Name: Термопрокладка из силиконового листа с высокой теплопроводностью 2,6 Вт/м.К для заполнения зазора охлаждения, для теплового модуля графической карты
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.
SKU: TIF520BS
Price: 4.10 USD
Availability: InStock

Главная страница Продукция Пусковая площадка C.P.U. термальная

Термопрокладка из силиконового листа с высокой теплопроводностью 2,6 Вт/м.К для заполнения зазора охлаждения, для теплового модуля графической карты

Подробная информация о продукте:

Place of Origin:	China
Фирменное наименование:	Ziitek
Сертификация:	UL & RoHS
Model Number:	TIF520BS

Оплата и доставка Условия:

Minimum Order Quantity:	1000pcs
Цена:	0.1-10 USD/PCS
Packaging Details:	241312cm cartons
Delivery Time:	3-5 work days
Payment Terms:	T/T
Supply Ability:	1000000 pcs/month

контакт

Подробное описание продукта

Products name:	2.6W/M.K Cooling Gap Filler Insulation Silicone Sheet High Conductive Thermal Pad For Graphics Card Thermal Module	Application:	Graphics Card Thermal Module
Thickness:	0.020"(0.5mm)	Specific Gravity:	3.0g/cc
Dielectric Breakdown Voltage:	>5500 VAC	Thermal conductivity:	2.6W/m-K
Color:	Blue	Operating Temp:	-45~200℃
Keywords:	Thermal Pad
Выделить:	2.6W/M.K. Наполнитель охлаждающего разрыва , Изоляционная силиконовая тепловая подкладка , Карта графики Тепловой модуль Тепловая панель

Термопрокладка из силиконового листа с теплопроводностью 2,6 Вт/мК для охлаждения, для теплового модуля графической карты

Профиль компании

Компания Ziitek является производителем термопроводящих заполнителей зазоров, термоинтерфейсных материалов с низкой температурой плавления, термопроводящих изоляторов, термопроводящих лент, электрически и термически проводящих прокладок и термопасты, термопроводящего пластика, силиконовой резины, силиконовых пен, материалов с фазовым переходом, с хорошо оборудованным испытательным оборудованием и сильной технической базой.

Сертификаты:

ISO9001:2015

ISO14001: 2004 IATF16949:2016

IECQ QC 080000:2017

Введение в продукт

TIF^TM520BS использует специальный процесс, с силиконом в качестве основного материала, добавляя термопроводящий порошок и антипирен вместе, чтобы смесь стала термоинтерфейсным материалом. Это эффективно снижает тепловое сопротивление между источником тепла и радиатором.

Особенности
> Хорошая теплопроводность: 2.6 Вт/мК
> Естественная липкость, не требующая дополнительного клеевого покрытия
> Мягкий и сжимаемый для применений с низким напряжением
> Доступен широкий диапазон твердости
> Формуемость для сложных деталей
> Выдающиеся тепловые характеристики

Применения
> Телекоммуникационное оборудование
> Портативная портативная электроника
> Автоматизированное испытательное оборудование для полупроводников (ATE)
> CPU (Центральный процессор)
> Видеокарта
> Материнская плата
> Ноутбук

Типичные свойства TIF^TMСерия 520BS
Свойство	Значение	Метод испытания
Цвет	Синий	Визуальный
Конструкция и состав	Керамический наполненный силиконовый эластомер	***
Диапазон толщины	0,020" (0,5 мм)	ASTM D374
Твердость	13 Shore 00	ASTM 2240
Удельный вес	3,0 г/см3	ASTM D792
Температура непрерывного использования	-45 to 200℃	***
Напряжение пробоя диэлектрика	>5500 В переменного тока	ASTM D149
Диэлектрическая проницаемость	5,0 МГц	ASTM D150
Объемное сопротивление	2,0X10¹³Ом-метр	ASTM D257
Огнестойкость	94 V0	UL E331100
Теплопроводность	2,6 Вт/м·К	ASTM D5470

Детали упаковки и время выполнения заказа

Упаковка термопрокладки

1. с пленкой из ПЭТ или пеной - для защиты

2. используйте картонную карту для разделения каждого слоя

3. экспортная коробка внутри и снаружи

4. соответствие требованиям заказчика - индивидуально

Время выполнения заказа :Количество (штук): 5000

Приблизительное время (дни): Подлежит обсуждению

Термопрокладка из силиконового листа с высокой теплопроводностью 2,6 Вт/м.К для заполнения зазора охлаждения, для теплового модуля графической карты 0

Наши услуги

Онлайн-обслуживание: 12 часов, ответ на запрос в кратчайшие сроки.

Рабочее время: с 8:00 до 17:30, с понедельника по субботу (UTC+8).

Хорошо обученный и опытный персонал ответит на все ваши вопросы на английском языке, конечно.

Стандартная экспортная коробка или маркировка с информацией о клиенте или индивидуальная.

Предоставьте бесплатные образцы

Послепродажное обслуживание: Даже если наши продукты прошли строгий контроль, если вы обнаружите, что детали не работают должным образом, пожалуйста, покажите нам доказательство.

мы поможем вам разобраться с этим и предоставим вам удовлетворительное решение.

тег:

пусковая площадка gpu ноутбука термальная,

пусковая площадка C.P.U. охлаждая,

пусковая площадка тетради термальная

Контактная информация

Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Контактное лицо: Dana Dai

Телефон: +86 18153789196

Другие продукты

Теплопроводящая силиконовая прокладка 8,0 Вт, заполнитель воздушного зазора, термопрокладка 1,5 мм, термопередающая прокладка в рулоне для медицинских устройств

Products name: 8.0W Heat Dissipation Silicone Pad Air Gap Filler Thermal Pad 1.5mm Thermal Transfer Thermal Pad In Roll for Medical Devices

Сертификация: RoHS and UL recognized

Thinkness range: 1.5mmT

Sample: Sample Avaliable

8W/mK Термопроводящая силиконовая прокладка 1,0 мм для CPU GPU EV Battery

Products name: 8W/m-K 1.0mm Insulation gap filler silicone pad thermal conductive silicone pad for CPU GPU EV battery

Сертификация: RoHS and UL recognized

Thinkness range: 1.0mmT

Sample: Sample Avaliable

8Силиконовая тепловая подставка для светодиодного процессора GPU -40 ~ 200 °C

Название продуктов: Высокая температура 8,5 Вт на заказ силиконового зазора.

Приложение: GPU CPU LED

Толщина: 0,04 ~ 0,12 дюйма / 1,0 ~ 3,0 мм

Удельная гравитация: 3,5 г/куб

6.5W/m-K Теплопроводящая кремниевая гелевая подкладка для телекоммуникационного оборудования

Название продуктов: Теплопроводящая кремниевая гелевая плитка для теплового заполнения пробелов для телекоммуникационног

Ключевые слова: термальная пусковая площадка вспомогательная РЛС

Толщина: 0.02 ~ 0.2 дюйма ((0.50 ~ 5.0 мм)

Удельная гравитация: 30,4 г/см

Термопроводящая силиконовая прокладка для радиатора CPU 0,5-5,0 мм, термоинтерфейсный материал, термопроводящий заполнитель зазора

Products name: Thermal Conductive Silicone Pad Heatsink CPU 0.5-5.0mm Thermal Interface Material Thermal Conductive Gap Filler

Keywords: Thermal Conductive Gap Filler

Thickness: 0.020"(0.5mm)~0.200"(5.0mm)

Specific Gravity: 3.0g/cc

2W настраиваемая тепловая подставка тепловое заполнение изоляционного листа Силиконовая подставка для светодиодного процессора GPU MOS толщина 0,5 ммТ

Наименование продукции: 2W Высококачественная фабричная термопрокладка, изготовленная на заказ, теплопроводящая прокладка, и

Ключевые слова: термальная вспомогательная РЛС

Толщина: 0.5ммТ

Специфическая гравитация: 20,7 г/см

Теплопроводящая силиконовая мягкая прокладка 2.0 Вт для теплоотвода, удельный вес 2,7 г/см³, серая, для охлаждения, для ноутбуков, термопрокладка

Наименование продукции: 2.0W Термоизоляция Силиконовая мягкая подкладка Термоохлаждение Ноутбук Термопробежная подкладка Для

Толщина: 1.0mmT

Специфическая гравитация: 20,7 г/см

Диэлектрическое разрывное напряжение: >5500 В переменного тока

Термопрокладка из силиконового листа с высокой теплопроводностью 2,6 Вт/м.К для заполнения зазора охлаждения, для теплового модуля графической карты

Термопрокладка из силиконового листа с высокой теплопроводностью 2,6 Вт/м.К для заполнения зазора охлаждения, для теплового модуля графической карты

2.6W/M.K. Наполнитель охлаждающего разрыва

Изоляционная силиконовая тепловая подкладка

Карта графики Тепловой модуль Тепловая панель

пусковая площадка gpu ноутбука термальная,

пусковая площадка C.P.U. охлаждая,

пусковая площадка тетради термальная