Вкратце: Откройте для себя серию TIF100-01US, высококачественную теплоизоляционную силиконовую термопрокладку для процессоров с различными вариантами толщины. Идеально подходит для процессоров, видеокарт и многого другого, эта термопрокладка обеспечивает выдающуюся тепловую производительность, формовочность и мягкость для применений с низким напряжением.
Связанные характеристики продукта:
Выдающаяся тепловая производительность с проводимостью 1,5 Вт/мК.
Формуется для сложных деталей, обеспечивая оптимальную посадку.
Мягкий и сжатый для применения при низких напряжениях.
Естественно липкая, избавляя от необходимости дополнительного клея.
Стабильная работа в широком диапазоне температур (от -40℃ до 160℃).
Доступно в нескольких толщинах от 0,25 мм до 5,0 мм.
Соответствует стандартам UL94 V-0, SGS и ROHS.
Подходит для процессоров, дисплейных карт, материнских платок и источников питания.