Name: 6.5W/m-K Thermal Conductive Silica Gel Pad for Telecom Equipment
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.
SKU: TIF700NES
Price: 4.10 USD
Availability: InStock

Главная страница Продукция Пусковая площадка C.P.U. термальная

6.5W/m-K Thermal Conductive Silica Gel Pad for Telecom Equipment

Подробная информация о продукте:

Place of Origin:	China
Фирменное наименование:	Ziitek
Сертификация:	UL & RoHS
Model Number:	TIF700NES

Оплата и доставка Условия:

Minimum Order Quantity:	1000pcs
Цена:	0.1-10 USD/PCS
Packaging Details:	241312cm cartons
Delivery Time:	3-5 work days
Payment Terms:	T/T
Supply Ability:	1000000 pcs/month

контакт

Подробное описание продукта

Products name:	Thermal Conductive Silica Gel Sheet Thermal Gap Filler Pad For Telecommunication Equipment	Keywords:	Thermal Gap Filler Pad
Thickness:	0.02~0.2inch(0.50~5.0mm)	Specific Gravity:	3.4g/cc
Dielectric Breakdown Voltage:	>5500 VAC	Thermal conductivity:	6.5W/m-K
Color:	Gray	Operating Temp:	-45~200℃
Application:	Telecommunication Equipment
Выделить:	6.5W/m-K thermal pad for telecom , silica gel CPU thermal pad , thermal conductive pad for equipment

Thermal Conductive Silica Gel Sheet Thermal Gap Filler Pad For Telecommunication Equipment

Company Profile

With a wide range, good quality, reasonable prices and stylish designs, Ziitek thermal conductive interface materials are extensively used in Mainboards, VGA cards, Notebooks, DDR&DDR2 products, CD-ROM ,LCD TV, PDP products, Server Power products, Down lamps, Spotlights, Street lamps, Daylight lamps, LED Server Power products and others.

Certifications:

ISO9001:2015

ISO14001: 2004 IATF16949:2016

IECQ QC 080000:2017

Product introduction

TIF^®700NES Series thermally conductive interface materials are applied to fill the air gaps between the heating elements and the heat dissipation fins or the metal base.Their flexibility and elasticity make them suited to coat very uneven surfaces.Heat can transmit to the metal housing or dissipation plate from the heating elements or even the entire PCB, which effecitly enhances the efficiency and life-time of the heat-generating electronic components.

Features

> Excellent thermal conductivity: 6.5 W/mK
> Naturally tacky needing no further adhesive coating
> High compliance adapts to various pressure application environments
> Available in different thickness options

Applications

> Heat dissipation structure for radiators
> Telecommunication equipment
> Automotive electronics
> Battery packs for electric vehicles
> LED TV and lamps

Typical Properties of TIF^®700NES Series
Property	Value	Test method
Color	Gray	Visual
Construction &Compostion	Ceramic filled silicone elastomer	***
Thickness range	0.02~0.2inch(0.50~5.0mm)	ASTM D374
Hardness	12 Shore 00	ASTM 2240
Specific Gravity	3.4 g/cc	ASTM D792
Continuos Use Temp	-40 to 200℃	***
Dielectric Breakdown Voltage	>5500 VAC	ASTM D149
Dielectric Constant	7.0 MHz	ASTM D150
Volume Resistivity	1.0X10¹²Ohm-meter	ASTM D257
Fire rating	94 V0	UL E331100
Thermal conductivity	6.5W/m-K	ASTM D5470

Packaging Details & Lead time

The packaging of thermal pad

1.with PET film or foam-for protection

2. use Paper Card To Separate Each Layer

3. export carton inside and outside

4. meet with customers' requirement-customized

Lead Time :Quantity(Pieces):5000

Est. Time(days): To be negotiated

6.5W/m-K Thermal Conductive Silica Gel Pad for Telecom Equipment 0

Why Choose us ?

1.Our value message is'' Do it right the First time, total quality control''.

2.Our core competencies is thermal conductive interface materials.

3.Competitive advantage products.

4.Condidentiality agreement Bussiness Secrect Contract.

5.Free sample offer.

6.Quality assurance contract.

FAQ:

Q: Are you trading company or manufacturer ?

A: We are manufacturer in China.

Q: How long is your delivery time?

A: Generally it is 3-7 work days if the goods are in stock. or it is 7-10 work days if the goods are not in stock, it is according to quantity.

Q: Do you provide samples ? is it free or extra cost?

A: Yes, we could offer samples free of charge.

тег:

пусковая площадка gpu ноутбука термальная,

пусковая площадка C.P.U. охлаждая,

пусковая площадка тетради термальная

Контактная информация

Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Контактное лицо: Dana Dai

Телефон: +86 18153789196

Другие продукты

Термопрокладка из силиконового листа с высокой теплопроводностью 2,6 Вт/м.К для заполнения зазора охлаждения, для теплового модуля графической карты

Products name: 2.6W/M.K Cooling Gap Filler Insulation Silicone Sheet High Conductive Thermal Pad For Graphics Card Thermal Module

Application: Graphics Card Thermal Module

Thickness: 0.020"(0.5mm)

Specific Gravity: 3.0g/cc

Термопроводящая силиконовая прокладка для радиатора CPU 0,5-5,0 мм, термоинтерфейсный материал, термопроводящий заполнитель зазора

Products name: Thermal Conductive Silicone Pad Heatsink CPU 0.5-5.0mm Thermal Interface Material Thermal Conductive Gap Filler

Keywords: Thermal Conductive Gap Filler

Thickness: 0.020"(0.5mm)~0.200"(5.0mm)

Specific Gravity: 3.0g/cc

2W настраиваемая тепловая подставка тепловое заполнение изоляционного листа Силиконовая подставка для светодиодного процессора GPU MOS толщина 0,5 ммТ

Наименование продукции: 2W Высококачественная фабричная термопрокладка, изготовленная на заказ, теплопроводящая прокладка, и

Ключевые слова: термальная вспомогательная РЛС

Толщина: 0.5ммТ

Специфическая гравитация: 20,7 г/см

Теплопроводящая силиконовая мягкая прокладка 2.0 Вт для теплоотвода, удельный вес 2,7 г/см³, серая, для охлаждения, для ноутбуков, термопрокладка

Наименование продукции: 2.0W Термоизоляция Силиконовая мягкая подкладка Термоохлаждение Ноутбук Термопробежная подкладка Для

Толщина: 1.0mmT

Специфическая гравитация: 20,7 г/см

Диэлектрическое разрывное напряжение: >5500 В переменного тока

Высококачественная теплопроводящая силиконовая прокладка для заполнения зазоров охлаждения для CPU, премиум-изоляционный элемент

Наименование продукции: Высококачественная теплопроводящая силиконовая прокладка для заполнения зазоров охлаждения для CPU,

Сертификация: RoHS and UL recognized

Цвет: Серый

Диапазон мыслимости: 0.02~0.20 дюйма / 0.5~5.0 ммT

Фабрика пользовательский размер батарея Led ноутбук тепловой подложки 2W 1,5 мм Силиконовые темы проводящие подложки

Наименование продукции: Фабрика пользовательский размер батарея Led ноутбук тепловой подложки 2W 1,5 мм Силиконовые темы про

Толщина: 1,5 ммТ

Ключевые слова: Светодиодные тепловые панели

Специфическая гравитация: 20,7 г/см

1.0mmT Толщина теплоизолированный проем для ноутбука Gpu с высокой температурной стойкостью и теплопроводностью 2,0 W/m-K

Наименование продукции: Термостойкая термоизоляционная прокладка толщиной 1,0 мм для зазора, теплопроводящая силиконовая про

Толщина: 1.0mmT

Применение: Светодиодный процессор GPU MOS ноутбук

Специфическая гравитация: 20,7 г/см

6.5W/m-K Thermal Conductive Silica Gel Pad for Telecom Equipment

6.5W/m-K Thermal Conductive Silica Gel Pad for Telecom Equipment

6.5W/m-K thermal pad for telecom

silica gel CPU thermal pad

thermal conductive pad for equipment

пусковая площадка gpu ноутбука термальная,

пусковая площадка C.P.U. охлаждая,

пусковая площадка тетради термальная