Тепловая площадка от тепловой площадки от 0,5 мм до 5,0 мм тепловые панели для ноутбука для процессора ноутбука

Тепловые подкладки толщиной от 0,5 мм до 5,0 мм из силиконового материала Тепловые подкладки для ноутбука

Профиль компании

Ziitek Electronic Material and Technology Ltd. занимается разработкой композитных тепловых решений и производством превосходных тепловых интерфейсных материалов для конкурентного рынка.Наш богатый опыт позволяет нам помочь нашим клиентам лучше всего в области тепловой инженерииМы обслуживаем клиентов с индивидуальными продуктами, полными линейками продуктов и гибким производством, что делает нас лучшим и надежным партнером для вас.

Зитек TIF^®Серия 100-05E для заполнения воздушных промежутков между нагревательными элементами и теплораспределяющими плавниками или металлической основой применяются теплопроводящие интерфейсные материалы.Их гибкость и эластичность делают их подходящими для покрытия очень неровных поверхностейТепло может передаваться в металлический корпус или рассеивательную пластину от нагревательных элементов или даже от всего ПКБ.которая эффективно повышает эффективность и срок службы электрических компонентов для получения тепла.

Особенности

> Хорошая теплопроводность:1.5 Вт/мК
> Формируемость сложных деталей
> Мягкие и сжимаемые для применения с низким напряжением
> Естественно липкий, не требующий дополнительного клеящего покрытия
> Доступно в различных толщинах
> Широкий диапазон твердостей

Заявления

> Компоненты охлаждения к шасси рамы
> Массовые накопители высокой скорости
> Оборудование для теплопоглощения при светодиодном освещении BLU в LCD
> светодиодные телевизоры и светодиодные лампы
> Модули памяти RDRAM
> Тепловые растворы для микротеплопроводов
> Устройства управления автомобильными двигателями
> Телекоммуникационное оборудование
> Ручная портативная электроника
> GPS-навигация и другие портативные устройства
> охлаждение CD-ROM, DVD-ROM
> Электрическое питание от светодиодных ламп
> Диодный контроллер
> Светодиодные потолочные лампы