Name: 3.2 W/Mk 20 Shore 00 Cpu Тепловая подставка для инфраструктуры
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.
SKU: Тепловая подставка TIF1160-32-05US
Price: 4.10 USD
Availability: InStock

Главная страница Продукция Пусковая площадка C.P.U. термальная

3.2 W/Mk 20 Shore 00 Cpu Тепловая подставка для инфраструктуры

Подробная информация о продукте:

Место происхождения:	Китай
Фирменное наименование:	Ziitek
Сертификация:	UL
Номер модели:	Тепловая подставка TIF1160-32-05US

Оплата и доставка Условия:

Количество мин заказа:	1000 ПК
Цена:	0.1-10 USD/PCS
Упаковывая детали:	кантон 252413cm
Время доставки:	3-8 дней работы
Условия оплаты:	T/T
Поставка способности:	100000pcs/month

контакт

Подробное описание продукта

Теплопроводность:	3,2 W/m-K	Диэлектрическая постоянная@1MHz:	4,0 MHz
Напряжение пробоя диэлектрика:	1,0*1012 Ом-см	Ключевое слово:	термальная пусковая площадка зазора
Твердость:	20 берег 00	Имя:	3.2 W/mK синий Моделируемость для сложных деталей для ИТ-инфраструктуры,20 Shore 00
Выделить:	20 пусковая площадка C.P.U. берега 00 термальная , оно пусковая площадка C.P.U. инфраструктуры термальная , 20 shore 00 силиконовый процессор

3.2 W/mK синий Моделируемость для сложных деталей для ИТ-инфраструктуры,20 Shore 00

Профиль компании

Электронный материал Ziitekи Technology Ltd.занимается разработкой композитных тепловых растворов и производством высококачественных тепловыхматериалы интерфейсадля конкурентного рынка.

Наш богатый опыт позволяет нам лучше всего помогать нашим клиентам в области тепловой инженерии.

Мы обслуживаем клиентов.с настройкойпродукты, полные линейки продуктов и гибкое производство,И мы будем вашим лучшим и надежным партнером.

TIF100-32-05US-Series-Datasheet-REV02.pdf (включая серию)

ЗитекTIF1160-32-05USявляется на основе силиконовой, теплопроводящей проемной подстилки. Его неармированная конструкция позволяет дополнительное соответствие. Этот продукт имеет низкую твердость, является совместимым и электрически изолирующим.Невысокий модуль характеристики продукта обеспечивает оптимальную тепловую производительность при простоте обработки.

20 берега 00

<Цвет:синий

Заявления

Типичные свойстваTIF1160-32-05US
Наименование продукта	TIF1160-32-05USСерия
Цвет	синий
Строительство и состав	Эластомер из силикона, наполненный керамикой
Специфическая тяжести	30,0 г/см
Толщина	4.0ммТ
Твердость	20 берега 00
Диэлектрическая постоянная@1MHz	40,0 МГц
Продолжительность использования Temp	-40 до 160°C
Диэлектрическое разрывное напряжение	> 5500 VAC
Теплопроводность	3.2 W/mK
Сопротивляемость объема	1.0*10^{12_Омм-см}

Сертификации:

ISO9001:2015

ISO14001: 2004 IATF16949:2016

IECQ QC 080000:2017

Почему вы выбрали нас?

1. Наше значение me"Сделать это правильно с первого раза, полный контроль качества".

2Наша основная компетенция - теплопроводящие интерфейсные материалы.

3Продукты с конкурентным преимуществом.

4Соглашение о конфиденциальности

5- Бесплатный выборка

6Договор обеспечения качества

Частые вопросы

Вопрос: Есть ли цена продвижения для крупного покупателя?

О: Да, у нас есть промо-цены для крупных покупателей. Пожалуйста, отправьте нам электронную почту для запроса.

Вопрос: Вы торговая компания или производитель?

A: Мы производитель в Китае

тег:

пусковая площадка gpu ноутбука термальная,

пусковая площадка C.P.U. охлаждая,

пусковая площадка тетради термальная

Контактная информация

Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Контактное лицо: Dana Dai

Телефон: +86 18153789196

Другие продукты

Серый 8,0W Ультрамягкий тепловой прокладка на модулях памяти RoHS и UL признанная сертификация

Products name: Gray 8.0W Ultra Soft Thermal Pad on Memory Modules

Сертификация: RoHS and UL recognized

Thinkness range: 0.5mmT

Sample: Sample Avaliable

Ультрамягкий 2,5 мм ЦПУ Термопакет 8,0 Вт для аккумуляторной батареи RoHS и UL сертификация

Наименование продукции: Ультрамягкий 2,5 мм ЦПУ Термопакет 8,0 Вт для аккумуляторного пакета

Сертификация: RoHS and UL recognized

Ключевые слова: Тепловая панель процессора

Диапазон мыслимости: 2.5mmT

Специальный изоляционный лист для ноутбуков Силиконовый жесткий диск GPU CPU Теплопроводящая подставка Производитель Поставщик

Наименование продукции: Производитель Поставщик Изоляционный лист для ноутбука Силиконовый жесткий диск GPU CPU Теплопроводя

Теплопроводность: 1,2 Вт/мК

Цвет: Зеленый

Твердость: 27±5 00 берега

Ультрамягкая тепловая панель процессора для телекоммуникационного оборудования

Наименование продукции: Ультрамягкая тепловая панель процессора для телекоммуникационного оборудования

Толщина: 0.012" ((0.30мм)

Специфическая гравитация: 2,2 г/куб.см

Диэлектрическое разрывное напряжение: >5500 В переменного тока

ПКБ-карта Силиконовая тепловая подкладка Изоляция Проводящие подкладки Электрическая тепловая разрывная подкладка

Наименование продукции: ПКБ-карта Силиконовая тепловая подкладка Изоляция Проводящие подкладки Электрическая тепловая разрыв

Теплопроводность: 1.5 Вт/мк

Цвет: drak серое

Твердость: 20±5 берег 00

Высококачественная теплоизоляция

Наименование продукции: Высококачественная теплоизоляция

Теплопроводность: 1.5 Вт/мк

Ключевые слова: Тепловые подушки процессора

Цвет: drak серое

Твердость 20 Shore 00 Cpu Thermal Pad Мягкая и сжимаемая для применения с низким напряжением

Ключевое слово: термальная пусковая площадка зазора

Толщина: 4.5mmT

Имя: Твердость 20 Shore 00 Мягкий и сжимаемый для применения с низким напряжением для ЦП

Применение: Светодиодные потолочные лампы

3.2 W/Mk 20 Shore 00 Cpu Тепловая подставка для инфраструктуры

3.2 W/Mk 20 Shore 00 Cpu Тепловая подставка для инфраструктуры

20 пусковая площадка C.P.U. берега 00 термальная

оно пусковая площадка C.P.U. инфраструктуры термальная

20 shore 00 силиконовый процессор

пусковая площадка gpu ноутбука термальная,

пусковая площадка C.P.U. охлаждая,

пусковая площадка тетради термальная