Электрически изолируя термальный проводной заполнитель зазора для решений 3.0В/МК тепловой трубы термальных

Профиль компании

Ziitek Electronic Material and Technology Ltd. занимается разработкой композитных тепловых решений и производством превосходных материалов для теплового интерфейса для конкурентного рынка.

Наш богатый опыт позволяет нам наилучшим образом помогать нашим клиентам в области теплотехники.

Мы обслуживаем клиентов с индивидуальными продуктами, полными линейками продуктов и гибким производством, что делает нас лучшим и надежным партнером для вас.Давайте сделаем ваш дизайн более совершенным!

TIF100-30-11US-Series-Технические данные-.pdf

<Плавность для сложных деталей

<Мягкий и сжимаемый для приложений с низким напряжением

<Тепловые решения с тепловыми трубками

<Портативная электроника

<Автоматизированное испытательное оборудование для полупроводников (ATE)

<ЦП

<ИТ-инфраструктура

<GPS-навигация и другие портативные устройства

<CD-Rom, DVD-Rom охлаждение

<Светодиодный источник питания

Стандартные толщины:

0,020 дюйма (0,51 мм) 0,030 дюйма (0,76 мм)

0,040 дюйма (1,02 мм) 0,050 дюйма (1,27 мм) 0,060 дюйма (1,52 мм)

0,070 дюйма (1,78 мм) 0,080 дюйма (2,03 мм) 0,090 дюйма (2,29 мм)

0,100 дюйма (2,54 мм) 0,110 дюйма (2,79 мм) 0,120 дюйма (3,05 мм)

0,130 дюйма (3,30 мм) 0,140 дюйма (3,56 мм) 0,150 дюйма (3,81 мм)

0,160 дюйма (4,06 мм) 0,170 дюйма (4,32 мм) 0,180 дюйма (4,57 мм)

0,190 дюйма (4,83 мм) 0,200 дюйма (5,08 мм)

Проконсультируйтесь с заводом-изготовителем, чтобы изменить толщину.