Эффективное охлаждение, неограниченная вычислительная мощность.

Дорогой партнер:

- Привет!

Dongguan Ziitek Electronic Materials and Technology Ltd. ООО "Электронные материалы и технологии" искренне приглашает вас посетить три отраслевых выставки, которые пройдут с 10 по 12 июня 2026 года в международном конференц- и выставочном центре Шэньчжэня (Новый зал Баоан).Местонахождение нашего стенда: Зал 14, стенд 14H87 (залы 14 и 16).

Это грандиозное событие объединяет три основные выставки:

• Шэньчжэньская международная выставка вычислительной энергетики
• 6-я выставка технологий жидкостного охлаждения международных центров обработки данных в Шэньчжэне
• 16-я Международная выставка теплопроводящих и теплорассеивающих материалов и оборудования в Шэньчжэне (CIME 2026)

В ходе трех выставок общая площадь выставки превысила 40 000 квадратных метров, собрав более 500 ведущих предприятий отрасли.ОдновременноКак очень влиятельное событие в индустрии теплового управления в Южном Китае, оно всесторонне охватывает три основных направления: вычислительная мощность ИИ,рассеивание тепла жидкостным охлаждением, и теплопроводящих материалов.

ВыберитеЗитеки разблокировать профессиональные решения по управлению тепловой

Благодаря 20-летней истории в области электронных материалов рассеивания тепла, Ziitek придерживается миссии развития "найти лучшее решение для каждого уровня тепла".Основная техническая команда состоит из представителей Китайской академии наук и ведущих предприятий полупроводников.Все их продукты прошли международные авторитетные сертификации, такие как UL, RoHS и REACH.

Мы специализируемся на высокопроизводительных термоинтерфейсных материалах, настраиваемых жидкостных охлаждающих решениях и услугах по управлению теплой на уровне чипов ИИ.и предприятий потребительской электроники, помогая клиентам повысить эффективность оборудования на 15-30% и создавая прочную основу для стабильной работы высокогрузового оборудования.

Три основных новых продукта дебютируют на мероприятии

• ✅ Силиконовый лист с высокой теплопроводностью. Теплопроводность достигает 16 Вт/мК, подходит для серверов ИИ и высокопроизводительных чипов, обеспечивая эффективное и долговечное рассеивание тепла.
• ✅ Углеродно-волокнистые теплопередающие подушки. Теплопроводность превышает 25 Вт/мК, отличается легким весом и высокой прочностью, подходит для таких сложных сценариев, как новые энергетические транспортные средства и аэрокосмическая промышленность.
• ✅ Высокая теплопроводность геля. ✅ Теплопроводность 15 Вт/мК, отличная текучесть, способная адаптироваться к нерегулярным пробелам, подходит для базовых станций 5G и высокой плотности потребительской электроники.

На протяжении всей выставки профессиональная техническая команда оказывает услуги.Предлагая бесплатные решения по управлению тепловой энергией для решения различных отраслевых задач, таких как рассеивание тепловой энергии и выбор жидкости для охлаждения..

Детали выставки:

♦ Дата выставки: 10-12 июня 2026 года

♦ Место выставки: Международный выставочный и конгрессный центр Шэньчжэня (Новый зал Бао'ан), залы 14 и 16

♦ Номер будки: 14H87

Сканируйте код немедленно, чтобы записаться на приём, и вы получите преимущественный прием и эксклюзивный подарок!

Мы с нетерпением ждем встречи с вами лично и совместного изучения новых возможностей в области охлаждения и вычислительной мощности!

Dongguan Ziitek Electronic Materials and Technology Ltd. ООО "Электронные материалы и технологии"

Искренне приглашаю