Теплопроводящая силиконовая прокладка 8,0 Вт, заполнитель воздушного зазора, термопрокладка 1,5 мм, термопередающая прокладка в рулоне для медицинских устройств

8.0W Диссипация тепла Силиконовая подкладка Наполнитель воздушного разрыва Тепловая подкладка 1,5 мм Тепловая передача Тепловая подкладка в ролике для медицинских изделий

Профиль компании

Dongguan Ziitek Electronic Material Technology Co., Ltd была основана в 2006 году.производство и продажа материалов теплового интерфейсаМы в основном производим: теплопроводящее соединение наполнитель, низкий температурный интерфейс материалы, теплопроводящий изолятор, теплопроводящая клейкая лентатеплопроводящая интерфейсная подложка и теплопроводящая жирная массаМы придерживаемся бизнес-философии "выживание по качеству, развитие по качеству",и продолжать предоставлять наиболее эффективные и лучшие услуги для новых и старых клиентов с отличным качеством в духе строгости, прагматизм и инновации.

Сертификации:

ISO9001:2015

ISO14001: 2004 IATF16949:2016

IECQ QC 080000:2017

UL

TIF760HQ представляет собой на основе силикона, теплопроводящую проемную подушку.Невысокий модуль характеристики продукта обеспечивает оптимальную тепловую производительность при простоте обработки.

Особенности

> Хорошая теплопроводность:8.0W/mK
> Мягкие и сжимаемые для применения с низким напряжением
> Высокая поверхность наклона уменьшает сопротивление при контакте
> Естественно липкий, не требующий дополнительного клеящего покрытия
> Доступно в различных толщинах
> Широкий диапазон твердостей

Заявления

> Компоненты охлаждения к шасси рамы
> Массовые накопители высокой скорости
> Оборудование для теплопоглощения при светодиодном освещении BLU в LCD
> светодиодные телевизоры и светодиодные лампы
> Модули памяти RDRAM
> Тепловые растворы для микротеплопроводов
> Карта отображения
> Материнская/материнская плата
> Ноутбук
> Электроснабжение