Name: 6.5W/m-K Теплопроводящая кремниевая гелевая подкладка для телекоммуникационного оборудования
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.
SKU: TIF700NES
Price: 4.10 USD
Availability: InStock

Главная страница Продукция Пусковая площадка C.P.U. термальная

6.5W/m-K Теплопроводящая кремниевая гелевая подкладка для телекоммуникационного оборудования

Подробная информация о продукте:

Место происхождения:	Китай
Фирменное наименование:	Ziitek
Сертификация:	UL & RoHS
Номер модели:	TIF700NES

Оплата и доставка Условия:

Количество мин заказа:	1000 шт
Цена:	0.1-10 USD/PCS
Упаковывая детали:	241312 см коробки
Время доставки:	3-5 рабочих дней
Условия оплаты:	T/T
Поставка способности:	1000000 ПК/месяц

контакт

Подробное описание продукта

Название продуктов:	Теплопроводящая кремниевая гелевая плитка для теплового заполнения пробелов для телекоммуникационног	Ключевые слова:	термальная пусковая площадка вспомогательная РЛС
Толщина:	0.02 ~ 0.2 дюйма ((0.50 ~ 5.0 мм)	Удельная гравитация:	30,4 г/см
Напряжение диэлектрического срыва:	> 5500 вак	теплопроводность:	6.5 Вт/м-К
Цвет:	СЕРЫЙ	Эксплуатационная температура:	-45~200℃
Применение:	Телекоммуникационное оборудование
Выделить:	6.5W/m-K тепловая подставка для телекоммуникаций , Силикагелевая тепловая подкладка CPU , теплопроводящая подставка для оборудования

Термопроводящий лист из силикагеля, термопрокладка для телекоммуникационного оборудования

Профиль компании

Обладая широким ассортиментом, хорошим качеством, разумными ценами и стильным дизайном, термопроводящие интерфейсные материалы Ziitek широко используются в материнских платах, видеокартах, ноутбуках, продуктах DDR&DDR2, CD-ROM, ЖК-телевизорах, PDP-продуктах, серверных источниках питания, лампах Down, прожекторах, уличных фонарях, дневных лампах, светодиодных серверных источниках питания и других.

Сертификаты:

ISO9001:2015

ISO14001: 2004 IATF16949:2016

IECQ QC 080000:2017

Введение в продукт

TIF^®Термопроводящие интерфейсные материалы серии 700NES применяются для заполнения воздушных зазоров между нагревательными элементами и ребрами теплоотвода или металлическим основанием. Их гибкость и эластичность делают их подходящими для покрытия очень неровных поверхностей. Тепло может передаваться в металлический корпус или пластину рассеивания от нагревательных элементов или даже всей печатной платы, что эффективно повышает эффективность и срок службы теплогенерирующих электронных компонентов.

Особенности

> Отличная теплопроводность: 6,5 Вт/мК
> Естественная липкость, не требующая дополнительного клеевого покрытия
> Высокая податливость адаптируется к различным условиям применения давления
> Доступны различные варианты толщины

Применения

> Структура рассеивания тепла для радиаторов
> Телекоммуникационное оборудование
> Автомобильная электроника
> Аккумуляторные батареи для электромобилей
> Светодиодные телевизоры и лампы

Типичные свойства TIF^®Серия 700NES
Свойство	Значение	Метод испытания
Цвет	Серый	Визуальный
Конструкция и состав	Керамический наполненный силиконовый эластомер	***
Диапазон толщины	0,02~0,2 дюйма (0,50~5,0 мм)	ASTM D374
Твердость	12 Шор 00	ASTM 2240
Удельный вес	3,4 г/см3	ASTM D792
Непрерывная рабочая температура	-40 to 200℃	***
Напряжение пробоя	>5500 В переменного тока	ASTM D149
Диэлектрическая проницаемость	7,0 МГц	ASTM D150
Объемное сопротивление	1,0X10¹²Ом-метр	ASTM D257
Пожарный рейтинг	94 V0	UL E331100
Теплопроводность	6,5 Вт/м·К	ASTM D5470

Детали упаковки и время выполнения заказа

Упаковка термопрокладки

1. с пленкой из ПЭТ или пеной - для защиты

2. используйте картонную карту для разделения каждого слоя

3. экспортная коробка внутри и снаружи

4. соответствовать требованиям заказчика - индивидуально

Время выполнения заказа:Количество (штук): 5000

Приблизительное время (дни): Подлежит обсуждению

6.5W/m-K Теплопроводящая кремниевая гелевая подкладка для телекоммуникационного оборудования 0

Почему выбирают нас?

1. Наше ценностное послание - «Сделай это правильно с первого раза, общий контроль качества».

2. Наша основная компетенция - термопроводящие интерфейсные материалы.

3. Продукты с конкурентным преимуществом.

4. Соглашение о конфиденциальности, контракт о коммерческой тайне.

5. Предложение бесплатного образца.

6. Контракт гарантии качества.

FAQ:

В: Вы торговая компания или производитель?

О: Мы производитель в Китае.

В: Как долго длится ваше время доставки?

О: Обычно это 3-7 рабочих дней, если товар есть на складе. Или это 7-10 рабочих дней, если товара нет на складе, это зависит от количества.

В: Предоставляете ли вы образцы? это бесплатно или за дополнительную плату?

О: Да, мы можем предложить образцы бесплатно.

тег:

пусковая площадка gpu ноутбука термальная,

пусковая площадка C.P.U. охлаждая,

пусковая площадка тетради термальная

Контактная информация

Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Контактное лицо: Dana Dai

Телефон: +86 18153789196

Другие продукты

Теплопроводящая силиконовая прокладка 8,0 Вт, заполнитель воздушного зазора, термопрокладка 1,5 мм, термопередающая прокладка в рулоне для медицинских устройств

Products name: 8.0W Heat Dissipation Silicone Pad Air Gap Filler Thermal Pad 1.5mm Thermal Transfer Thermal Pad In Roll for Medical Devices

Сертификация: RoHS and UL recognized

Thinkness range: 1.5mmT

Sample: Sample Avaliable

8W/mK Термопроводящая силиконовая прокладка 1,0 мм для CPU GPU EV Battery

Products name: 8W/m-K 1.0mm Insulation gap filler silicone pad thermal conductive silicone pad for CPU GPU EV battery

Сертификация: RoHS and UL recognized

Thinkness range: 1.0mmT

Sample: Sample Avaliable

8Силиконовая тепловая подставка для светодиодного процессора GPU -40 ~ 200 °C

Название продуктов: Высокая температура 8,5 Вт на заказ силиконового зазора.

Приложение: GPU CPU LED

Толщина: 0,04 ~ 0,12 дюйма / 1,0 ~ 3,0 мм

Удельная гравитация: 3,5 г/куб

Термопрокладка из силиконового листа с высокой теплопроводностью 2,6 Вт/м.К для заполнения зазора охлаждения, для теплового модуля графической карты

Products name: 2.6W/M.K Cooling Gap Filler Insulation Silicone Sheet High Conductive Thermal Pad For Graphics Card Thermal Module

Application: Graphics Card Thermal Module

Thickness: 0.020"(0.5mm)

Specific Gravity: 3.0g/cc

Термопроводящая силиконовая прокладка для радиатора CPU 0,5-5,0 мм, термоинтерфейсный материал, термопроводящий заполнитель зазора

Products name: Thermal Conductive Silicone Pad Heatsink CPU 0.5-5.0mm Thermal Interface Material Thermal Conductive Gap Filler

Keywords: Thermal Conductive Gap Filler

Thickness: 0.020"(0.5mm)~0.200"(5.0mm)

Specific Gravity: 3.0g/cc

2W настраиваемая тепловая подставка тепловое заполнение изоляционного листа Силиконовая подставка для светодиодного процессора GPU MOS толщина 0,5 ммТ

Наименование продукции: 2W Высококачественная фабричная термопрокладка, изготовленная на заказ, теплопроводящая прокладка, и

Ключевые слова: термальная вспомогательная РЛС

Толщина: 0.5ммТ

Специфическая гравитация: 20,7 г/см

Теплопроводящая силиконовая мягкая прокладка 2.0 Вт для теплоотвода, удельный вес 2,7 г/см³, серая, для охлаждения, для ноутбуков, термопрокладка

Наименование продукции: 2.0W Термоизоляция Силиконовая мягкая подкладка Термоохлаждение Ноутбук Термопробежная подкладка Для

Толщина: 1.0mmT

Специфическая гравитация: 20,7 г/см

Диэлектрическое разрывное напряжение: >5500 В переменного тока

6.5W/m-K Теплопроводящая кремниевая гелевая подкладка для телекоммуникационного оборудования

6.5W/m-K Теплопроводящая кремниевая гелевая подкладка для телекоммуникационного оборудования

6.5W/m-K тепловая подставка для телекоммуникаций

Силикагелевая тепловая подкладка CPU

теплопроводящая подставка для оборудования

пусковая площадка gpu ноутбука термальная,

пусковая площадка C.P.U. охлаждая,

пусковая площадка тетради термальная