Name: 3.15g/Cm3 не не продвигают слипчивый покрывая силикон пусковой площадки C.P.U. термальный
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.
SKU: Термопрокладка TIF1100-40-11US
Price: 4.10 USD
Availability: InStock

Естественно потрепанный не нужный никакие более добавочные слипчивые пусковые площадки силикона покрытия для C.P.U.

Направление компании

Материал Ziitek электронные и технология Ltd. компания НИОКР и продукции, мы имеют много производственные линии и технологического прочесса термальных проводных материалов, имеют предварительное производственное оборудование и оптимизированный процесс, может обеспечить различные термальные решения для различных применений.

TIF100-40-11US-Series-Datasheet.pdf

TIF1100-40-11US основанный силикон, термально проводная пусковая площадка зазора. Своя unreinforced конструкция позволяет дополнительному соответствию. Этот продукт имеет низкую твердость сообразн и электрически изолирует. Низкая характеристика модуля продукта предлагает оптимальное термальное представление с легкостью обращения.

20 берег 00

<>Цвет: серый

Применения

Типичные свойства TIF1100-40-11US
Название продукта	Серия TIF1100-40-11US
Цвет	серый
Конструкция & Compostion	Керамический заполненный эластомер силикона
Удельный вес	3,15 g/cc
Толщина	2.5mmT
Твердость	20 берег 00
Диэлектрическое constant@1MHz	4,0 MHz
Continuos используют Temp	-40to 160℃
Диэлектрическое пробивное напряжение	>5500 ВПТ
Термальная проводимость	4,0 W/mK
Том Resistiviyt	^_Ом-см6.0*1012

Стандартные размеры листов:

8" x 16" (203mm x 406mm)

Индивидуал серии TIF™ умирает отрезанные формы можно поставить.

Культура Ziitek

Качество:

Делает оно справедливо в первый раз, полный контроль качества

Эффективность:

Работайте точно и тщательно для эффективности

Обслуживание:

Быстрый ответ, в срок доставка и превосходное обслуживание

Работа команды:

Полная сыгранность, включая команду продаж, команда маркетинга, проектируя команду, команда НИОКР, изготовляя команда, команда снабжения. Все для поддерживать и обслуживать для того чтобы удовлетворять обслуживание для клиентов.

3.15g/Cm3 не не продвигают слипчивый покрывая силикон пусковой площадки C.P.U. термальный 1

вопросы и ответы

Q: Насколько пусковые площадки?

: Цена зависится от вашего размера, толщины, количества, и других требований, как прилипатель и другие. Пожалуйста позвольте нам знать эти факторы сперва так как мы смогли дать вам точную цену.

тег:

пусковая площадка gpu ноутбука термальная,

пусковая площадка C.P.U. охлаждая,

пусковая площадка тетради термальная

Контактная информация

Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Контактное лицо: Dana Dai

Телефон: +86 18153789196

Другие продукты

Теплопроводящая силиконовая прокладка 8,0 Вт, заполнитель воздушного зазора, термопрокладка 1,5 мм, термопередающая прокладка в рулоне для медицинских устройств

Products name: 8.0W Heat Dissipation Silicone Pad Air Gap Filler Thermal Pad 1.5mm Thermal Transfer Thermal Pad In Roll for Medical Devices

Сертификация: RoHS and UL recognized

Thinkness range: 1.5mmT

Sample: Sample Avaliable

8W/mK Термопроводящая силиконовая прокладка 1,0 мм для CPU GPU EV Battery

Products name: 8W/m-K 1.0mm Insulation gap filler silicone pad thermal conductive silicone pad for CPU GPU EV battery

Сертификация: RoHS and UL recognized

Thinkness range: 1.0mmT

Sample: Sample Avaliable

8Силиконовая тепловая подставка для светодиодного процессора GPU -40 ~ 200 °C

Название продуктов: Высокая температура 8,5 Вт на заказ силиконового зазора.

Приложение: GPU CPU LED

Толщина: 0,04 ~ 0,12 дюйма / 1,0 ~ 3,0 мм

Удельная гравитация: 3,5 г/куб

6.5W/m-K Теплопроводящая кремниевая гелевая подкладка для телекоммуникационного оборудования

Название продуктов: Теплопроводящая кремниевая гелевая плитка для теплового заполнения пробелов для телекоммуникационног

Ключевые слова: термальная пусковая площадка вспомогательная РЛС

Толщина: 0.02 ~ 0.2 дюйма ((0.50 ~ 5.0 мм)

Удельная гравитация: 30,4 г/см

Термопрокладка из силиконового листа с высокой теплопроводностью 2,6 Вт/м.К для заполнения зазора охлаждения, для теплового модуля графической карты

Products name: 2.6W/M.K Cooling Gap Filler Insulation Silicone Sheet High Conductive Thermal Pad For Graphics Card Thermal Module

Application: Graphics Card Thermal Module

Thickness: 0.020"(0.5mm)

Specific Gravity: 3.0g/cc

Термопроводящая силиконовая прокладка для радиатора CPU 0,5-5,0 мм, термоинтерфейсный материал, термопроводящий заполнитель зазора

Products name: Thermal Conductive Silicone Pad Heatsink CPU 0.5-5.0mm Thermal Interface Material Thermal Conductive Gap Filler

Keywords: Thermal Conductive Gap Filler

Thickness: 0.020"(0.5mm)~0.200"(5.0mm)

Specific Gravity: 3.0g/cc

2W настраиваемая тепловая подставка тепловое заполнение изоляционного листа Силиконовая подставка для светодиодного процессора GPU MOS толщина 0,5 ммТ

Наименование продукции: 2W Высококачественная фабричная термопрокладка, изготовленная на заказ, теплопроводящая прокладка, и

Ключевые слова: термальная вспомогательная РЛС

Толщина: 0.5ммТ

Специфическая гравитация: 20,7 г/см

Количество мин заказа:	PCS 1000
Цена:	0.1-10 USD/PCS
Упаковывая детали:	кантон 252413cm
Время доставки:	3-8 дней работы
Условия оплаты:	T/T
Поставка способности:	100000pcs/month

Плотность:	3.15g/cm3	Цвет:	Серый цвет
Объем Сопротивление:	Ом-см 6.0*1012	термальное проводное:	4.0W/mK
твердость:	20 SHORE00	Имя:	Отсутствие более добавочного слипчивого покрывая силикона 3.15g/Cm3 пусковой площадки C.P.U. термаль
Выделить:	пусковая площадка C.P.U. 3.15g/cm3 термальная , пусковая площадка C.P.U. слипчивого покрытия термальная , термальная проводная пусковая площадка силикона 3.15g/cm3

Место происхождения:	Китай
Фирменное наименование:	Ziitek
Сертификация:	UL
Номер модели:	Термопрокладка TIF1100-40-11US