Russian
English
Français
Deutsch
Italiano
Русский
Español
Português
Nederlandse
ελληνικά
日本語
한국
Tiếng Việt
Продажа и поддержка:
Главная страница
Продукция
О Компании
О Компании
Наша фабрика
контроль качества
контактные данные
Блог
Отправить запрос
Новости
Главная страница
Продукция
О Компании
О Компании
Наша фабрика
контроль качества
контактные данные
Отправить запрос
Новости
Извините! Этот товар больше недоступен.
Давайте посмотрим, есть ли какие-нибудь связанные продукты, которые вас интересуют
Рекомендуемые продукты
пусковая площадка фазового перехода материала термального интерфейса 8.5В/мК термальная для силовой электроники
Хороший материал фазового перехода совместимости 7.5В/мК термальный проводной для процессора полезной нагрузки
Материалы с фазовым переходом, обеспечивающие низкий тепловой импеданс и высокую теплопроводность для электронных термоинтерфейсов
Материал с высоким фазовым переходом, теплопроводностью 5,0 Вт/мК и температурой размягчения фазового перехода 50-60 ℃ для нагрузочного процессора
Высокопроизводительный материал для смены фазы PCM охлаждающая подставка для тепловых труб
Материалы с фазовым изменением мощностью 5,0 Вт, обеспечивающие эффективную теплопередачу и теплопроводность для систем электронного охлаждения
Высокопроизводительный лаптоп с низким плавлением ЦПУ Термальная подставка ПКМ Материал для смены фазы для заполнения пробела
Ультрамягкая термопрокладка. Введение. Подкладка с высокой теплопроводностью для электромобилей, 5G и вычислений с высокой плотностью размещения.
Низкая диэлектрическая постоянная эффективно снижает потери сигнала. Заполнители термического зазора для базовой станции 5G.
Теплоотвод толщиной 5,0 ммТ, обеспечивающий теплопроводность для материнских плат, карт VGA, ноутбуков и светодиодного освещения
материал силикона пусковой площадки толщины 2.5мм электрически изолируя термальный для водоустойчивой силы СИД
пусковые площадки силикона 2.0В/МК материала термального интерфейса ЭВ термопроводные для аудио- и видеокомпонентов
Соответствующая RoHS теплоотводная термопрокладка, подходящая для тепловых трубок с отличными электроизоляционными свойствами
Теплоотводная термопрокладка с высококлеящейся поверхностью и толщиной 3,5 мм для оптимального управления температурой на материнской/материнской плате
3.0mmT толщина 2.0W/MK Высокопроизводительная термоподушка ЦП Мягкая силиконовая термоподушка для охлаждения ЦП
Материал интерфейса толщины 0,5 мм силикона теплоотвода термальный термальный для рассеивания тепла в системах ТВ СИД
Теплоотвод 1,5 ммТ, термоинтерфейс на основе силикона, толщина 0,5 мм, термоинтерфейсный материал для управления температурой компонентов светодиодных телевизоров
Теплоотводная термопрокладка с мощностью 2,0 Вт/мК, предназначенная для превосходного управления температурным режимом в блоках питания
Теплоотвод, термопрокладка, разработанная для передачи тепла в материнских платах, картах VGA, ноутбуках и светодиодных серверах.
Пусковая площадка 0.5W/Mk термальной проводимости берега a серии 8GHz-12GHz 40-60 TIR-HX
