UL и RoHs аттестовали пусковую площадку зазора собственной личности высокой проводимости 3W термальную для охлаждения CPU/GPU компьютера

UL и RoHs сертифицированная высокая проводимость 3W самоклеящаяся тепловая пробелка для охлаждения компьютерного процессора / GPU

 Профиль компании

Компания Ziitek является высокотехнологичным предприятием, занимающимся исследованиями и разработками, производством и продажей материалов теплового интерфейса (TIM).наиболее эффективные одноэтапные решения для управления тепловой энергиейНаше предприятие включает в себя передовое производственное оборудование, полное испытательное оборудование и полностью автоматические линии покрытия, способные производить высокопроизводительные тепловые продукты, включая:

Терморазрывная подушка

Тепловой графитовый лист/пленка

Тепловая двусторонняя лента

Термоизоляционная подложка

Тепловая жирная смесь

Материал для фазовых изменений

Термогель

Все продукты соответствуют стандартам UL94 V-0, SGS и ROHS.

Сертификация: ISO9001:2015, ISO14001:2004, IATF16949:2016, IECQ QC 080000:2017, UL

Введение продукта

TIF^®100-30-11EСерия - это хорошо сбалансированная тепловая подушка общего назначения, обладающая высокой теплопроводностью и умеренной твердостью.Эта сбалансированная конструкция обеспечивает как превосходное соответствие поверхности, так и превосходную простоту использования, что позволяет эффективно передавать тепло и обеспечивать основную физическую защиту для широкого спектра электронных компонентов.Это идеальный выбор для удовлетворения потребностей в средней и высокой мощности теплораспределения, достигая наилучшего баланса между затратами и производительностью.

Особенности

> Высокая теплопроводность: 3,0 Вт/мК

> Хорошая мягкость и заполняемость
> Самоклеющие без необходимости дополнительных поверхностных клеев
> Хорошие характеристики изоляции

Заявления

> Электроинструменты
> Сетевые коммуникационные продукты
> Аккумуляторы для электромобилей
> Охлаждение компьютерного процессора/GPU
> Системы питания новых энергетических транспортных средств

> Сигнальная связь
> Новое энергетическое транспортное средство
> Чип материнской платы
> Радиатор
> Процессоры ИИ Серверы ИИ

> Фотоэлектрическая
> Сигнальная связь
> Новое энергетическое транспортное средство
> Чип материнской платы
> Радиатор