logo
Главная страница Продукцияпусковая площадка теплоотвода термальная

Теплоотвод, термопрокладка, разработанная для передачи тепла в материнских платах, картах VGA, ноутбуках и светодиодных серверах.

Теплоотвод, термопрокладка, разработанная для передачи тепла в материнских платах, картах VGA, ноутбуках и светодиодных серверах.

Подробная информация о продукте:
Место происхождения: Китай
Фирменное наименование: Ziitek
Сертификация: UL
Номер модели: Тепловая подушка TIF140-20-10UF
Документ: TIF100-20-10UF_Data Sheet.pdf
Оплата и доставка Условия:
Количество мин заказа: 1000 шт.
Цена: 0.1-10 USD/PCS
Упаковывая детали: Коробка 24*13*12 см
Время доставки: 3-8 рабочих дней
Условия оплаты: T/T
Поставка способности: 100000 штук/месяц
контакт
Подробное описание продукта
Имя: Теплоотвод, термопрокладка, разработанная для передачи тепла в материнских платах, картах VGA, ноутб Твердость: 75 берег 00
Толщина: 1,0 ммТ Особенность: Естественно липкий, не требующий дополнительного клеящего покрытия
Цвет: Серый Ключевое слово: Тепловая площадка
Теплопроводность: 2.0 Вт/м·К Плотность: ³ 2,8 g/cm
Приложение: Материнские платы Карты VGA Ноутбуки и светодиодные серверные источники питания
Выделить:

2.7 G/Cc Тепловая подушка для теплоотводов

,

Материнская панель тепловая подушка для теплоотвода

,

2.7 Тепловая подушка G/Cc для теплоотводов

Обзор продукции

Тепловая подставка теплового раковины предназначена для эффективной передачи тепла в широком спектре электронных и промышленных приложений, включая материнские платы, карты VGA, ноутбуки, светодиодные освещения,и серверные энергосистемыОн надежно заполняет промежутки в интерфейсе, передает тепло и обеспечивает механическую поддержку наложенных компонентов, сопротивляясь сжатию.

Профиль компании

Ziitek, основанная в 2006 году, много лет активно занимается управлением тепловой энергией и является высокотехнологичным предприятием, объединяющим исследования и разработки, производство и продажи.С быстрым развитием таких отраслей, как новые энергетические транспортные средства, системы хранения энергии, высокопроизводительные чипы CPU/GPU, интеллектуальная автоматизация ИИ, связь 5G и аэрокосмическая промышленность.тепловые пасты, материалы для смены фаз, материалы для защиты от ЭМИ, нагревательные пленки и пенообразовательные силиконовые уплотнители посредством постоянных независимых инноваций старших инженеров.Эти продукты точно соответствуют потребностям рассеивания тепла и уплотнения различных отраслей промышленностиШтаб-квартира компании находится в Донгуане, и она создала производственные базы в Куншане, провинции Тайвань и Вьетнаме, чтобы быстро реагировать на глобальных клиентов.

Описание продукта

Серия TIF® 120-20-10UFявляется конструктивно поддерживающей тепловой подушкой, предназначенной для обеспечения хорошей теплоотдачи, обеспечивая при этом конструктивную поддержку и долговечность.и предлагают механическую поддержку для наложенных компонентовЭтот продукт является идеальным выбором для применений, требующих баланса между рассеиванием тепла, изоляцией и механической стабильностью.

Ключевые особенности
  • Хорошая теплопроводность
  • Хорошая мягкость и заполняемость
  • Самоклеющие без необходимости дополнительных поверхностных клеев
  • Хорошие характеристики изоляции
  • Соответствует требованиям RoHS
  • UL признан
Заявления
  • Компоненты охлаждения шасси рамы
  • Массовые высокоскоростные накопители
  • Оборудование для теплопоглощения при светодиодном освещении BLU в LCD
  • Светодиодные телевизоры и светодиодные лампы
  • Модули памяти RDRAM
  • Тепловые растворы микротеплопроводов
Типичные свойства серии TIF® 100-20-10UF
Недвижимость Стоимость Метод испытания
Цвет Серый Визуальное
Строительство и состав Эластомер из силикона, наполненный керамикой ZKTM J024
Плотность (г/см3) 2.8 ASTM D792
Диапазон толщины (дюйм/мм) 0.010~0.200 / 0.25~5.00 ASTM D374
Твердость (ОО на берегу) 75 ASTM 2240
Рекомендуемая рабочая температура -40 до 200°C ZKTM J025
Прочность на разрыв (В/мм) ≥5500 ASTM D149
Диэлектрическая постоянная @ 1 МГц 6.5 ASTM D150
Объемное сопротивление (Омм-см) >1,0*1012 ASTM D257
Ограничение уровня пламени V-0 UL 94 (E331100)
Теплопроводность (W/m-K) 2.0 ASTM D5470
Теплопроводность (W/m-K) 2.0 ISO 22007
Ziitek thermal pad product display showing heat sink thermal pad for electronic cooling applications
Почему выбирать нас?
  1. Наше ценное послание: "Сделайте это правильно с первого раза, полный контроль качества".
  2. Наша основная компетенция - теплопроводящие интерфейсные материалы.
  3. Продукты конкурентного преимущества.
  4. Соглашение о конфиденциальности и договор о коммерческой тайне.
  5. Предложение бесплатного образца.
  6. Договор по обеспечению качества.
Ziitek manufacturing facility and quality control process for thermal management materials

Часто задаваемые вопросы
Вопрос: Что такое тепловой интерфейсный материал (TIM)?

О: TIM (Thermal Interface Material) относится к классу материалов, используемых для заполнения микроскопических воздушных пробелов между источником тепла и теплоотводом.TIM помогают уменьшить тепловое сопротивление интерфейса и улучшить теплопередачу от источника тепла к охлаждающей структуреОбычные ТМИ включают в себя тепловые подкладки, тепловые гели, тепловые жиры, материалы для изменения фаз (PCM) и жидкий металл.

Вопрос: Что такое теплопроводность?

A: Теплопроводность указывает на способность материала проводить тепло и обычно измеряется в W/m·K. При тех же условиях испытанияболее высокая теплопроводность обычно указывает на лучшую теплопроводность.

Вопрос: Что такое термостойкость?

A: Термостойкость указывает на сопротивление потоку тепла через материал или интерфейс и обычно выражается в K/W или °C/W.Более низкое тепловое сопротивление означает, что тепло может проходить через материал более эффективно.

Вопрос: В чем разница между теплопроводностью и тепловым сопротивлением?

A: Теплопроводность в первую очередь отражает внутреннюю теплопроводность материала, в то время как на тепловое сопротивление также влияют такие факторы, как теплопроводность,толщина материалаВ практических применениях важно учитывать не только теплопроводность, но и общее теплосопротивление слоя TIM.

Вопрос: Что такое тепловая силиконовая подкладка?

О: Тепловая силиконовая подкладка - это предварительно сформированный TIM, обычно изготовленный из материала на основе силикона и теплопроводящих наполнителей.В зависимости от состава препарата, тепловые силиконовые подкладки также могут обеспечивать электрическую изоляцию.

Вопрос: Каковы преимущества тепловых силиконовых подкладки?

О: Ключевые преимущества включают легкую установку, контролируемую толщину, хорошую гибкость и эффективную способность заполнять пробелы.Тепловые силиконовые подкладки также могут быть спроектированы с различными уровнями теплопроводности, твердость, огнестойкость и электрическую изоляцию.

Рейтинги и обзор

Общий рейтинг

5.0
На основе 50 отзывов об этом поставщике

Снимок рейтинга

Ниже приводится распределение всех рейтингов.
5 звезды
100%
4 звезды
0%
3 звезды
0%
2 звезды
0%
1 звезды
0%

Все отзывы

J
Jesus
Vietnam Jul 8.2026
if you are plannig to replace old pads from a laptop get the dimension of the old ones so you cut the same size. I got twenty of this to be safe. Best results if you cut it with a blade.
Контактная информация
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd

Контактное лицо: Dana Dai

Телефон: +86 18153789196

Оставьте вашу заявку (0 / 3000)

Другие продукты