Name: Электрически изолирующая силиконовая тепловая подставка 3,8 МГц для верхних ящиков
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.
SKU: TIF140-30-02US тепловая подушка
Price: 4.10 USD
Availability: InStock

Главная страница Продукция Пусковая площадка C.P.U. термальная

Электрически изолирующая силиконовая тепловая подставка 3,8 МГц для верхних ящиков

Подробная информация о продукте:

Место происхождения:	КНР
Фирменное наименование:	Ziitek
Сертификация:	UL
Номер модели:	TIF140-30-02US тепловая подушка

Оплата и доставка Условия:

Количество мин заказа:	1000 ПК
Цена:	0.1-10 USD/PCS
Упаковывая детали:	кантон 252413cm
Время доставки:	3-8 дней работы
Условия оплаты:	T/T
Поставка способности:	100000pcs/month

контакт

Подробное описание продукта

Цвет:	Серый	Имя:	-40 до 160°C Электрически изолирующие силиконовые подкладки для салона, 3,8 МГц
Continuos используют Temp:	-40 к 160℃	Напряжение пробоя диэлектрика:	> 5500ВАК
Диэлектрическая постоянная@1MHz:	30,8 МГц	Ключевое слово:	термальная пусковая площадка зазора
Выделить:	электрически изолирующая силиконовая тепловая подставка для процессоров , Термопакет процессора 3 , 8 МГц

-40 до 160°C Электрически изолирующие силиконовые подкладки для наборов,30,8 МГц

Профиль компании

Ziitek компания является производителем теплопроводящих заполнителей пробелов, низкой температуры плавления тепловых интерфейсных материалов, теплопроводящих изоляторов, теплопроводящих лент,электрически и теплопроводящие интерфейсные подушки и тепловая жирная мазьТеплопроводящий пластик, силиконовый каучук, силиконовые пены, фазовые материалы, с хорошо оборудованным оборудованием для испытаний и сильной технической силой.

TIF100-30-02US-Datasheet-REV02.pdf

ЗитекTIF140-30-02US рекомендуется для применения, требующего минимального давления на компоненты.Вискоэластичный характер материала также дает отличные характеристики низконапряженной вибрации и амортизации ударов.Зайчик.TIF140-30-02USявляется электрически изолирующим материалом, что позволяет использовать его в приложениях, требующих изоляции между теплоотводами и высоковольтными устройствами с голым свинцом.

20 берега 00

<Цвет:серый

Заявления

Типичные свойстваTIF140-30-02US
Наименование продукта	TIF140-30-02USСерия
Цвет	Серый
Строительство и состав	Эластомер из силикона, наполненный керамикой
Специфическая тяжести	20,9 г/см3
Толщина	1.0ммТ
Твердость	20 берега 00
Диэлектрическая постоянная@1MHz	30,8 МГц
Продолжительность использования Temp	-40 до 160°C
Диэлектрическое разрывное напряжение	> 5500 VAC
Теплопроводность	30,0 W/mK
Сопротивляемость объема	1.0*10^{12_Омм-см}

Стандартные размеры листов:

8 дюймов х 16 дюймов (203 мм х 406 мм)

Серия TIFTM Можно поставлять отдельные формы резки.

Почему вы выбрали нас?

1.Наше ценное послание: "Сделайте это правильно с первого раза, полный контроль качества".

2Наша основная компетенция - теплопроводящие интерфейсные материалы.

3Продукты с конкурентным преимуществом.

4Соглашение о конфиденциальности

5- Бесплатный выборка

6Договор обеспечения качества

Частые вопросы

Вопрос: Как я могу запросить образцы на заказ?

О: Для запроса образцов вы можете оставить нам сообщение на сайте, или просто связаться с нами, отправив электронную почту или позвонив нам.

Вопрос: Какой метод испытания теплопроводности указан на листе данных?

Ответ: Все данные в листе являются фактическими испытаниями. Для испытания теплопроводности используются горячий диск и ASTM D5470.

тег:

пусковая площадка gpu ноутбука термальная,

пусковая площадка C.P.U. охлаждая,

пусковая площадка тетради термальная

Контактная информация

Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Контактное лицо: Dana Dai

Телефон: +86 18153789196

Другие продукты

Теплопроводящая силиконовая прокладка 8,0 Вт, заполнитель воздушного зазора, термопрокладка 1,5 мм, термопередающая прокладка в рулоне для медицинских устройств

Products name: 8.0W Heat Dissipation Silicone Pad Air Gap Filler Thermal Pad 1.5mm Thermal Transfer Thermal Pad In Roll for Medical Devices

Сертификация: RoHS and UL recognized

Thinkness range: 1.5mmT

Sample: Sample Avaliable

8W/mK Термопроводящая силиконовая прокладка 1,0 мм для CPU GPU EV Battery

Products name: 8W/m-K 1.0mm Insulation gap filler silicone pad thermal conductive silicone pad for CPU GPU EV battery

Сертификация: RoHS and UL recognized

Thinkness range: 1.0mmT

Sample: Sample Avaliable

8Силиконовая тепловая подставка для светодиодного процессора GPU -40 ~ 200 °C

Название продуктов: Высокая температура 8,5 Вт на заказ силиконового зазора.

Приложение: GPU CPU LED

Толщина: 0,04 ~ 0,12 дюйма / 1,0 ~ 3,0 мм

Удельная гравитация: 3,5 г/куб

6.5W/m-K Теплопроводящая кремниевая гелевая подкладка для телекоммуникационного оборудования

Название продуктов: Теплопроводящая кремниевая гелевая плитка для теплового заполнения пробелов для телекоммуникационног

Ключевые слова: термальная пусковая площадка вспомогательная РЛС

Толщина: 0.02 ~ 0.2 дюйма ((0.50 ~ 5.0 мм)

Удельная гравитация: 30,4 г/см

Термопрокладка из силиконового листа с высокой теплопроводностью 2,6 Вт/м.К для заполнения зазора охлаждения, для теплового модуля графической карты

Products name: 2.6W/M.K Cooling Gap Filler Insulation Silicone Sheet High Conductive Thermal Pad For Graphics Card Thermal Module

Application: Graphics Card Thermal Module

Thickness: 0.020"(0.5mm)

Specific Gravity: 3.0g/cc

Термопроводящая силиконовая прокладка для радиатора CPU 0,5-5,0 мм, термоинтерфейсный материал, термопроводящий заполнитель зазора

Products name: Thermal Conductive Silicone Pad Heatsink CPU 0.5-5.0mm Thermal Interface Material Thermal Conductive Gap Filler

Keywords: Thermal Conductive Gap Filler

Thickness: 0.020"(0.5mm)~0.200"(5.0mm)

Specific Gravity: 3.0g/cc

2W настраиваемая тепловая подставка тепловое заполнение изоляционного листа Силиконовая подставка для светодиодного процессора GPU MOS толщина 0,5 ммТ

Наименование продукции: 2W Высококачественная фабричная термопрокладка, изготовленная на заказ, теплопроводящая прокладка, и

Ключевые слова: термальная вспомогательная РЛС

Толщина: 0.5ммТ

Специфическая гравитация: 20,7 г/см

Электрически изолирующая силиконовая тепловая подставка 3,8 МГц для верхних ящиков

Электрически изолирующая силиконовая тепловая подставка 3,8 МГц для верхних ящиков

электрически изолирующая силиконовая тепловая подставка для процессоров

Термопакет процессора 3

8 МГц

пусковая площадка gpu ноутбука термальная,

пусковая площадка C.P.U. охлаждая,

пусковая площадка тетради термальная