Бытовая электроника Теплопроводящие прокладки с термозазором 2,0 Вт/МК

Потребительская электроника теплопроводящие 2,0 Вт/МК тепловые пробелы для чипа материнской платы

Профиль компании

Электронный материал Ziitekи Technology Ltd.занимается разработкой композитных тепловых решений и производством превосходных тепловых интерфейсных материалов для конкурентного рынка.Наш богатый опыт позволяет нам помочь нашим клиентам лучше всего в области тепловой инженерииМы обслуживаем клиентов с индивидуальнымипродукты, полные линейки продуктов и гибкое производство,И мы будем вашим лучшим и надежным партнером.

Зитек TIF^®200-20-18UСерия представляет собой соединенный тепловой интерфейсный материал, который сочетает в себе хорошую теплопроводность, надежную электрическую изоляцию и чрезвычайно мягкие характеристики.Этот продукт не только обеспечивает отличную теплопроводность, но и обеспечивает превосходную прочность разрывного напряженияЕго мягкие характеристики позволяют полностью заполнить неравномерные интерфейсы.обеспечивает отличную защиту от амортизации для точных компонентов при рассеивании теплаЭта серия является идеальным выбором для применений, требующих электрической изоляции, таких как силовые устройства, новые энергетические транспортные средства и портативные электронные устройства.

Особенности

> Хорошая теплопроводность
> Очень мягкое, низкое давление на сжатие эффективно защищает чувствительные компоненты
> Самоклеющие без необходимости дополнительных поверхностных клеев
> Хорошие характеристики изоляции
> Устойчивость к пробиванию, разрыву и царапинам

Заявления

> Компьютерное / коммуникационное оборудование.
> Ноутбук / планшет / ПК сервер.
> Новые энергетические батареи/оборудование для транспортных средств.
> переключение питания / УПС.
> Видео / охранное оборудование.
> Любой нагреватель и радиатор.

> Маршрутизаторы
> Медицинские изделия
> Проверка электронных продуктов
> Беспилотные летательные аппараты (БПЛА)

Подробная информация об упаковке и сроки