logo
Главная страница ПродукцияПусковая площадка C.P.U. термальная

пусковая площадка зазора 3.0mmt 5 w Mk термальная для Smd привела модуль

пусковая площадка зазора 3.0mmt 5 w Mk термальная для Smd привела модуль

пусковая площадка зазора 3.0mmt 5 w Mk термальная для Smd привела модуль
video
пусковая площадка зазора 3.0mmt 5 w Mk термальная для Smd привела модуль
Подробная информация о продукте:
Место происхождения: Китай
Фирменное наименование: Ziitek
Сертификация: UL
Номер модели: Термопрокладка TIF1120-50-11US
Оплата и доставка Условия:
Количество мин заказа: PCS 1000
Цена: 0.1-10 USD/PCS
Упаковывая детали: кантон 25*24*13cm
Время доставки: 3-8 дней работы
Условия оплаты: T/T
Поставка способности: 100000pcs/month
контакт
Подробное описание продукта
Ключевое слово: серые резиновые колодки силикона Номер детали: TIF1120-50-11US
термальное проводное: 5.0W/mK Удельный вес: 2,9 g/cc
твердость: 20 SHORE00 Цвет: Серый цвет
Выделить:

термальная пусковая площадка 5 w mk зазора

,

smd привело пусковую площадку зазора модуля термальную

,

термальная проводная пусковая площадка силикона 3.0mmt

пусковая площадка зазора представления 3.0mmT низкой цены выдающая термальная термальная для модуля СИД SMD

 

Направление компании

Материал Ziitek электронные и технология Ltd. предназначены к начинать составное термальное решение и изготовлять главные термальные материалы интерфейса для конкурентного рынка.

Наш обширный опыт позволяет нам помочь нашим клиентам самым лучшим в термальном проектируя поле.

Мы служим клиенты с подгонянными продуктами, полными номенклатурами товаров и гибкой продукцией, которая делает нас быть самым лучшим и надежным партнером вас. Позвольте нам сделать ваш дизайн более идеальной!


TIF100-50-11US-Datasheet-REV02.pdf

 
TIF1120-50-11US не только конструировано для того чтобы пользоваться передачей тепла зазора, для того чтобы заполнить зазоры, завершить передачу тепла между топлением и охладительные части, но также сыграло изоляцию, амортизировать, герметизируя и так далее, для встречи миниатюризации оборудования и ультратонкие требования к дизайна, которая новейшая технология и польза, и толщина широкого диапазона применений, также превосходный материал заполнителя термальной проводимости.
 
20 берег 00
<>Цвет: серый

 
Применения
 
Типичные свойства TIF1120-50-11US
 
Название продукта
 

Серия TIF1120-50-11US
Цвет
 серый
Конструкция & Compostion
Керамический заполненный эластомер силикона

Удельный вес
2,9 g/cc

Толщина
3.0mmT
Твердость
20 берег 00
Диэлектрическое constant@1MHz
4,2 MHz
Continuos используют Temp
-40to 160℃
Диэлектрическое пробивное напряжение
>5500 ВПТ
Термальная проводимость
5,0 W/mK
Том Resistiviyt

Ом-см 1.0*1012

 

Стандартные размеры листов:

8" x 16" (203mm x 406mm)

 

Индивидуал серии TIF™ умирает отрезанные формы можно поставить.

 

пусковая площадка зазора 3.0mmt 5 w Mk термальная для Smd привела модуль 0
 

 
 

Почему выберите нас?

 

сообщение значения 1.Our» делает его правое в первый раз, полный контроль качества».

правомочности ядра 2.Our термальные проводные материалы интерфейса

продукты преимущества 3.Competitive.

контракт Secrect дела согласования 4.Condidentiality

предложение образца 5.Free

контракт обеспечения 6.Quality

 

 

пусковая площадка зазора 3.0mmt 5 w Mk термальная для Smd привела модуль 1
 
вопросы и ответы

Q: Как можем мы получить детализированный список цен на товары?

: Пожалуйста предложите нам детальную информацию продукта как размер (длина, ширина, толщина), цвет, специфические упаковывая требования и количество покупать.

тег:

пусковая площадка gpu ноутбука термальная,

пусковая площадка C.P.U. охлаждая,

пусковая площадка тетради термальная

Контактная информация
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Контактное лицо: Dana Dai

Телефон: +86 18153789196

Оставьте вашу заявку (0 / 3000)

Другие продукты
Теплопроводящая силиконовая прокладка 8,0 Вт, заполнитель воздушного зазора, термопрокладка 1,5 мм, термопередающая прокладка в рулоне для медицинских устройств
Теплопроводящая силиконовая прокладка 8,0 Вт, заполнитель воздушного зазора, термопрокладка 1,5 мм, термопередающая прокладка в рулоне для медицинских устройств

Products name: 8.0W Heat Dissipation Silicone Pad Air Gap Filler Thermal Pad 1.5mm Thermal Transfer Thermal Pad In Roll for Medical Devices

Сертификация: RoHS and UL recognized

Thinkness range: 1.5mmT

Sample: Sample Avaliable
8W/mK Термопроводящая силиконовая прокладка 1,0 мм для CPU GPU EV Battery
8W/mK Термопроводящая силиконовая прокладка 1,0 мм для CPU GPU EV Battery

Products name: 8W/m-K 1.0mm Insulation gap filler silicone pad thermal conductive silicone pad for CPU GPU EV battery

Сертификация: RoHS and UL recognized

Thinkness range: 1.0mmT

Sample: Sample Avaliable
8Силиконовая тепловая подставка для светодиодного процессора GPU -40 ~ 200 °C
8Силиконовая тепловая подставка для светодиодного процессора GPU -40 ~ 200 °C

Название продуктов: Высокая температура 8,5 Вт на заказ силиконового зазора.

Приложение: GPU CPU LED

Толщина: 0,04 ~ 0,12 дюйма / 1,0 ~ 3,0 мм

Удельная гравитация: 3,5 г/куб
6.5W/m-K Теплопроводящая кремниевая гелевая подкладка для телекоммуникационного оборудования
6.5W/m-K Теплопроводящая кремниевая гелевая подкладка для телекоммуникационного оборудования

Название продуктов: Теплопроводящая кремниевая гелевая плитка для теплового заполнения пробелов для телекоммуникационног

Ключевые слова: термальная пусковая площадка вспомогательная РЛС

Толщина: 0.02 ~ 0.2 дюйма ((0.50 ~ 5.0 мм)

Удельная гравитация: 30,4 г/см
Термопрокладка из силиконового листа с высокой теплопроводностью 2,6 Вт/м.К для заполнения зазора охлаждения, для теплового модуля графической карты
Термопрокладка из силиконового листа с высокой теплопроводностью 2,6 Вт/м.К для заполнения зазора охлаждения, для теплового модуля графической карты

Products name: 2.6W/M.K Cooling Gap Filler Insulation Silicone Sheet High Conductive Thermal Pad For Graphics Card Thermal Module

Application: Graphics Card Thermal Module

Thickness: 0.020"(0.5mm)

Specific Gravity: 3.0g/cc
Термопроводящая силиконовая прокладка для радиатора CPU 0,5-5,0 мм, термоинтерфейсный материал, термопроводящий заполнитель зазора
Термопроводящая силиконовая прокладка для радиатора CPU 0,5-5,0 мм, термоинтерфейсный материал, термопроводящий заполнитель зазора

Products name: Thermal Conductive Silicone Pad Heatsink CPU 0.5-5.0mm Thermal Interface Material Thermal Conductive Gap Filler

Keywords: Thermal Conductive Gap Filler

Thickness: 0.020"(0.5mm)~0.200"(5.0mm)

Specific Gravity: 3.0g/cc
2W настраиваемая тепловая подставка тепловое заполнение изоляционного листа Силиконовая подставка для светодиодного процессора GPU MOS толщина 0,5 ммТ
2W настраиваемая тепловая подставка тепловое заполнение изоляционного листа Силиконовая подставка для светодиодного процессора GPU MOS толщина 0,5 ммТ

Наименование продукции: 2W Высококачественная фабричная термопрокладка, изготовленная на заказ, теплопроводящая прокладка, и

Ключевые слова: термальная вспомогательная РЛС

Толщина: 0.5ммТ

Специфическая гравитация: 20,7 г/см
пусковая площадка восходящего потока теплого воздуха силикона

Мягкий темно-серый 1,5 Вт/МК теплопроводящие поглотительные материалы для промышленной электроники

6W/MK термальный пусковой площадки TIF600P серии лист силикона термально проводной

Оптовая продажа 5.0W Сириконовая тепловая подставка для автомобильных двигателей

Горячая продажа Фабрика настраиваемые 7.5W / MK тепловые подушки для модулей памяти

двойник встал на сторону термальная лента

Двусторонняя тепловая лента для светодиодного освещения

Двухсторонняя тепловая клейкая лента для светодиодных лент для передачи тепла

Термоустойчивая двусторонняя светодиодная лампа с теплопроводящей клейкой лентой

Высокопроизводительная белая двусторонняя акриловая клеющая термоклеющая лента для светодиодных изделий

Термальный лист графита

Умирает лист составное ультра тонкое 6W/MK графита вырезывания термальный для ТВ СИД гибкого

Высокопроводящий армированный термографитовый лист

Черный хорошая теплопроводность теплопроводность графит лист для смартфона

Низкое тепловое сопротивление ЦПУ гибкий углерод теплопроводящий графитовый подкладка прокладки

Отправить запрос

E-Mail | Карта сайта

Мобильный сайт
политика конфиденциальности | Китай хороший качество пусковая площадка восходящего потока теплого воздуха силикона поставщик. © 2019 - 2025 Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.. All Rights Reserved.