Name: 8W/MK Кремниевая тепловая подкладка заполняет разрыв мягко и сжато для низкого напряжения в среде от -45 до 200 C
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.
SKU: Серия TIF700HQ
Price: 4.10 USD
Availability: InStock

Главная страница Продукция пусковая площадка теплоотвода термальная

8W/MK Кремниевая тепловая подкладка заполняет разрыв мягко и сжато для низкого напряжения в среде от -45 до 200 C

Подробная информация о продукте:

Место происхождения:	КНР
Фирменное наименование:	Ziitek
Сертификация:	UL & RoHS
Номер модели:	Серия TIF700HQ

Оплата и доставка Условия:

Количество мин заказа:	1000 шт.
Цена:	0.1-10 USD/PCS
Упаковывая детали:	241312 см картонные пачки
Время доставки:	3-5 рабочих дней
Условия оплаты:	T/T
Поставка способности:	1000000 ПК/месяц

контакт

Подробное описание продукта

Наименование продукции:	8W/MK Силиконовые тепловые подушки заполняют пробелы	Ключевое слово:	Тепловая подушка
Твердость (толщина ≥1,0 мм):	45±5 00 берега	Твердость (толщина < 1,0 мм):	55±5 Береговая 00
Теплопроводность:	80,0 W/mK	особенность:	Мягкий и сжимаемый для низкого напряжения
используя temp:	От 45 до 200 °C	Ограничение уровня пламени:	94-V0
Выделить:	Сжимаемая тепловая подушка , Тепловая подставка 8 Вт/МК , Тепловая подставка с низким напряжением

8W/MK Силиконовые тепловые подушки заполняют пробелы

Профиль компании

Электронный материал Ziitekи Technology Ltd.занимается разработкой композитных тепловых решений и производством превосходных тепловых интерфейсных материалов для конкурентного рынка.Наш богатый опыт позволяет нам помочь нашим клиентам лучше всего в области тепловой инженерииМы обслуживаем клиентов с индивидуальнымипродукты, полные линейки продуктов и гибкое производство,И мы будем вашим лучшим и надежным партнером.

Серия TIFTM700HQдля заполнения воздушных промежутков между нагревательными элементами и теплораспределяющими плавниками или металлической основой применяются теплопроводящие интерфейсные материалы.Их гибкость и эластичность делают их подходящими для покрытия очень неровных поверхностейТепло может передаваться в металлический корпус или рассеивающей пластине от нагревательных элементов или даже всего PCB,которая эффективно повышает эффективность и срок службы электрических компонентов для получения тепла.

8W/MK Кремниевая тепловая подкладка заполняет разрыв мягко и сжато для низкого напряжения в среде от -45 до 200 C 0

Особенности

> Хорошая теплопроводность
> Естественно липкий, не требующий дополнительного клеящего покрытия
> Мягкие и сжимаемые для применения с низким напряжением
> Доступно в различных толщинах

> Формируемость сложных деталей
> Высокая тепловая производительность
> Высокая поверхность наклона уменьшает сопротивление при контакте
> Соответствует требованиям RoHS
> UL признанный

Заявления

> Электроснабжение
> Тепловые растворы для теплопроводов
> Модули памяти
> Массовые устройства хранения
> Автомобильная электроника
> Сет-топ-коробки
> Аудио и видео компоненты
> ИТ-инфраструктура
> GPS-навигация и другие портативные устройства

Типичные свойства серии TIF700HQ
Цвет	Серый	Визуальное
Строительство и состав	Эластомер из силикона, наполненный керамикой	Я не знаю.
Толщина	0.020" ((0.5 мм) ~ 0.200" ((5.0 мм)	ASTM D374
Специфическая гравитация	3.5 г/см	ASTM D792
Твердость	45 берег 00	ASTM 2240
Продолжительность использования Temp	-45 до 200°C	* * *
Диэлектрическое разрывное напряжение	> 5500 VAC	ASTM D149
Диэлектрическая постоянная	50,0 МГц	ASTM D150
Сопротивляемость объема	1.0X10¹²Ом-метр	ASTM D257
Огневой рейтинг	94 V0	UL E331100
Теплопроводность	8.0W/m-K	ASTM D5470

Стандартные толщины:

0.020" (0,51 мм) 0,030" (0,76 мм)

0.040" (1.02мм) 0.050" (1.27мм) 0.060" (1.52мм)

0.070" (1.78мм) 0.080" (2.03мм) 0.090" (2.29мм)

0.100" (2,54 мм) 0,110" (2,79) 0,120" (3,05 мм)

0.130" (3.30мм) 0.140" (3.56мм) 0.150" (3.81мм)

0.160" (4.06мм) 0.170" (4.32мм) 0.180" (4.57мм)

0.190" (4,83 мм) 0,200" (5,08 мм)

Проконсультируйтесь с фабрикой для изменения толщины.

Стандартные размеры листов:
8 дюймов х 16 дюймов (203 мм х 406 мм)
TIFСерия TM Можно поставлять отдельные формы резки.

Вязкочувствительный клей:
Запросите клей на одной стороне с суффиксом "A1".
Запросите клей на двойной стороне с суффиксом "A2".

Укрепление:
TIFТип листов TM серии можно добавить с усилением стекловолокном.

Культура Зитек

Качество:

Сделайте это правильно с первого раза, полная качество.контроль

Эффективность:

Работайте точно и тщательно для эффективности

Служба:

Быстрый ответ, своевременная доставка и отличное обслуживание

Работа в команде:

Полная командная работа, включая команду продаж, маркетинговую команду, инженерную команду, команду исследований и разработок, производственную команду, логистическую команду.

Часто задаваемые вопросы

Вопрос: Вы торговая компания или производитель?

A: Мы производитель в Китае

Вопрос: Сколько времени у вас на доставку?

О: Как правило, это 3-7 рабочих дней, если товары находятся на складе. или это 7-10 рабочих дней, если товары не находятся на складе, это зависит от количества.

Вопрос: Вы предоставляете образцы? Это бесплатно или дополнительные расходы?

О: Да, мы можем предложить образцы бесплатно.

Вопрос: Как я могу запросить образцы на заказ?

О: Для запроса образцов вы можете оставить нам сообщение на сайте, или просто связаться с нами, отправив электронную почту или позвонив нам.

тег:

пусковая площадка термального интерфейса материальная,

термальные пусковые площадки передачи тепла,

пусковая площадка термального ноутбука охлаждая

Контактная информация

Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Контактное лицо: Dana Dai

Телефон: +86 18153789196

Другие продукты

Материалы для теплового управления 3,0 Вт Силиконовый головной раковина Тепловая подушка для электрических деталей Тепловая передача

Наименование продукта: Материалы для теплового управления 3,0 Вт Силиконовый головной раковина Тепловая подушка для электри

Материалы: Силиконовый эластомер, заполненный керамикой / стекловолокно

Особенность: Мягкий и сжимаемый для применения с низким напряжением

Теплопроводность: 30,0 W/mK

Оптовый продавец UL признанная карта отображения процессора Тепловой пробел заполнитель Pad Тепловая раковина Тепловая прокладка

Наименование продукта: Оптовый продавец UL признанная карта отображения процессора Тепловой пробел заполнитель Pad Тепловая

Материалы: Силиконовый эластомер с керамическим наполнителем

особенность: ультра мягкий

Теплопроводность: 3.0W/mK

3Изоляционный лист для светодиодного процессора GPU MOS с температурой пламени 94 V-0 от Customized

Наименование продукции: 3.0W Высококачественная фабрика настраиваемая тепловая подставка тепловое заполнение изоляционного л

Диапазон мыслимости: 0.020" ((0.50 мм) ~0.200" ((5.00 мм)

Ключевые слова: пусковая площадка силикона термальная

Твердость: 27±5 00 берега

Высокопроизводительные 6,5 Вт тепловые раковины тепловые подушки GPU CPU охлаждение проводящие силиконовые тепловые подушки

Наименование продукции: Высокопроизводительные 6,5 Вт тепловые раковины тепловые подушки GPU CPU охлаждение проводящие силик

Диапазон мыслимости: 0.020" ((0.50 мм) ~0.200" ((5.00 мм)

Ключевые слова: пусковая площадка силикона термальная

Твердость: 20 берег 00

Заказ 3.0W Ультра-мягкий высокотеплопроводящий кремниевый пластинка для графической карты

Наименование продукта: Заказ 3.0W Ультра-мягкий высокотеплопроводящий кремниевый пластинка для графической карты

Материалы: Силиконовый эластомер, заполненный керамикой / стекловолокно

Применение: Передача тепла электрическими деталями

Образцы: Бесплатные образцы

Силиконовая резина высокопроводящая тепловая подушка охлаждения изоляция для процессора

Имя: Охлаждающая пустота заполнитель изоляция Силиконовая резина высокопроводящая тепловая подушка для ЦП

Ключевое слово: Тепловые подушки

Специфическая тяжести: 30,55 г/см3

Твердость: 60±10

Высокопроводящая тепловая подкладка TIF7100Q 2,5 мм для изоляции изолятора для охлаждения CPU

Ключевое слово: Тепловые подушки

Специфическая тяжести: 30,55 г/см3

Твердость: 60±10

8W/MK Кремниевая тепловая подкладка заполняет разрыв мягко и сжато для низкого напряжения в среде от -45 до 200 C

8W/MK Кремниевая тепловая подкладка заполняет разрыв мягко и сжато для низкого напряжения в среде от -45 до 200 C

Сжимаемая тепловая подушка

Тепловая подставка 8 Вт/МК

Тепловая подставка с низким напряжением

пусковая площадка термального интерфейса материальная,

термальные пусковые площадки передачи тепла,

пусковая площадка термального ноутбука охлаждая