термальный лист графита (28)

Термально проводной электрический изолятор (37)

Материал фазового перехода PCM (27)

двойник встал на сторону термальная лента (22)

пластмасса жары проводная (9)

Высокотемпературный термальный тавот (19)

Термально проводная смесь производства керамических изделий (11)

Термальный клей эпоксидной смолы (9)

Термальный проводной прилипатель силикона (4)

Теплопроводящий гель (24)

Защищать поглощая материалы (22)

Лист пены силикона (8)

Пусковая площадка силикона свободная термальная (11)

Большинств популярные продукты (10)

Пеленовый нагревательный элемент (6)

Сертификация

Китай Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd. Сертификаты

Просмотрения клиента

Термальная проводная пусковая площадка смотрящ и работающ очень хорошее. Мы не имеем никакую потребность для другой термальной проводной пусковой площадки теперь!

—— Гей Питер

Я объединил с Ziitek на 2 лет, они обеспечили высококачественные термальные проводные материалы, и доставка во времени, рекомендует их материалы фазового перехода

—— Antonello SAU

Хорошее качество, хорошее обслуживание. Ваша команда всегда дать нам помощь и разрешать, надеется что мы будет хорошим всем временем партнера!

—— Chona Maxon

Оставьте нам сообщение

компания Новости

Ziitek искренне приглашает вас принять участие в трех крупных отраслевых мероприятиях в Шэньчжэне

[2026-06-10 13:46:43]

Эффективное охлаждение, неограниченная вычислительная мощность. Дорогой партнер: - Привет! Dongguan Ziitek Electronic Materials and Technology Ltd. ООО "Электронные материалы и технологии" искренне приглашает вас посетить три отраслевых выставки, которые пройдут с 10 по 12 июня 2026 года в междунаро... Подробнее

Успешно прошла церемония закладки фундамента второго этапа производственного проекта KUNSHAN ZIITEK

[2026-05-21 16:05:58]

Отправляясь в новое путешествие к светлому будущему | Успешно прошла церемония закладки фундамента второй фазы производственного проекта KUNSHAN ZIITEK Доброе утро, уважаемые лидеры, гости и друзья! Сегодня, в этот яркий сезон роста и обновления, мы рады собраться здесь на церемонию закладки фундаме... Подробнее

Приспособленный к условиям бортового питания новых энергетических транспортных средств, теплоизоляционный лист TIS помогает батареям достичь долгосрочной стабильности

[2026-05-14 18:10:11]

Теплоизоляционный лист TIS, адаптированный к условиям бортового электропитания транспортных средств на новых источниках энергии, помогает батареям достичь долгосрочной стабильности. В условиях быстрого развития индустрии транспортных средств на новой энергии аккумуляторная батарея постоянно развивае... Подробнее

Высокая теплопроводность? Высокая изоляция? Сверхмягкий. ТИФ теплопроводящий силиконовый лист решает решение по управлению теплом для новых энергетических батарей.

[2026-05-14 18:04:57]

Высокая теплопроводность? Высокая изоляция? Супер мягкий.TIF теплопроводящий силиконовый листрешает проблему управления температурным режимом для новых энергетических батарей Силовая батарея транспортных средств на новой энергии служит основным источником энергии всего автомобиля. Его рабочая стабил... Подробнее

Ziitek Technology представит 20-летие тепловых инноваций в глобальном центре обработки данных 2026. Инновационные разработки и применение жидкостного охлаждения. Техническая выставка.

[2026-05-12 09:15:17]

Ziitek Technology представит 20-летие тепловых инноваций в глобальном центре обработки данных 2026. Инновационные разработки и применение жидкостного охлаждения. Техническая выставка. Ziitek Technology, мировой лидер в области решений по управлению температурным режимом с более чем 20-летним опытом ... Подробнее

Безсиликона + высокая теплопроводность + мягкое приспособление - Z-Paster Силиконовые тепловые подушки решают проблемы рассеивания тепла в электронных устройствах

[2026-04-29 18:24:20]

Без силикона + высокая теплопроводность + мягкое приспособление -Z-Paster Силиконовый тепловизорРешает проблемы рассеивания тепла в электронных устройствах В области управления электрическими устройстваминекремниевые теплопроводящие материалы стали предпочтительным решением для чувствительных к крем... Подробнее

Жидкий металл: внедрение "холодной" энергии в чипы ИИ, открытие новых границ вычислительной мощности

[2026-04-03 11:33:00]

Жидкий металл: внедрение "холодной" энергии в чипы ИИ, открытие новых границ вычислительной мощности В нынешнюю эру экспоненциального роста вычислительной мощности ИИ, каждый прогресс в производительности чипа сопровождается серьезной проблемой рассеивания тепла.Когда традиционные решения охлаждения ... Подробнее

Новый эталон в области теплоотвода с иммерсионным охлаждением: термопрокладки серии TIF100C - полная совместимость с жидкостями и долговременная стабильность

[2026-04-03 11:03:25]

Новый критерий рассеивания тепла при охлаждении погружением: тепловые подушки серии TIF100C - полностью совместимы с жидкостями и долговечная стабильность С быстрой популяризацией ИИ вычислительной мощности, высокопроизводительных вычислений, новых энергетических транспортных средств и высокой плотн... Подробнее

Двойная защита теплораспределения и изоляции, теплопроводящая силиконовая подкладка обеспечивает долгосрочную работу платы.

[2026-03-27 19:47:41]

Двойная защита от теплоотвода и изоляции, термопроводящая силиконовая прокладка обеспечивает долговременную работу печатной платы С бурным развитием электронных технологий степень интеграции компонентов печатных плат постоянно увеличивается, а плотность мощности неуклонно растет. Тепло, выделяющееся ... Подробнее

Может ли тепловая силиконовая подкладка предотвратить вибрацию?

[2026-03-27 19:43:16]

Может ли тепловая силиконовая подкладка предотвратить вибрацию? В системе управления теплом современных электронных устройств,теплопроводящие силиконовые подкладкислужит важным материалом для теплового интерфейса, широко используемым между компонентами высокой температуры, такими как процессоры, сил... Подробнее

Page 1 of 10|< << 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 >> >|