logo
Главная страница ПродукцияПусковая площадка C.P.U. термальная

Термально проводная силиконовая резина 20±5 Shore00 3.0mmT

Термально проводная силиконовая резина 20±5 Shore00 3.0mmT

Термально проводная силиконовая резина 20±5 Shore00 3.0mmT
video
Термально проводная силиконовая резина 20±5 Shore00 3.0mmT
Подробная информация о продукте:
Место происхождения: КИТАЙ
Фирменное наименование: Ziitek
Сертификация: UL
Номер модели: Пусковая площадка TIF1120-30-11US термальная
Оплата и доставка Условия:
Количество мин заказа: 1000 ПК
Цена: 0.1-10 USD/PCS
Упаковывая детали: кантон 25*24*13cm
Время доставки: 3-8 дней работы
Условия оплаты: T/T
Поставка способности: 100000pcs/month
контакт
Подробное описание продукта
Твердость: 20±5 shore00 Ключевое слово: серые резиновые колодки силикона
Цвет: серый Номер детали: TIF1120-30-11US
Материал: силикон Толщина: 3.0mmT
Выделить:

резиновые колодки силикона 3.0mmT

,

силиконовой резины пусковая площадка термально проводная

,

термально проводная пусковая площадка 3.0mmT

Термально проводная силиконовая резина для доступного внутри меняет толщины, 20±5 shore00,3.0mmT


Направление компании

Компания Ziitek изготовитель термальных проводных вспомогательная РЛС, материалов интерфейса низкой точки плавления термальных, термальных проводных изоляторов, термально проводных лент, электрически & термально проводные пусковые площадки интерфейса и термальный тавот, термальная проводная пластмасса, силиконовая резина, силикон пенятся, продукты материалов участка изменяя, с хорошо оборудованным оборудованием для испытаний и сильной технической силой.

 

 

TIF100-30-11US-Series-Datasheet-.pdf

 
TIF1120-30-11US основанный силикон, термально проводная пусковая площадка зазора. Своя unreinforced конструкция позволяет дополнительному соответствию. Этот продукт имеет низкую твердость сообразн и электрически изолирует. Низкая характеристика модуля продукта предлагает оптимальное термальное представление с легкостью обращения
 
Особенности
20±5 берег 00
<>Цвет: серый

 
Применения


 

 
 
Типичные свойства TIF1120-30-11US
 
Название продукта
  

 Серия TIF1120-30-11US
Цвет
 серый
Конструкция & Compostion
Керамический заполненный эластомер силикона

Удельный вес
3,0 g/cc

Толщина
3.0mmT
Твердость
20±5Shore 00
Диэлектрическое constant@1MHz
4,0 MHz
Continuos используют Temp
-40to 160℃
Диэлектрическое пробивное напряжение
>5500 ВПТ
Термальная проводимость
3.0W/mK
Том Resistiviyt

Ом-см 1.0*1012

 

Аттестации:

ISO9001: 2015

ISO14001: 2004 IATF16949: 2016

080000:2017 QC IECQ

UL

 
Термально проводная силиконовая резина 20±5 Shore00 3.0mmT 0

Культура Ziitek

 

Качество:

Делает оно справедливо в первый раз, полный контроль качества

Эффективность:

Работайте точно и тщательно для эффективности

Обслуживание:

Быстрый ответ, в срок доставка и превосходное обслуживание

Работа команды:

Полная сыгранность, включая команду продаж, команда маркетинга, проектируя команду, команда НИОКР, изготовляя команда, команда снабжения. Все для поддерживать и обслуживать для того чтобы удовлетворять обслуживание для клиентов.

тег:

пусковая площадка gpu ноутбука термальная,

пусковая площадка C.P.U. охлаждая,

пусковая площадка тетради термальная

Контактная информация
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Контактное лицо: Dana Dai

Телефон: +86 18153789196

Оставьте вашу заявку (0 / 3000)

Другие продукты
Теплопроводящая силиконовая прокладка 8,0 Вт, заполнитель воздушного зазора, термопрокладка 1,5 мм, термопередающая прокладка в рулоне для медицинских устройств
Теплопроводящая силиконовая прокладка 8,0 Вт, заполнитель воздушного зазора, термопрокладка 1,5 мм, термопередающая прокладка в рулоне для медицинских устройств

Products name: 8.0W Heat Dissipation Silicone Pad Air Gap Filler Thermal Pad 1.5mm Thermal Transfer Thermal Pad In Roll for Medical Devices

Сертификация: RoHS and UL recognized

Thinkness range: 1.5mmT

Sample: Sample Avaliable
8W/mK Термопроводящая силиконовая прокладка 1,0 мм для CPU GPU EV Battery
8W/mK Термопроводящая силиконовая прокладка 1,0 мм для CPU GPU EV Battery

Products name: 8W/m-K 1.0mm Insulation gap filler silicone pad thermal conductive silicone pad for CPU GPU EV battery

Сертификация: RoHS and UL recognized

Thinkness range: 1.0mmT

Sample: Sample Avaliable
8Силиконовая тепловая подставка для светодиодного процессора GPU -40 ~ 200 °C
8Силиконовая тепловая подставка для светодиодного процессора GPU -40 ~ 200 °C

Название продуктов: Высокая температура 8,5 Вт на заказ силиконового зазора.

Приложение: GPU CPU LED

Толщина: 0,04 ~ 0,12 дюйма / 1,0 ~ 3,0 мм

Удельная гравитация: 3,5 г/куб
6.5W/m-K Теплопроводящая кремниевая гелевая подкладка для телекоммуникационного оборудования
6.5W/m-K Теплопроводящая кремниевая гелевая подкладка для телекоммуникационного оборудования

Название продуктов: Теплопроводящая кремниевая гелевая плитка для теплового заполнения пробелов для телекоммуникационног

Ключевые слова: термальная пусковая площадка вспомогательная РЛС

Толщина: 0.02 ~ 0.2 дюйма ((0.50 ~ 5.0 мм)

Удельная гравитация: 30,4 г/см
Термопрокладка из силиконового листа с высокой теплопроводностью 2,6 Вт/м.К для заполнения зазора охлаждения, для теплового модуля графической карты
Термопрокладка из силиконового листа с высокой теплопроводностью 2,6 Вт/м.К для заполнения зазора охлаждения, для теплового модуля графической карты

Products name: 2.6W/M.K Cooling Gap Filler Insulation Silicone Sheet High Conductive Thermal Pad For Graphics Card Thermal Module

Application: Graphics Card Thermal Module

Thickness: 0.020"(0.5mm)

Specific Gravity: 3.0g/cc
Термопроводящая силиконовая прокладка для радиатора CPU 0,5-5,0 мм, термоинтерфейсный материал, термопроводящий заполнитель зазора
Термопроводящая силиконовая прокладка для радиатора CPU 0,5-5,0 мм, термоинтерфейсный материал, термопроводящий заполнитель зазора

Products name: Thermal Conductive Silicone Pad Heatsink CPU 0.5-5.0mm Thermal Interface Material Thermal Conductive Gap Filler

Keywords: Thermal Conductive Gap Filler

Thickness: 0.020"(0.5mm)~0.200"(5.0mm)

Specific Gravity: 3.0g/cc
2W настраиваемая тепловая подставка тепловое заполнение изоляционного листа Силиконовая подставка для светодиодного процессора GPU MOS толщина 0,5 ммТ
2W настраиваемая тепловая подставка тепловое заполнение изоляционного листа Силиконовая подставка для светодиодного процессора GPU MOS толщина 0,5 ммТ

Наименование продукции: 2W Высококачественная фабричная термопрокладка, изготовленная на заказ, теплопроводящая прокладка, и

Ключевые слова: термальная вспомогательная РЛС

Толщина: 0.5ммТ

Специфическая гравитация: 20,7 г/см
пусковая площадка восходящего потока теплого воздуха силикона

Мягкий темно-серый 1,5 Вт/МК теплопроводящие поглотительные материалы для промышленной электроники

6W/MK термальный пусковой площадки TIF600P серии лист силикона термально проводной

Оптовая продажа 5.0W Сириконовая тепловая подставка для автомобильных двигателей

Горячая продажа Фабрика настраиваемые 7.5W / MK тепловые подушки для модулей памяти

двойник встал на сторону термальная лента

Двусторонняя тепловая лента для светодиодного освещения

Двухсторонняя тепловая клейкая лента для светодиодных лент для передачи тепла

Термоустойчивая двусторонняя светодиодная лампа с теплопроводящей клейкой лентой

Высокопроизводительная белая двусторонняя акриловая клеющая термоклеющая лента для светодиодных изделий

Термальный лист графита

Умирает лист составное ультра тонкое 6W/MK графита вырезывания термальный для ТВ СИД гибкого

Высокопроводящий армированный термографитовый лист

Черный хорошая теплопроводность теплопроводность графит лист для смартфона

Низкое тепловое сопротивление ЦПУ гибкий углерод теплопроводящий графитовый подкладка прокладки

Отправить запрос

E-Mail | Карта сайта

Мобильный сайт
политика конфиденциальности | Китай хороший качество пусковая площадка восходящего потока теплого воздуха силикона поставщик. © 2019 - 2025 Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.. All Rights Reserved.