Ультрамягкая тепловая панель процессора для телекоммуникационного оборудования

Ультрамягкая тепловая панель процессора для телекоммуникационного оборудования

Профиль компании

Электронный материал Ziitekи Technology Ltd.занимается разработкой композитных тепловых решений и производством превосходных тепловых интерфейсных материалов для конкурентного рынка.Наш богатый опыт позволяет нам помочь нашим клиентам лучше всего в области тепловой инженерииМы обслуживаем клиентов с индивидуальнымипродукты, полные линейки продуктов и гибкое производство,И мы будем вашим лучшим и надежным партнером.

Введение продукта

Теплопроводящие интерфейсные материалы серии TIF112-12-10S-K1 представляют собой заполнители пробелов, усиленные с одной стороны кептоном, а с другой стороны клеем.Они применяются для заполнения воздушных пробелов между нагревательными элементами и теплораспределяющими плавниками или металлической основойИх гибкость и вискоэластичность делают их идеальными для покрытия очень неровных поверхностей.износостойкая поверхность арматуры идеально подходит для переработки и подключения устройств.

Особенности
> Хорошая теплопроводность:1.2W/mK
> Доступно в различных толщинах
> UL признанный
> Широкий диапазон твердостей
> Формируемость сложных деталей
> Высокая тепловая производительность
> Высокая поверхность наклона уменьшает сопротивление при контакте
> Соответствует требованиям RoHS

Заявления
> Светодиодные телевизоры / светодиодные лампы
> охлаждение CD-ROM, DVD-ROM
> Силовые адаптеры SAD-DC
> ЦПУ
> Модули памяти
> Массовые устройства хранения
> Автомобильная электроника
> Сет-топ-коробки
> Аудио и видео компоненты
> ИТ-инфраструктура
> GPS-навигация и другие портативные устройства