| Место происхождения: | Китай |
| Фирменное наименование: | Ziitek |
| Сертификация: | UL |
| Номер модели: | Тепловая подушка TIF140-20-10UF |
| Документ: | TIF100-20-10UF_Data Sheet.pdf |
| Количество мин заказа: | 1000 шт. |
|---|---|
| Цена: | 0.1-10 USD/PCS |
| Упаковывая детали: | Коробка 24*13*12 см |
| Время доставки: | 3-8 рабочих дней |
| Условия оплаты: | T/T |
| Поставка способности: | 100000 штук/месяц |
| Имя: | Теплоотвод, термопрокладка, разработанная для передачи тепла в материнских платах, картах VGA, ноутб | Твердость: | 75 берег 00 |
|---|---|---|---|
| Толщина: | 1,0 ммТ | Особенность: | Естественно липкий, не требующий дополнительного клеящего покрытия |
| Цвет: | Серый | Ключевое слово: | Тепловая площадка |
| Теплопроводность: | 2.0 Вт/м·К | Плотность: | ³ 2,8 g/cm |
| Приложение: | Материнские платы Карты VGA Ноутбуки и светодиодные серверные источники питания | ||
| Выделить: | 2.7 G/Cc Тепловая подушка для теплоотводов,Материнская панель тепловая подушка для теплоотвода,2.7 Тепловая подушка G/Cc для теплоотводов |
||
Тепловая подставка теплового раковины предназначена для эффективной передачи тепла в широком спектре электронных и промышленных приложений, включая материнские платы, карты VGA, ноутбуки, светодиодные освещения,и серверные энергосистемыОн надежно заполняет промежутки в интерфейсе, передает тепло и обеспечивает механическую поддержку наложенных компонентов, сопротивляясь сжатию.
Ziitek, основанная в 2006 году, много лет активно занимается управлением тепловой энергией и является высокотехнологичным предприятием, объединяющим исследования и разработки, производство и продажи.С быстрым развитием таких отраслей, как новые энергетические транспортные средства, системы хранения энергии, высокопроизводительные чипы CPU/GPU, интеллектуальная автоматизация ИИ, связь 5G и аэрокосмическая промышленность.тепловые пасты, материалы для смены фаз, материалы для защиты от ЭМИ, нагревательные пленки и пенообразовательные силиконовые уплотнители посредством постоянных независимых инноваций старших инженеров.Эти продукты точно соответствуют потребностям рассеивания тепла и уплотнения различных отраслей промышленностиШтаб-квартира компании находится в Донгуане, и она создала производственные базы в Куншане, провинции Тайвань и Вьетнаме, чтобы быстро реагировать на глобальных клиентов.
Серия TIF® 120-20-10UFявляется конструктивно поддерживающей тепловой подушкой, предназначенной для обеспечения хорошей теплоотдачи, обеспечивая при этом конструктивную поддержку и долговечность.и предлагают механическую поддержку для наложенных компонентовЭтот продукт является идеальным выбором для применений, требующих баланса между рассеиванием тепла, изоляцией и механической стабильностью.
| Недвижимость | Стоимость | Метод испытания |
|---|---|---|
| Цвет | Серый | Визуальное |
| Строительство и состав | Эластомер из силикона, наполненный керамикой | ZKTM J024 |
| Плотность (г/см3) | 2.8 | ASTM D792 |
| Диапазон толщины (дюйм/мм) | 0.010~0.200 / 0.25~5.00 | ASTM D374 |
| Твердость (ОО на берегу) | 75 | ASTM 2240 |
| Рекомендуемая рабочая температура | -40 до 200°C | ZKTM J025 |
| Прочность на разрыв (В/мм) | ≥5500 | ASTM D149 |
| Диэлектрическая постоянная @ 1 МГц | 6.5 | ASTM D150 |
| Объемное сопротивление (Омм-см) | >1,0*1012 | ASTM D257 |
| Ограничение уровня пламени | V-0 | UL 94 (E331100) |
| Теплопроводность (W/m-K) | 2.0 | ASTM D5470 |
| Теплопроводность (W/m-K) | 2.0 | ISO 22007 |
О: TIM (Thermal Interface Material) относится к классу материалов, используемых для заполнения микроскопических воздушных пробелов между источником тепла и теплоотводом.TIM помогают уменьшить тепловое сопротивление интерфейса и улучшить теплопередачу от источника тепла к охлаждающей структуреОбычные ТМИ включают в себя тепловые подкладки, тепловые гели, тепловые жиры, материалы для изменения фаз (PCM) и жидкий металл.
A: Теплопроводность указывает на способность материала проводить тепло и обычно измеряется в W/m·K. При тех же условиях испытанияболее высокая теплопроводность обычно указывает на лучшую теплопроводность.
A: Термостойкость указывает на сопротивление потоку тепла через материал или интерфейс и обычно выражается в K/W или °C/W.Более низкое тепловое сопротивление означает, что тепло может проходить через материал более эффективно.
A: Теплопроводность в первую очередь отражает внутреннюю теплопроводность материала, в то время как на тепловое сопротивление также влияют такие факторы, как теплопроводность,толщина материалаВ практических применениях важно учитывать не только теплопроводность, но и общее теплосопротивление слоя TIM.
О: Тепловая силиконовая подкладка - это предварительно сформированный TIM, обычно изготовленный из материала на основе силикона и теплопроводящих наполнителей.В зависимости от состава препарата, тепловые силиконовые подкладки также могут обеспечивать электрическую изоляцию.
О: Ключевые преимущества включают легкую установку, контролируемую толщину, хорошую гибкость и эффективную способность заполнять пробелы.Тепловые силиконовые подкладки также могут быть спроектированы с различными уровнями теплопроводности, твердость, огнестойкость и электрическую изоляцию.
Контактное лицо: Dana Dai
Телефон: +86 18153789196
Общий рейтинг
Снимок рейтинга
Ниже приводится распределение всех рейтингов.Все отзывы