Name: Good Insulation Performance Ultra-Soft 6.5W Thermally Gap Pad For AI Server Computer CPU GPU Cooling
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.
SKU: ТИФ700НУ
Price: 4.10 USD
Availability: InStock

Главная страница Продукция Пусковая площадка C.P.U. термальная

Good Insulation Performance Ultra-Soft 6.5W Thermally Gap Pad For AI Server Computer CPU GPU Cooling

Подробная информация о продукте:

Место происхождения:	Китай
Фирменное наименование:	Ziitek
Сертификация:	UL & RoHS
Номер модели:	ТИФ700НУ

Оплата и доставка Условия:

Количество мин заказа:	1000 шт.
Цена:	0.1-10 USD/PCS
Упаковывая детали:	Коробки 241312 см
Время доставки:	3-5 рабочих дней
Условия оплаты:	Т/Т
Поставка способности:	1000000 ПК/месяц

контакт

Подробное описание продукта

Название продукта:	Хорошая изоляция, ультра-мягкая прокладка с термическим зазором 6,5 Вт для охлаждения процессора и г	Ключевые слова:	Терморазрывная подставка
Толщина:	0,020~0,2 дюйма (0,50~0,75 мм)	Удельный вес:	3,4 г/см³
Напряжение пробоя диэлектрика:	>5500 В переменного тока	Теплопроводность:	6.5 Вт/м-К
Цвет:	серый	Рабочая температура:	-45~200℃
Приложение:	Охлаждение графического процессора процессора компьютера AI-сервера

Good Insulation Performance Ultra-Soft 6.5W Thermally Gap Pad For AI Server Computer CPU GPU Cooling

Company Profile

Ziitek company is a high-tech enterprise dedicated to the R&D, manufacture and sales of thermal interface materials (TIMs). With rich experience in this field, we provide the latest, most effective one-step thermal management solutions. Our facility includes advanced production equipment, full test equipment, and fully automatic coating production lines capable of manufacturing high performance thermal products including:

Thermal gap pad

Thermal graphite sheet/film

Thermal double-sided tape

Thermal insulation pad

Thermal grease

Phase change material

Thermal gel

All products are compliant with UL94 V-0, SGS and ROHS standards.

Certifications: ISO9001:2015, ISO14001:2004, IATF16949:2016, IECQ QC 080000:2017, UL

Product introduction

TIF^®700NU is an ultra-soft thermal interface material designed specifically to protect precision components that are extremely sensitive to mechanical stress. This product combines high thermal conductivity with an exceptionally gel-like softness, achieving a low-stress perfect fit. It is suitable for addressing issues in high-precision assemblies, such as large tolerances, uneven surfaces,and the susceptibility of delicate components to mechanical damage.

Features:

> Higt thermal conductivity 6.5W/mK
> Super soft and highly compliant
> Self-adhesive without the need for additional surface adhesives
> Good insulation performance

Applications

> Power tools
> Network communication products
> Electric vehicle batteries
> Computer CPU/GPU Cooling
> New energy vehicle power systems

Typical Properties of TIF^®700NU Series
Property	Value		Test method
Color	Gray		Visual
Construction & Compostion	Ceramic filled silicone elastomer		******
Density(g/cm³)	3.4		ASTM D792
Thickness Range(inch/mm)	0.020~0.030	0.040~0.200	ASTM D374
	(0.50~0.75)	(1.0~5.0)
Hardness	60 Shore 00	27 Shore 00	ASTM 2240
Recommended Operating Temperature	-40 to 200℃		******
Breakdown Voltage(V/mm)	≥5500		ASTM D149
Dielectric Constant	4.5 MHz		ASTM D150
Volume Resistivity	＞1.0X10¹²Ohm-meter		ASTM D257
Flame rating	V-0		UL 94 (E331100)
Thermal conductivity	6.5 W/m-K		ASTM D5470
	6.5 W/m-K		ISO22007

Product Specifications
Standard Thickness:0.020" (0.50 mm)~0.200" (5.00 mm) with increments of 0.010" (0.25mm)
Standard Size:16"X16" (406 mmX406 mm)

Component Codes:
Reinforcement Fabric: FG (Fiberglass).
Coating Options: NS1 (Non-adhesive treatment),
DC1 (Single-sided hardening).
Adhesive Options: A1/A2 (Single-sided/Double-sided adhesive).

The TIF^® series is available in custom shapes and various forms.
For other thicknesses or more information, please contact us.

Packaging Details & Lead time

The packaging of thermal pad

1.with PET film or foam-for protection

2. use Paper Card To Separate Each Layer

3. export carton inside and outside

4. meet with customers' requirement-customized

Lead Time :Quantity(Pieces):5000

Est. Time(days): To be negotiated

Good Insulation Performance Ultra-Soft 6.5W Thermally Gap Pad For AI Server Computer CPU GPU Cooling 0

Why Choose us ?

1.Our value message is'' Do it right the First time, total quality control''.

2.Our core competencies is thermal conductive interface materials.

3.Competitive advantage products.

4.Condidentiality agreement Bussiness Secrect Contract.

5.Free sample offer.

6.Quality assurance contract.

FAQ:

Q: Are you trading company or manufacturer ?

A: We are manufacturer in China.

Q: How long is your delivery time?

A: Generally it is 3-7 work days if the goods are in stock. or it is 7-10 work days if the goods are not in stock, it is according to quantity.

Q: Do you provide samples ? is it free or extra cost?

A: Yes, we could offer samples free of charge.

тег:

пусковая площадка gpu ноутбука термальная,

пусковая площадка C.P.U. охлаждая,

пусковая площадка тетради термальная

Контактная информация

Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Контактное лицо: Dana Dai

Телефон: +86 18153789196

Другие продукты

6.5W/m-K Теплопроводящая кремниевая гелевая подкладка для телекоммуникационного оборудования

Название продукта: Чрезвычайно мягкая пусковая площадка зазора кремнезема 6.5В/МК термальная проводная для телекоммуник

Ключевые слова: Терморазрывная подставка

Толщина: 0.02 ~ 0.2 дюйма ((0.50 ~ 5.0 мм)

Удельный вес: 30,3 г/см

высокий рентабельный восходящий поток теплого воздуха C.P.U. 2.6W/MK прокладывает представление TIF500US выдающее термальное для доски mainboard/матери

Название продукта: высокий рентабельный восходящий поток теплого воздуха C.P.U. 2.6W/MK прокладывает представление TIF5

Толщина: 0,25~5,0 ммТ(0,010"~0,200")

Удельный вес: 3,0 г/куб.см

Напряжение пробоя диэлектрика: >5500 В переменного тока

Термопроводящая силиконовая прокладка для радиатора CPU 0,5-5,0 мм, термоинтерфейсный материал, термопроводящий заполнитель зазора

Название продукта: Термопроводящая силиконовая прокладка для радиатора CPU 0,5-5,0 мм, термоинтерфейсный материал, терм

Ключевые слова: Термальная проводная вспомогательная РЛС

Толщина: 0,010 "(0,25 мм) ~ 0,200" (5,0 мм)

Удельный вес: 3,0 г/куб.см

Ультрамягкая термопрокладка 3,0 Вт с твердостью 12 по Шору 00, высокопроизводительные силиконовые прокладки с зазором для электронных компонентов

Название продукцииУведомление Продукция Lapt: Ультрамягкая термопрокладка 3,0 Вт с твердостью 12 по Шору 00, высокопроизводительные силиконовые пр

Толщина: 0,25–5,0 мм (0,010–0,200 дюйма)

приложение: Электронные компоненты

Плотность: 30,15 г/см3

3.0W высокотемпературный силиконовый терморазрыв для сетевых коммуникационных продуктов

Название продукцииУведомление Продукция Lapt: пусковая площадка зазора высокотемпературного силикона 3.0W термальная для охлаждения CPU/GPU ноутбу

Толщина: 0,25–5,0 мм (0,010–0,200 дюйма)

приложение: Продукты для сетевых коммуникаций Охлаждение процессора/графического процессора ноутбука

Плотность: 3.1 г/см3

2.8W Электронные компоненты ИИ Сервер Тепловые подушки 0,5 мм Высококачественная теплопроводность Изолированная подушка

Название продукта: 2,8 Вт электронные компоненты AI серверные термопрокладки 0,5 мм высококачественная изолированная те

Ключевые слова: Тепловые прокладки

Толщина: 0,25–5,0 мм (0,010–0,200 дюйма)

Плотность: 3.1 г/см3

2W настраиваемая тепловая подставка тепловое заполнение изоляционного листа Силиконовая подставка для светодиодного процессора GPU MOS толщина 0,5 ммТ

Название продукта: 2W Высококачественная фабричная термопрокладка, изготовленная на заказ, теплопроводящая прокладка, и

Ключевые слова: Наполнитель теплового зазора

Толщина: 0.5ммТ

Удельный вес: 2,5 г/куб