Name: 3.0mmT 2.0W/MK Теплораспределяющая подушка для ЦПУ
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd
SKU: Тепловая подушка TIF1120-20-10UF
Price: 4.10 USD
Availability: InStock

Главная страница Продукция пусковая площадка теплоотвода термальная

3.0mmT 2.0W/MK Теплораспределяющая подушка для ЦПУ

Подробная информация о продукте:

Место происхождения:	Китай
Фирменное наименование:	Ziitek
Сертификация:	UL
Номер модели:	Тепловая подушка TIF1120-20-10UF
Документ:	TIF100-20-10UF_Data Sheet.pdf

Оплата и доставка Условия:

Количество мин заказа:	1000 шт.
Цена:	0.1-10 USD/PCS
Упаковывая детали:	Коробка 241312 см
Время доставки:	3-8 рабочих дней
Условия оплаты:	T/T
Поставка способности:	100000 штук/месяц

контакт

Подробное описание продукта

Имя:	3.0mmT толщина 2.0W/MK Высокопроизводительная термоподушка ЦП Мягкая силиконовая термоподушка для ох	Сертификация:	ISO9001
Особенность:	Хорошая мягкость и заполняемость	Ключевое слово:	Тепловая панель процессора
Рекомендуемая рабочая температура:	-40 к 200℃	Толщина:	3.0mmT
Теплопроводность:	2.0W/mk	Твердость (по Шору, оо):	75
Выделить:	2.0W/MK Теплораспределяющая подушка , Процессорная теплорассеивающая панель , 2.0W/MK Тепловая подушка для теплоотвода

2.0W/mK Естественно липкий, не требующий дополнительного клеящего покрытия Проводящие подкладки для процессора

Профиль компании

Электронный материал Ziitekи Technology Ltd. являетсяНИОКР и производственной компании, мыимеютмногочисленные производственные линии и технологии обработки теплопроводящих материалов,владеетпередовое производственное оборудование и оптимизированный процесс, может обеспечить различныетепловые решения для различных применений.

TIF100-20-10UF-Datasheet-REV02.pdf

ЗитекTIF1120-20-10UF Использованиеспециальный процесс, с использованием силикона в качестве основного материала, добавление теплопроводящего порошка и огнеупорного средства вместе, чтобы смесь стала тепловым интерфейсным материалом.Это эффективно в снижении теплового сопротивления между источником тепла и теплоотвода.

75 берег 00

<Цвет:серый

<Формируемость сложных деталей
<Мягкий и сжимаемый для применения с низким напряжением
<Естественно липкий, не требующий дополнительного клеящего покрытия

Заявления

Типичные свойстваTIF1120-20-10UF
Наименование продукта	TIF1120-20-10UFСерия
Цвет	Серый
Строительство и состав	Эластомер из силикона, наполненный керамикой
Специфическая тяжести	20,7 г/см3
Толщина	3.0ммТ
Твердость	75 берег 00
Диэлектрическая постоянная@1MHz	40,6 МГц
Продолжительность использования Temp	-40 до 160°C
Диэлектрическое разрывное напряжение	> 5500 VAC
Теплопроводность	2.0W/mK
Сопротивляемость объема	1.0*10^{12_Омм-см}

Стандартные размеры листов:

8 дюймов х 16 дюймов (203 мм х 406 мм)

Серия TIFTM Можно поставлять отдельные формы резки.

Почему вы выбрали нас?

1. Наше значение me"Сделать это правильно с первого раза, полный контроль качества".

2Наша основная компетенция - теплопроводящие интерфейсные материалы.

3Продукты с конкурентным преимуществом.

4Соглашение о конфиденциальности

5- Бесплатный выборка

6Договор обеспечения качества

3.0mmT 2.0W/MK Теплораспределяющая подушка для ЦПУ

Частые вопросы

Вопрос: Как я делаю заказ?

А:1. Нажмите кнопку "Отправить сообщения", чтобы продолжить процесс.

2Заполните форму сообщения, введя предмет, и отправьте нам сообщение.

Это сообщение должно включать любые вопросы, которые у вас могут быть о продуктах, а также ваши запросы на покупку.

3. Нажмите кнопку "Отправить", когда вы закончите завершить процесс и отправить свое сообщение нам

4Мы ответим вам как можно скорее по электронной почте или онлайн.

Рейтинги и обзор

Общий рейтинг

5.0

На основе 50 отзывов об этом поставщике

Снимок рейтинга

Ниже приводится распределение всех рейтингов.

5 звезды

100%

4 звезды

3 звезды

2 звезды

1 звезды

Все отзывы

Jesus

Vietnam Jul 8.2026

Полезный (7)

if you are plannig to replace old pads from a laptop get the dimension of the old ones so you cut the same size. I got twenty of this to be safe. Best results if you cut it with a blade.

тег:

пусковая площадка термального интерфейса материальная,

термальные пусковые площадки передачи тепла,

пусковая площадка термального ноутбука охлаждая

Контактная информация

Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd

Контактное лицо: Dana Dai

Телефон: +86 18153789196

Другие продукты

Материалы для теплового управления 3,0 Вт Силиконовый головной раковина Тепловая подушка для электрических деталей Тепловая передача

ПродуктМатериалы для управления температурой Силиконовая головка 3,0 Вт, термопрокладка для раковины: Материалы для теплового управления 3,0 Вт Силиконовый головной раковина Тепловая подушка для электри

Материалы: Силиконовый эластомер с керамическим наполнением

Особенность: Хорошая мягкость и заполняемость

Теплопроводность: 30,0 W/mK

Оптовый продавец UL признанная карта отображения процессора Тепловой пробел заполнитель Pad Тепловая раковина Тепловая прокладка

Наименование продукта: Оптовый продавец UL признанная карта отображения процессора Тепловой пробел заполнитель Pad Тепловая

Материалы: Силиконовый эластомер с керамическим наполнителем

особенность: ультра мягкий

Теплопроводность: 3.0W/mK

5.0mmT Проводящие подушки Формируемость для сложных деталей 75 Shore 00

Название продукта: Теплоотвод толщиной 5,0 ммТ, обеспечивающий теплопроводность для материнских плат, карт VGA, ноутбук

Теплопроводность: 2.0W/mk

Композиция: Силиконовый эластомер с керамическим наполнением

Прочность на разрыв (В/мм): ≥5500

2.5mmT Электрически изолирующая силиконовая тепловая раковина для водонепроницаемой светодиодной питания

Название продукта: материал силикона пусковой площадки толщины 2.5мм электрически изолируя термальный для водоустойчиво

Рекомендуемая рабочая температура: -40 к 200℃

Особенность: Высокая долговечность

Толщина: 2.5mmT

Силикон 2.0 W/MK теплопроводящие подушки теплоотводы для аудио и видео компонентов

Название продукта: пусковые площадки силикона 2.0В/МК материала термального интерфейса ЭВ термопроводные для аудио- и в

Композиция: Силиконовый эластомер с керамическим наполнением

Приложение: Аудио- и видеокомпоненты

Ключевое слово: Теплопроводящие подушки

4 мм RoHS-соответствующие теплоотводы для теплопроводов

Название продукта: Соответствующая RoHS теплоотводная термопрокладка, подходящая для тепловых трубок с отличными электр

Толщина: 4.0mmT

Плотность: ³ 2,8 g/cm

Прочность на разрыв (В/мм): ≥5500

3.5mmT светодиодный термоящик для телевидения

Название продукта: Теплоотводная термопрокладка с высококлеящейся поверхностью и толщиной 3,5 мм для оптимального управ

Прочность на разрыв (В/мм): ≥5500

Толщина: 3.5mmT

Сертификация: ISO9001

3.0mmT 2.0W/MK Теплораспределяющая подушка для ЦПУ

3.0mmT 2.0W/MK Теплораспределяющая подушка для ЦПУ

2.0W/MK Теплораспределяющая подушка

Процессорная теплорассеивающая панель

2.0W/MK Тепловая подушка для теплоотвода

Общий рейтинг

Снимок рейтинга

Все отзывы

пусковая площадка термального интерфейса материальная,

термальные пусковые площадки передачи тепла,

пусковая площадка термального ноутбука охлаждая