8W/mK Термопроводящая силиконовая прокладка 1,0 мм для CPU GPU EV Battery

8W/m-K 1,0 мм изоляционный заполнитель зазор силиконовая прокладка теплопроводящая силиконовая прокладка для CPU GPU EV battery

Профиль компании

Обладая профессиональными возможностями в области исследований и разработок и многолетним опытом работы в индустрии термоинтерфейсных материалов, компания Ziitek владеет множеством уникальных составов, которые являются нашими основными технологиями и преимуществами. Наша цель - предоставлять качественную и конкурентоспособную продукцию нашим клиентам по всему миру, стремясь к долгосрочному деловому сотрудничеству.

Сертификаты:

ISO9001:2015

ISO14001: 2004 IATF16949:2016

IECQ QC 080000:2017

UL

Термоинтерфейсные материалы TIF740HQ применяются для заполнения воздушных зазоров между нагревательными элементами и ребрами теплоотвода или металлическим основанием. Их гибкость и эластичность делают их подходящими для покрытия очень неровных поверхностей. Тепло может передаваться в металлический корпус или пластину рассеивания от нагревательных элементов или даже всей печатной платы, что эффективно повышает эффективность и срок службы электронных компонентов, генерирующих тепло.

Особенности

> Хорошая теплопроводность : 8.0Вт/мК
> Мягкие и сжимаемые для применений с низким напряжением
> Высокая липкость поверхности снижает контактное сопротивление
> Легкая конструкция для снятия
> Электрическая изоляция
> Высокая долговечность

Применения

> Охлаждение компонентов к шасси рамы
> Высокоскоростные накопители большой емкости
> Корпус радиатора в светодиодной подсветке BLU в ЖК-дисплее
> Светодиодные телевизоры и лампы со светодиодной подсветкой
> Модули памяти RDRAM
> Тепловые решения с микротепловыми трубками
> Блоки управления двигателем автомобилей
> Телекоммуникационное оборудование
> Портативная портативная электроника
> Автоматизированное испытательное оборудование для полупроводников (ATE)
> CPU