Name: Высокозатратная 2,6 Вт/МК ЦПУ тепловая панель Выдающаяся тепловая производительность для материнской платы
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.
SKU: Серия TIF500US
Price: 4.10 USD
Availability: InStock

Главная страница Продукция Пусковая площадка C.P.U. термальная

Высокозатратная 2,6 Вт/МК ЦПУ тепловая панель Выдающаяся тепловая производительность для материнской платы

Подробная информация о продукте:

Место происхождения:	Китай
Фирменное наименование:	Ziitek
Сертификация:	UL & RoHS
Номер модели:	Серия TIF500US

Оплата и доставка Условия:

Количество мин заказа:	1000шт
Цена:	0.1-10 USD/PCS
Упаковывая детали:	Коробки 241312 см
Время доставки:	3-5 рабочих дней
Условия оплаты:	Т/Т
Поставка способности:	1000000 шт/месяц

контакт

Подробное описание продукта

Название продукта:	высокий рентабельный восходящий поток теплого воздуха C.P.U. 2.6W/MK прокладывает представление TIF5	Толщина:	0,25~5,0 ммТ(0,010"~0,200")
Удельный вес:	3,0 г/куб.см	Напряжение пробоя диэлектрика:	>5500 В переменного тока
Теплопроводность:	2,6 Вт/м·К	Цвет:	Фиолетовый
Ключевые слова:	Тепловая панель процессора	Приложение:	AI-процессоры AI-серверы, материнская плата/материнская плата
Выделить:	Фиолетовая пусковая площадка передачи тепла силикона , Пусковая площадка передачи тепла силикона 2.6W/MK , Пусковая площадка фиолетовой собственной личности слипчивая термальная

Высокоэффективная теплопроводящая прокладка для ЦП 2,6 Вт/мК с выдающимися тепловыми характеристиками для материнской платы

Профиль компании

Компания Ziitek — высокотехнологичное предприятие, занимающееся исследованиями, разработкой, производством и продажей материалов с теплопроводящим интерфейсом (TIM). Обладая богатым опытом в этой области, мы предлагаем новейшие и наиболее эффективные комплексные решения для управления тепловым режимом. Наше предприятие оснащено современным производственным оборудованием, полным комплектом испытательного оборудования и полностью автоматизированными линиями нанесения покрытий, способными производить высокопроизводительные теплопроводящие продукты, в том числе:

Теплопроводящая прокладка

Теплопроводящий графитовый лист/пленка

Теплопроводящая двусторонняя клейкая лента

Теплоизоляционная прокладка

Теплопроводящая паста

Материал с фазовым переходом

Теплопроводящий гель

Все продукты соответствуют стандартам UL94 V-0, SGS и ROHS.

Сертификаты: ISO9001:2015, ISO14001:2004, IATF16949:2016, IECQ QC 080000:2017, UL

Описание продукта

TIF^®500USСерия представляет собой сверхмягкий материал с теплопроводящим интерфейсом, разработанный специально для защиты прецизионных компонентов, чрезвычайно чувствительных к механическим нагрузкам. Этот продукт сочетает высокую теплопроводность с исключительно гелеобразной мягкостью, обеспечивая низконапряженное идеальное прилегание. Он подходит для решения проблем в высокоточных сборках, таких как большие допуски, неровные поверхности и восприимчивость деликатных компонентов к механическим повреждениям.

Особенности

> Хорошая теплопроводность: 2,6 Вт/мК
> Естественная липкость, не требующая дополнительного клеевого покрытия
> Мягкий и сжимаемый для применений с низким напряжением
> Доступен в различных толщинах

Применение

> Светодиодные телевизоры / Светодиодные лампы
> Охлаждение CD-ROM, DVD-ROM
> Адаптеры питания SAD-DC
> ЦП
> Модули памяти
> Водонепроницаемое светодиодное питание
> Телекоммуникационное оборудование

> Материнская плата

> ИТ-инфраструктура

> GPS-навигация и другие портативные устройства

>Светодиодная гибкая лента, светодиодная планка

Типичные свойства TIF^®Серия 500US
Свойство	Значение		Метод испытания
Цвет	Фиолетовый		Визуальный
Конструкция и состав	Силиконовый эластомер, наполненный керамикой		******
Плотность (г/см³)	3,0		ASTM D792
Диапазон толщины (дюйм/мм)	0,010~0,020	0,030~0,200	ASTM D374
	(0,25~0,5)	(0,75~5,0)
Твердость	65 по Шору 00	20 по Шору 00	ASTM 2240
Температура непрерывного использования	-40 до 200℃		******
Напряжение пробоя (В/мм)	≥5500		ASTM D149
Диэлектрическая проницаемость	4,3 МГц		ASTM D150
Удельное объемное сопротивление	＞1.0X10¹³ Ом-метр		ASTM D257
Теплопроводность (Вт/м-К)	2,6		ASTM D5470
	2,6		ISO22007
Класс пожарной безопасности	V-0		UL 94 (E331100)

Технические характеристики продукта
Стандартная толщина: 0,010 дюйма (0,25 мм) ~ 0,200 дюйма (5,00 мм)
с шагом 0,010 дюйма (0,25 мм)
Стандартный размер: 16"X16" (406 ммX406 мм)

Коды компонентов:
Армирующая ткань: FG (стекловолокно).
Варианты покрытия: NS1 (без адгезивной обработки),
DC1 (односторонняя закалка).
Варианты клея: A1/A2 (односторонний/двусторонний клей).

Серия TIF® доступна в нестандартных формах и различных исполнениях.
Для других толщин или получения дополнительной информации, пожалуйста, свяжитесь с нами.

Высокозатратная 2,6 Вт/МК ЦПУ тепловая панель Выдающаяся тепловая производительность для материнской платы 0

Детали упаковки и сроки поставки

Упаковка теплопроводящей прокладки

1. С ПЭТ-пленкой или пеной для защиты

2. Использовать картон для разделения каждого слоя

3. Экспортный картон внутри и снаружи

4. Соответствие требованиям заказчика - индивидуальное

Срок поставки : Количество (штук): 5000

Ориентировочное время (дней): ПереговорыFAQ

В: Каковы ваши условия оплаты?

О: Оплата

<=2000 USD, T/T заранее. При своевременной оплате и добросовестности в течение нескольких месяцев мы можем применить к вам другие условия оплаты, оплата вместе каждый месяц или через 30 дней.В: Какой метод испытания теплопроводности указан в техническом описании?

О: Все данные в таблице являются фактическими. Для тестирования теплопроводности используются Hot Disk и ASTM D5470.

Преимущество

Ziitek имеет независимую команду НИОКР. Эта команда опытная, строгая и прагматичная.

Они выполняют основные задачи по исследованиям и разработкам теплопроводящих материалов Ziitek. Имея хорошо оборудованное испытательное оборудование, мы, Ziitek, также можем проводить некоторые испытания с образцами клиентов, чтобы найти более подходящие материалы Ziitek для каждого клиента.

Наши услуги

Онлайн-сервис: 12 часов, ответ на запрос в кратчайшие сроки.

Рабочее время: с 8:00 до 17:30, с понедельника по субботу (UTC+8).

Хорошо обученный и опытный персонал ответит на все ваши вопросы, конечно, на английском языке.

Стандартный экспортный картон или с маркировкой информации о клиенте или индивидуальный.

Предоставление бесплатных образцов

Послепродажное обслуживание: Даже если наши продукты прошли строгую проверку, если вы обнаружите, что детали не работают должным образом, пожалуйста, предоставьте нам доказательства.

мы поможем вам разобраться с этим и дадим вам удовлетворительное решение.

Высокозатратная 2,6 Вт/МК ЦПУ тепловая панель Выдающаяся тепловая производительность для материнской платы 1

тег:

пусковая площадка gpu ноутбука термальная,

пусковая площадка C.P.U. охлаждая,

пусковая площадка тетради термальная

Контактная информация

Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Контактное лицо: Dana Dai

Телефон: +86 18153789196

Другие продукты

UL и RoHs аттестовали пусковую площадку зазора собственной личности высокой проводимости 3W термальную для охлаждения CPU/GPU компьютера

Название продукта: UL и RoHs аттестовали пусковую площадку зазора собственной личности высокой проводимости 3W термальн

Приложение: Охлаждение процессора/графического процессора компьютера

Толщина: Доступны различной толщины

Удельный вес: 30,0 г/см3

Соответствуют UL, хорошие изоляционные характеристики, ультрамягкие теплопроводящие прокладки-заполнители зазоров для процессоров AI, серверов AI

Название продукта: Соответствуют UL, хорошие изоляционные характеристики, ультрамягкие теплопроводящие прокладки-заполн

Приложение: AI-процессоры AI-серверы

Толщина: 0,010~0,2 дюйма (0,25~5,0 мм)

Удельный вес: 3.1 г/см3

Хорошая изоляция, ультра-мягкая прокладка с термическим зазором 6,5 Вт для охлаждения процессора и графического процессора компьютера AI-сервера

Название продукта: Хорошая изоляция, ультра-мягкая прокладка с термическим зазором 6,5 Вт для охлаждения процессора и г

Ключевые слова: Терморазрывная подставка

Толщина: 0,020~0,2 дюйма (0,50~0,75 мм)

Удельный вес: 3,4 г/см³

Чрезвычайно мягкая пусковая площадка зазора кремнезема 6.5В/МК термальная проводная для телекоммуникационного оборудования

Название продукта: Чрезвычайно мягкая пусковая площадка зазора кремнезема 6.5В/МК термальная проводная для телекоммуник

Ключевые слова: Терморазрывная подставка

Толщина: 0.02 ~ 0.2 дюйма ((0.50 ~ 5.0 мм)

Удельный вес: 30,3 г/см

Термопроводящая силиконовая прокладка для радиатора CPU 0,5-5,0 мм, термоинтерфейсный материал, термопроводящий заполнитель зазора

Название продукта: Термопроводящая силиконовая прокладка для радиатора CPU 0,5-5,0 мм, термоинтерфейсный материал, терм

Ключевые слова: Термальная проводная вспомогательная РЛС

Толщина: 0,010 "(0,25 мм) ~ 0,200" (5,0 мм)

Удельный вес: 3,0 г/куб.см

Ультрамягкая термопрокладка 3,0 Вт с твердостью 12 по Шору 00, высокопроизводительные силиконовые прокладки с зазором для электронных компонентов

Название продукцииУведомление Продукция Lapt: Ультрамягкая термопрокладка 3,0 Вт с твердостью 12 по Шору 00, высокопроизводительные силиконовые пр

Толщина: 0,25–5,0 мм (0,010–0,200 дюйма)

приложение: Электронные компоненты

Плотность: 30,15 г/см3

3.0W высокотемпературный силиконовый терморазрыв для сетевых коммуникационных продуктов

Название продукцииУведомление Продукция Lapt: пусковая площадка зазора высокотемпературного силикона 3.0W термальная для охлаждения CPU/GPU ноутбу

Толщина: 0,25–5,0 мм (0,010–0,200 дюйма)

приложение: Продукты для сетевых коммуникаций Охлаждение процессора/графического процессора ноутбука

Плотность: 3.1 г/см3

Высокозатратная 2,6 Вт/МК ЦПУ тепловая панель Выдающаяся тепловая производительность для материнской платы

Высокозатратная 2,6 Вт/МК ЦПУ тепловая панель Выдающаяся тепловая производительность для материнской платы

Фиолетовая пусковая площадка передачи тепла силикона

Пусковая площадка передачи тепла силикона 2.6W/MK

Пусковая площадка фиолетовой собственной личности слипчивая термальная

Профиль компании

Все продукты соответствуют стандартам UL94 V-0, SGS и ROHS.

Сертификаты: ISO9001:2015, ISO14001:2004, IATF16949:2016, IECQ QC 080000:2017, UL

пусковая площадка gpu ноутбука термальная,

пусковая площадка C.P.U. охлаждая,