Сопровождение Глори: Теплопроводящие материалы Ziitek помогают беспилотному летательному аппарату Shanghai Terjin, обеспечивающему безопасность на низком уровне в День Победы на "Военном параде 3 сентября"

Утром 3 сентября 2025 года,В Пекине состоялась грандиозная церемония по случаю 80-летия победы китайского народного сопротивления против японской агрессии и мировой антифашистской войны.Над площадью Тяньаньмэнь летали истребители, а на земле двигался непрерывный поток транспортных средств.Было представлено много новых типов оборудования, среди которых беспилотное и противопилотное оборудование, как ключевые компоненты новых качественных боевых возможностей, продемонстрировали скачкообразное развитие науки и технологий национальной обороны Китая.

За этим долгожданным и историческим событием стоили бесчисленные часы тщательной подготовки и строгой охраны.Сотни наборов беспилотных средств обнаружения и защиты воздушных судов, отправленных Шанхайскими специальными силами, служили "невидимым щитом" для обеспечения безопасности на малой высоте.И вновь они не разочаровали и успешно выполнили миссию по обеспечению безопасности военного парада.

Устройство для помехи беспилотного летательного аппарата (БПЛА) ШанхаяТержин является основным компонентом системы обороны на низкой высоте.Внутренние высокопроизводительные микросхемы радиочастот (RF-схемы) и цифровые процессоры сигналов (DSP/FPGA) и другие основные компоненты будут генерировать большое количество тепла.Особенно при непрерывной работе в сложных наружных условиях в течение всего дня рассеивание тепла представляет собой серьезную проблему:

Риск ослабления производительности: накопление тепла приводит к увеличению температуры соединения чипа, вызывая "тепловое сжатие",что приводит к сокращению расстояния экранирования и более медленной реакции оборудования, непосредственно влияющие на эффективность безопасности.
Риск надежности оборудования: длительная эксплуатация при высоких температурах ускорит старение электронных компонентов и даже вызовет простои системы.Любая незначительная неисправность неприемлема..

Требования к адаптации к окружающей среде: оборудование должно выдерживать воздействие солнечного света, дождя и изменения температуры в течение дня на открытом воздухе.а материалы для рассеивания тепла должны обладать отличной долгосрочной стабильностью и устойчивостью к воздействию погодных условий..
Поэтому, эффективный,стабильное и надежное решение охлаждения является физической основой, которая гарантирует, что оборудование Shanghai Tekin всегда в хорошем рабочем состоянии и может успешно выполнять задачи без каких-либо проблем.

В ответ на высокую мощность, высокую интеграцию и высокую надежность устройства защиты беспилотных летательных аппаратов Shanghai Terjin,Ziitek Electronics предоставила профессиональное решение для применения теплопроводящих материалов для обеспечения "холодной" работы оборудования.

Между высокопроизводительным радиочастотным чипом и корпусом рассеивания тепла, естьТеплопроводящий силиконовый лист TIF.

1Заполняя разрыв между чипом и металлической оболочкой или теплорассеивающей базовой пластиной теплопроводящим силиконовым листом Mako, можно эффективно заполнить воздушный разрыв.установить высокотеплопроводящий канал, и быстро переносить тепло, генерируемое чипом, в оболочку устройства и выпускать его во внешний воздух.
Отличная теплопроводность: предлагает диапазон теплопроводностей: 1,2 - 25 Вт/м·К для выбора, удовлетворяя требованиям различных плотностей теплового потока.
2. изоляция и устойчивость к ударам: сам материал обладает отличными электроизоляционными свойствами, которые могут защитить чип.что делает его подходящим для вибраций и ударов в транспортных средствах и на открытом воздухе в подвижной среде.
3Легкая установка: она может быть предварительно сформирована и обладает присущей микроадесивностью, что делает ее удобной для быстрой установки и обслуживания и пригодной для крупномасштабного производства.

Между центральным процессором и компактным теплоотводом,Теплопроводящая силиконовая смазка TIG

1Для чипов CPU/FPGA с чрезвычайно ограниченным пространством и высокими требованиями к теплопроводности следует использовать теплопроводящую силиконовую смазку MegaCool.Он может полностью заполнить микроскопические неравномерности на поверхности чипа и теплоотвода, достигая низкого теплового сопротивления при контакте и достигая эффективного рассеяния тепла.
Отличная теплопроводность: предлагает диапазон теплопроводности: 1,5 - 5,6 W/m·K для выбора.
2Ультранизкое тепловое сопротивление: высокочистая формула наполнителя обеспечивает отличную теплопроводность, эффективно снижая температуру ядра чипа.
3. Стабильность при высоких температурах: устойчива к высоким температурам, не отверждается, не капает. Ее производительность остается неизменной даже при длительной работе при высоких температурах,обеспечение стабильной и непрерывной работы оборудования;.
 

Успех каждого национального мероприятия - результат совместных усилий предприятий по всей промышленной цепочке.Терджин, с его выдающейся технической мощью, обеспечивает безопасность воздушного пространства на низкой высоте в стране.тихо охраняет стабильную работу ШанхаяОборудование беспилотных летательных аппаратов Тержина.

Ziitek Electronic Materials Technology гордится тем, что смогла внести свой вклад в работу по обеспечению безопасности военного парада в День Победы 9 марта.Терджин и все национальные предприятия, мы глубоко ценим наше чувство патриотизма, выполнять социальную ответственность вносить свой вклад в страну через промышленность,и совместно построить прочную низковысотную линию безопасности..