Для рассеивания тепла интеллектуальным контроллером домена кабины, установленным на транспортном средстве, хорошим выбором является тепловой гель TIF

Ключевые функции интеллектуальной кабины интегрированы на чипе SOC. В долгосрочном процессе работы чип SOC должен непрерывно выпускать мощную вычислительную мощность,что приводит к все большему потреблению энергииДля обеспечения надежности SOC необходима высокая теплопроводность и высокая надежность растворов рассеивания тепла.Структура рассеивания тепла чипа SOC в интеллектуальной кабине следующего типа:: микросхема + теплопроводящий интерфейсный материал + металлическая оболочка, и разрыв между микросхемой и металлической оболочкой относительно мал.Рекомендуется использовать раствор теплопроводящего геля..

TIF двухкомпонентный теплопроводящий гель:

Теплопроводность: 1,5 ~ 5,0 Вт / мК, после смешивания в равных пропорциях двух компонентов, он может быть полностью отвержден при комнатной температуре.способствующий сокращению производственного циклаПосле отверждения будет определенный эффект связывания с контактным интерфейсом, и он имеет хорошие механические свойства.

В процессе длительного использования не будет проблем с вертикальным потоком и не будет сдвига положения при вибрации.заменить общую толщину тепловой подкладки, и в отличие от обычного силиконового листа, эта серия изделий после отверждения сухая и осязаемая, поэтому может быть более широко использована.

TIF однокомпонентный теплопроводящий гель:

Теплопроводность: 1,5 ~ 7,0 Вт / мк, выглядит как тепловая жир, сформированная со структурой, может использовать автоматическое распределительное оборудование для достижения точного распределения клея,значительно уменьшить отходы материалов. Низкий тепловой импиданс, соответствующий UL94V0 огневой категории. Его смещение линии сцепления также лучше контролируется, чем традиционный теплораспределяющий подушка.автоматизированное производство способствует повышению эффективности производства и экономии затрат на рабочую силу.