Name: Электронные компоненты, термосиликоновая охлаждающая подставка для заполнения зазоров, термопоглощающая проводящая изоляционная подставка для серверов AI
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.
SKU: ТИФ100-18-56Е
Price: 4.10 USD
Availability: InStock

Главная страница Продукция Пусковая площадка C.P.U. термальная

Электронные компоненты, термосиликоновая охлаждающая подставка для заполнения зазоров, термопоглощающая проводящая изоляционная подставка для серверов AI

Подробная информация о продукте:

Место происхождения:	Китай
Фирменное наименование:	Ziitek
Сертификация:	UL
Номер модели:	ТИФ100-18-56Е

Оплата и доставка Условия:

Количество мин заказа:	1000 шт.
Цена:	0.1-10 USD/PCS
Упаковывая детали:	Коробка 241312 см
Время доставки:	3-8 рабочих дней
Условия оплаты:	Т/Т
Поставка способности:	100000 шт/месяц

контакт

Подробное описание продукта

Название продукта:	Электронные компоненты, термосиликоновая охлаждающая подставка для заполнения зазоров, термопоглощаю	Твердость:	65/35 шор00
Ключевые слова:	Охлаждающая подставка с термическим зазором	Цвет:	Зеленый
Материал:	Керамический наполненный кремниевый материал	термальное проводное:	1,8 W/mK
Толщина:	0,010 "(0,25 мм) ~ 0,200" (5,0 мм)	Плотность:	2,3 г/см³
Приложение:	Охлаждение электронных компонентов

Электронные компоненты Тепловая силиконовая заполняющая пробелы охлаждающая подставка теплопоглощающая проводящая изоляционная подставка для серверов ИИ

Профиль компании

Компания Ziitek является высокотехнологичным предприятием, которое занимается исследованиями и разработками, производством и продажей материалов теплового интерфейса (TIM).У нас есть богатый опыт в этой области, который может помочь вамУ нас есть много передовых производственных оборудований,полное испытательное оборудование и полностью автоматические производственные линии покрытия, которые могут поддерживать производство высокопроизводительных тепловых силиконовых подложки, тепловой графитный лист/пленка, тепловая двусторонняя лента, теплоизоляционная подкладка, тепловая керамическая подкладка, материал для изменения фазы, тепловая смазка и т. д. Соответствуют UL94 V-0, SGS и ROHS.

ТИФ^®100-18-56EСерия - это хорошо сбалансированная тепловая подушка общего назначения. Она обладает хорошей теплопроводностью и умеренной твердостью.Эта сбалансированная конструкция обеспечивает как превосходное соответствие поверхности, так и превосходную простоту использования, что позволяет эффективно передавать тепло и обеспечивать основную физическую защиту для широкого спектра электронных компонентов.

Особенности

> Хорошая теплопроводность 1,8 W/mK
> Формируемость сложных деталей
> Мягкие и сжимаемые для применения с низким напряжением
> Естественно липкий, не требующий дополнительного клеящего покрытия
> Доступно в различных толщинах

Заявления

> Карта отображения
> Материнская/материнская плата
> Ноутбук
> Электроснабжение
> Тепловые растворы для теплопроводов
> Модули памяти
> Массовые устройства хранения
> Автомобильная электроника
> Сет-топ-коробки

> Промышленность бытовой техники
> Модуль питания
> Носящееся устройство
> Солнечные фотоэлектрические панели
> Светодиодные светильники

Типичные свойства ТИФ^®Серия 100-18-56E
Недвижимость	Стоимость		Метод испытания
Цвет	Зеленый		Визуальное
Строительство и состав	Эластомер из силикона, наполненный керамикой		Я не знаю.
Плотность ((g/cm3)	2.3		ASTM D792
Диапазон толщины ((дюйм/мм)	0.010 ~ 0.020	0.030 ~ 0.200	ASTM D374
	(0,25 ~ 0,50)	(0,75 ~ 5,00)
Твердость	65 берег 00	35 Берег 00	ASTM 2240
Рекомендуемая рабочая температура	-40 до 200°C		Я не знаю.
Напряжение отключения ((V/мм)	≥5500		ASTM D149
Диэлектрическая постоянная	40,5 МГц		ASTM D150
Сопротивляемость объема	>1,0X10¹²Ом-метр		ASTM D257
Уровень пламени	V-0		UL 94 (E331100)
Теплопроводность	1.8 W/m-K		ASTM D5470
	1.8 W/m-K		ISO22007

Спецификации продукции

Стандартная толщина: 0,010" (0,25 мм) ~ 0,200" (5,00 мм) с увеличениями в 0,010" (0,25 мм)
Стандартные размеры: 16"×16" (406 мм×406 мм)

Коды компонентов:
Укрепленная ткань: FG (волокно стекла).
варианты покрытия: NS1 (неклеящая обработка),
DC1 (одностороннее отверждение).
Опции клея: A1/A2 (односторонний/двусторонний клей).

ТИФ^®Серия доступна в различных формах и формах.
Для других толщин или дополнительной информации, пожалуйста, свяжитесь с нами.

Культура Зитек

Качество:

Сделайте это правильно с первого раза, полная качество.контроль

Эффективность:

Работайте точно и тщательно для эффективности

Служба:

Быстрый ответ, своевременная доставка и отличное обслуживание

Работа в команде:

Полная командная работа, включая команду продаж, маркетинговую команду, инженерную команду, команду исследований и разработок, производственную команду, логистическую команду.

Частые вопросы

Вопрос: Как я делаю заказ?

А:1. Нажмите кнопку "Отправить сообщения", чтобы продолжить процесс.

2Заполните форму сообщения, введя предмет, и отправьте нам сообщение.

Это сообщение должно включать любые вопросы, которые у вас могут возникнуть относительно продуктов, а также ваши запросы на покупку.

3. Нажмите кнопку "Отправить", когда вы закончите завершить процесс и отправить свое сообщение нам

4Мы ответим вам как можно скорее по электронной почте или онлайн.

Вопрос: Как я могу запросить образцы на заказ?

О: Для запроса образцов вы можете оставить нам сообщение на сайте, или просто связаться с нами, отправив электронную почту или позвонив нам.

Вопрос: Какой метод испытания теплопроводности указан на листе данных?

Ответ: Все данные в листе являются фактическими испытаниями. Для испытания теплопроводности используются горячий диск и ASTM D5470.

тег:

пусковая площадка gpu ноутбука термальная,

пусковая площадка C.P.U. охлаждая,

пусковая площадка тетради термальная

Контактная информация

Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Контактное лицо: Dana Dai

Телефон: +86 18153789196

Другие продукты

Высококачественная силиконовая термопрокладка по индивидуальному заказу, светодиодный процессор, графический процессор, MOS, рассеивающий тепло, изоляционный лист для заполнения теплового зазора

Название продукта: Высококачественная силиконовая термопрокладка по индивидуальному заказу, светодиодный процессор, гра

Твердость: 65/35 шор00

Ключевые слова: Тепловая площадка

Цвет: Темно-серый

Усиленный стекловолокном материал пусковой площадки процессора маршрутизаторов 5.0ммт силикона термальный мягкий теплопроводный

Название продукта: Усиленный стекловолокном материал пусковой площадки процессора маршрутизаторов 5.0ммт силикона терма

Твердость: 65/20 шор00

Ключевые слова: Тепловая панель процессора

Цвет: Синий

Твердость 20 по Шору 00. Хорошие изоляционные характеристики. Теплопроводная наполнитель зазора 4,5 мм для платы видеозахвата.

Название продукта: Твердость 20 по Шору 00. Хорошие изоляционные характеристики. Теплопроводная наполнитель зазора 4,5

Твердость: 20±5 shore00

Ключевые слова: Теплопроводящая заполнительница пробелов

Цвет: Синий

Пусковая площадка Heatsink силиконовой резины термальная для аудио и видео- компонентов

Название продукта: Термальная подушка радиатора из силиконовой резины для аудио- и видеокомпонентов

Твердость: 65/20 шор00

Ключевые слова: пусковая площадка heatsink термальная

Цвет: Синий

Ультрамягкая изоляционная прокладка теплоотвода, толщина 3,0 мм, тепловая кондуктовите, наполнитель зазора

Название продукта: Ультрамягкая изоляционная прокладка теплоотвода, толщина 3,0 мм, тепловая кондуктовите, наполнитель

Твердость: 65/20 шор00

Ключевые слова: Теплопроводный заполнитель зазоров

Цвет: Синий

Видеокарта 2,0 г/см³ Силиконовые теплоотводные изоляционные прокладки толщиной 2,5 мм

Название продукта: Видеокарта 2,0 г/см³ Силиконовые теплоотводные изоляционные прокладки толщиной 2,5 мм

Твердость: 65/20 шор00

Ключевые слова: Теплоизоляционные прокладки

Цвет: Синий

Силиконовый радиатор для ноутбука, наполнитель теплового зазора, толщина 2,0 мм

Название продукта: Силиконовый радиатор для ноутбука, наполнитель теплового зазора, толщина 2,0 мм

Твердость: 65/20 шор00

Ключевые слова: термальная пусковая площадка вспомогательная РЛС

Цвет: Синий