Name: Высокоэффективная термостойкая силиконовая накладка с теплопроводностью 6,5 Вт/МК для радиатора ноутбука, процессора, графического процессора, SSD, IC, светодиодного охладителя
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.
SKU: ТИФ500-65-11US
Price: 4.10 USD
Availability: InStock

Главная страница Продукция пусковая площадка теплоотвода термальная

Высокоэффективная термостойкая силиконовая накладка с теплопроводностью 6,5 Вт/МК для радиатора ноутбука, процессора, графического процессора, SSD, IC, светодиодного охладителя

Подробная информация о продукте:

Место происхождения:	Китай
Фирменное наименование:	Ziitek
Сертификация:	UL & RoHS
Номер модели:	ТИФ500-65-11US

Оплата и доставка Условия:

Количество мин заказа:	1000 шт.
Цена:	0.1-10 USD/PCS
Упаковывая детали:	Коробки 241312 см
Время доставки:	3-5 рабочих дней
Условия оплаты:	Т/Т
Поставка способности:	1000000 ПК/месяц

контакт

Подробное описание продукта

Название продукта:	Высокоэффективная термостойкая силиконовая накладка с теплопроводностью 6,5 Вт/МК для радиатора ноут	Образец:	Образец бесплатно
Напряжение пробоя (В/мм):	≥5500	Диапазон толщины:	0,010–0,200 дюйма (0,25–5,0 мм)
Ключевые слова:	Тепловая панель процессора	Диэлектрическая проницаемость при 1 МГц:	7,0 МГц
Рейтинг пожарной опасности:	94 V0	Цвет:	Темно-серый
Теплопроводность:	6.5 Вт/м-К	Приложение:	Радиатор ноутбука, процессор, графический процессор, твердотельный накопитель, микросхема, светодиод
Выделить:	6.5W/MK тепловая подкладка для ноутбука , теплоустойчивая силиконовая подкладка для процессора , теплопроводность подкладки для охладителя GPU

Высокоэффективная теплопроводность 6,5 Вт/мК термостойкая силиконовая прокладка для радиатора ноутбука, ЦП, ГП, SSD, ИС, светодиодного охладителя

Профиль компании

Ziitek Electronic Material and Technology Ltd. специализируется на разработке композитных терморешений и производстве превосходных материалов для тепловых интерфейсов для конкурентного рынка. Наш обширный опыт позволяет нам наилучшим образом помогать нашим клиентам в области теплотехники. Мы обслуживаем клиентов с индивидуальными продуктами, полным ассортиментом продукции и гибким производством, что делает нас лучшим и надежным партнером для вас. Давайте сделаем ваш дизайн более совершенным!

серия TIF^®500-65-11US серия представляет собой ультрамягкий материал для тепловых интерфейсов, разработанный специально для защиты прецизионных компонентов, чрезвычайно чувствительных к механическим нагрузкам. Этот продукт сочетает высокую теплопроводность с исключительной мягкостью гелевого уровня, обеспечивая идеально низконагруженное прилегание. Он подходит для решения таких проблем, как большие допуски, неровные поверхности и восприимчивость прецизионных компонентов к механическим повреждениям в высокоточных сборках.

Особенности

> Хорошая теплопроводность
> Формуемость для сложных деталей
> Мягкий и сжимаемый для применений с низким уровнем нагрузки
> Естественно липкий, не требующий дополнительного клеевого покрытия
> Доступен в различных толщинах

Применение

> Маршрутизаторы
> Медицинские устройства
> Аудиоэлектронные продукты
> Беспилотный летательный аппарат (БПЛА)

> Фотовольтаика
> Сигнальная связь
> Транспортные средства на новой энергии

> Чип материнской платы
> Радиатор
> ИИ-процессоры, ИИ-серверы

> Электроинструменты
> Продукты сетевой связи
> Аккумуляторы электромобилей
> Охлаждение ЦП/ГП компьютера
> Системы питания транспортных средств на новой энергии

Типичные свойства TIF^®серия 500-65-11US
Свойство	Значение		Метод испытания
Цвет	Темно-серый		Визуальный
Конструкция и состав	Силиконовый эластомер с керамическим наполнителем		******
Плотность (г/см³)	3.45		ASTM D792
Диапазон толщины (дюйм/мм)	0.010~0.020	0.030~0.200	ASTM D374
	(0.25~0.50)	(0.75~5.00)
Твердость	65 Shore 00	20 Shore 00	ASTM 2240
Температура непрерывного использования	-40 до 200℃		******
Напряжение пробоя (В/мм)	≥ 5500		ASTM D149
Диэлектрическая проницаемость	7.0 МГц		ASTM D150
Удельное объемное сопротивление	＞1.0X10¹² Ом-метр		ASTM D257
Теплопроводность (Вт/м-К)	6.5		ASTM D5470
	6.5		ISO22007
Класс пожарной безопасности	V-0		UL 94 (E331100)

Технические характеристики продукта
Стандартная толщина: 0,010" (0,25 мм) ~ 0,200" (5,00 мм) с шагом 0,010" (0,25 мм).
Стандартный размер: 16"×16" (406 мм × 406 мм).

Коды компонентов:
Армирующая ткань: FG (стекловолокно).
Варианты покрытия: NS1 (без адгезивной обработки),
DC1 (односторонняя закалка).
Варианты клея: A1/A2 (односторонний/двусторонний клей).

серия TIF^®доступна в нестандартных формах и различных вариантах.
Для других толщин или получения дополнительной информации, пожалуйста, свяжитесь с нами.

Высокоэффективная термостойкая силиконовая накладка с теплопроводностью 6,5 Вт/МК для радиатора ноутбука, процессора, графического процессора, SSD, IC, светодиодного охладителя 0

Детали упаковки и сроки поставки

Упаковка термопрокладки

1. С ПЭТ-пленкой или пеной для защиты

2. Использовать картонную бумагу для разделения каждого слоя

3. Экспортная коробка внутри и снаружи

4. Соответствие требованиям клиентов - индивидуальное

Срок поставки :Количество (штук): 5000

Примерное время (дней): Обсуждается

Независимая команда НИОКР

В: Как оформить заказ?

О:1. Нажмите кнопку "Отправить сообщение", чтобы продолжить процесс.

2. Заполните форму сообщения, указав тему и сообщение для нас.

Это сообщение должно содержать любые вопросы о продуктах, а также ваши запросы на покупку.

3. Нажмите кнопку "Отправить", когда закончите, чтобы завершить процесс и отправить нам сообщение.

4. Мы ответим вам как можно скорее по электронной почте или онлайн.

FAQ:

В: Вы торговая компания или производитель?

О: Мы производитель в Китае.

В: Как оформить заказ?

О:1. Нажмите кнопку "Отправить сообщение", чтобы продолжить процесс.

2. Заполните форму сообщения, указав тему и сообщение для нас.

Это сообщение должно содержать любые вопросы о продуктах, а также ваши запросы на покупку.

3. Нажмите кнопку "Отправить", когда закончите, чтобы завершить процесс и отправить нам сообщение

4. Мы ответим вам как можно скорее по электронной почте или онлайн

В: Как запросить индивидуальные образцы?

О: Чтобы запросить образцы, вы можете оставить нам сообщение на веб-сайте или просто связаться с нами, отправив электронное письмо или позвонив нам.

тег:

пусковая площадка термального интерфейса материальная,

термальные пусковые площадки передачи тепла,

пусковая площадка термального ноутбука охлаждая

Контактная информация

Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Контактное лицо: Dana Dai

Телефон: +86 18153789196

Другие продукты

Материалы для теплового управления 3,0 Вт Силиконовый головной раковина Тепловая подушка для электрических деталей Тепловая передача

ПродуктМатериалы для управления температурой Силиконовая головка 3,0 Вт, термопрокладка для раковины: Материалы для теплового управления 3,0 Вт Силиконовый головной раковина Тепловая подушка для электри

Материалы: Силиконовый эластомер с керамическим наполнением/стекловолокно

Особенность: Мягкий и сжимаемый для применения с низким напряжением

Теплопроводность: 30,0 W/mK

Оптовый продавец UL признанная карта отображения процессора Тепловой пробел заполнитель Pad Тепловая раковина Тепловая прокладка

Наименование продукта: Оптовый продавец UL признанная карта отображения процессора Тепловой пробел заполнитель Pad Тепловая

Материалы: Силиконовый эластомер с керамическим наполнителем

особенность: ультра мягкий

Теплопроводность: 3.0W/mK

Толщина RoHS Ompliant изготовленная на заказ и форма чрезвычайно мягкие термальные прокладки для солнечной фотоэлектрической панели

Название продукта: Толщина RoHS Ompliant изготовленная на заказ и форма чрезвычайно мягкие термальные прокладки для сол

Ключевые слова: Тепловые прокладки

Образец: Образец бесплатно

Рейтинг пожарной безопасности: 94 V0

Наполнитель термического зазора 5,0 Вт/мК, подходящий для процессоров искусственного интеллекта и электронных устройств, требующих теплопередачи и изоляции.

Название продукта: Наполнитель термического зазора 5,0 Вт/мК, подходящий для процессоров искусственного интеллекта и эл

Ключевые слова: Наполнитель теплового зазора

Образец: Образец бесплатно

Рейтинг пожарной безопасности: 94 V0

Теплоотвод Силиконовая изоляционная прокладка, соответствующая RoHS, с теплопроводностью 1,5 Вт/мК для применения в системах охлаждения

Название продукта: Теплоотвод Силиконовая изоляционная прокладка, соответствующая RoHS, с теплопроводностью 1,5 Вт/мК д

Ключевые слова: Тепловая площадка

Образец: Образец бесплатно

Рейтинг пожарной безопасности: 94 V0

Подушка хорошей мягкости термопроводящая, обеспечивающая теплопроводность 1,5 Вт/мК для электронных систем охлаждения

Название продукта: Подушка хорошей мягкости термопроводящая, обеспечивающая теплопроводность 1,5 Вт/мК для электронных

Ключевые слова: Термальная проводная пусковая площадка

Диапазон мышления: 0,010 "(0,25 мм) ~ 0,200" (5,0 мм)

Образец: Образец доступен

Преодоление зазоров 7,5 Вт/МК термопрокладки силиконовая охлаждающая подставка с самоклеящейся пленкой для ноутбука

Название продукта: Преодоление зазоров 7,5 Вт/МК термопрокладки силиконовая охлаждающая подставка с самоклеящейся пленк

Образец: Образец бесплатно

Напряжение пробоя (В/мм): ≥5500

Диапазон толщины: 0,020"~0,200"(0,50мм~5,0мм)

6.5W/MK тепловая подкладка для ноутбука

теплоустойчивая силиконовая подкладка для процессора

теплопроводность подкладки для охладителя GPU

пусковая площадка термального интерфейса материальная,

термальные пусковые площадки передачи тепла,

пусковая площадка термального ноутбука охлаждая