Почему выбратьтеплопроводящий гельдля рассеивания тепла материнской платы мобильного телефона?

Причины выбора теплопроводящего геля для рассеивания тепла материнской платы мобильных телефонов следующие:

1Высокая теплопроводность: теплопроводящий гель имеет высокую теплопроводность, которая может варьироваться от 1,5 до 7,0 Вт/мК.Этот материал может быстро передать тепло, вырабатываемое чипом мобильного телефона в радиатор, тем самым эффективно снижая рабочую температуру чипа мобильного телефона и обеспечивая стабильную работу мобильного телефона.

2Гибкость и низкая тепловая импеданция: теплопроводящий гель имеет мягкую текстуру, почти нет давления между устройством и устройством, и низкая тепловая импеданция.который может заполнить небольшие пробелы между электронными компонентами, достичь всеобъемлющего охвата высокотемпературных частей, эффективно снизить температуру в зоне горячей точки и уменьшить разницу температуры между другими частями мобильного телефона.

3. Огневая производительность: теплопроводящий гель соответствует UL94V0 пожаробезопасности, что может повысить безопасность мобильного телефона.

4. Автоматическое производство: теплопроводящий гель может соответствовать работе автоматической диспенсирующей машины, экономить рабочую силу и снизить затраты на производство. 5.Теплопроводящий гель смешивается с наполнителем6. надежность: поскольку теплопроводящий гель естественным образом прилипает, не возникают проблемы с маслом и сушением,он имеет определенные преимущества в надежности и более популярен среди производителей, чем другие материалы для рассеивания тепла.