Name: Теплопроводящие холодильные подушки с быстрым рассеиванием тепла для восстановления процессоров GPU
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.
SKU: TIF7200HP thermal pad
Price: 4.10 USD
Availability: InStock

Главная страница Продукция пусковая площадка теплоотвода термальная

Теплопроводящие холодильные подушки с быстрым рассеиванием тепла для восстановления процессоров GPU

Подробная информация о продукте:

Place of Origin:	China
Фирменное наименование:	Ziitek
Сертификация:	UL
Model Number:	TIF7200HP thermal pad

Оплата и доставка Условия:

Minimum Order Quantity:	1000 pcs
Цена:	0.1-10 USD/PCS
Packaging Details:	252413cm canton
Delivery Time:	3-8 work days
Payment Terms:	T/T
Supply Ability:	100000pcs/month

контакт

Подробное описание продукта

Name:	Fast Heat Dissipation Thermal Conductive Cooling Pads for GPU CPU Repair	Specific gravity:	3.3 g/cm^3
Hardness:	45±5	Thickness:	5.0mmT
Part number:	TIF7200HP	Keyword:	Thermal Conductive Cooling Pads
Выделить:	Теплопроводящие охлаждающие подушки , Теплораспределяющие теплопроводящие охлаждающие подушки , Термопроводящие охлаждающие подушки ЦПУ

Теплопроводящие охлаждающие подушки для быстрого рассеивания тепла для ремонта процессоров GPU

Профиль компании

Электронный материал Ziitekи Technology Ltd. являетсяНИОКР и производственной компании, мыимеютмногочисленные производственные линии и технологии обработки теплопроводящих материалов,владеетпередовое производственное оборудование и оптимизированный процесс, может обеспечить различныетепловые решения для различных применений.

TIF700HP-Series-Datasheet.pdf

Теплопроводящие холодильные подушки с быстрым рассеиванием тепла для восстановления процессоров GPU 0

Зитек TIF7200 л. с. является на основе силиконовой, теплопроводящей проемной подушкой. Его не усиленная конструкция позволяет дополнительную совместимость. Этот продукт имеет низкую твердость, является совместимым и электрически изолирующим.Невысокий модуль характеристики продукта обеспечивает оптимальную тепловую производительность с легкостью обработки.

< Хорошая теплопроводность: 7,5 Вт/мК

< Толщина: 5,0 ммТ

< Твердость: 45± 5

<Цвет: серый

< Конструкция легкого освобождения
< Электрическая изоляция
< Высокая долговечность

Заявления

> Устройства управления автомобильными двигателями
> Телекоммуникационное оборудование
> Ручная портативная электроника
> Полупроводниковое автоматизированное испытательное оборудование (ATE)
> ЦПУ
> Карта отображения

Типичные свойстваTIF7200 л. с.
Наименование продукта	TIF7200 л. с.Серия
Цвет	серый
Строительство и состав	Эластомер из силикона, наполненный керамикой
Специфическая тяжести	3.3 г/см
Толщина	5.0ммТ
Твердость	45±5
Диэлектрическая постоянная@1MHz	40,5 МГц
Продолжительность использования Temp	-40 до 160°C
Диэлектрическое разрывное напряжение	> 5500 VAC
Теплопроводность	7.5 Вт/мК
Ограничение уровня пламени	94-V0

Подробная информация об упаковке и сроки

Упаковка тепловой подушки

1.с ПЭТ-пленкой или пеной для защиты

2. используйте бумажную карточку, чтобы отделить каждый слой

3. экспортные картоны внутри и снаружи

4. удовлетворять требованиям клиентов

ПродолжительностьКоличество:5000

Время (дней): На переговорах

Наши услуги

Онлайн-сервис: в течение 12 часов. Ответ на запрос будет быстрым.

Рабочее время: 8:00 - 17:30 с понедельника по субботу (UTC+8).

Хорошо обученный и опытный персонал отвечает на все ваши вопросы на английском языке, конечно.

Стандартная экспортная коробка или маркировка с информацией клиента или на заказ.

Предоставьте бесплатные образцы

Послепродажное обслуживание: Даже наши продукты прошли строгую проверку, если вы обнаружите, что детали не могут хорошо работать, пожалуйста, покажите нам доказательство.

Мы поможем вам справиться с этим и дадим вам удовлетворительное решение.

Частые вопросы

Вопрос: Вы торговая компания или производитель?

A: Мы производитель в Китае

Вопрос: Какой метод испытания теплопроводности указан на листе данных?

Ответ: Все данные в листе являются фактическими испытаниями. Для испытания теплопроводности используются горячий диск и ASTM D5470.

Вопрос: Как найти правильную теплопроводность для моих приложений

О: Это зависит от ватт источника питания, способности рассеивания тепла. Пожалуйста, сообщите нам ваши подробные приложения и мощность, чтобы мы могли рекомендовать наиболее подходящие теплопроводящие материалы.

тег:

пусковая площадка термального интерфейса материальная,

термальные пусковые площадки передачи тепла,

пусковая площадка термального ноутбука охлаждая

Контактная информация

Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Контактное лицо: Dana Dai

Телефон: +86 18153789196

Другие продукты

Материалы для теплового управления 3,0 Вт Силиконовый головной раковина Тепловая подушка для электрических деталей Тепловая передача

Наименование продукта: Материалы для теплового управления 3,0 Вт Силиконовый головной раковина Тепловая подушка для электри

Материалы: Силиконовый эластомер, заполненный керамикой / стекловолокно

Особенность: Мягкий и сжимаемый для применения с низким напряжением

Теплопроводность: 30,0 W/mK

Оптовый продавец UL признанная карта отображения процессора Тепловой пробел заполнитель Pad Тепловая раковина Тепловая прокладка

Наименование продукта: Оптовый продавец UL признанная карта отображения процессора Тепловой пробел заполнитель Pad Тепловая

Материалы: Силиконовый эластомер с керамическим наполнителем

особенность: ультра мягкий

Теплопроводность: 3.0W/mK

Премиальный мягкий раковина силиконовый тепловой подкладки низкой тепловой устойчивости тепловой заполнитель для расширенных потребностей охлаждения

Название продуктов: Премиальный мягкий раковина силиконовый тепловой подкладки низкой тепловой устойчивости тепловой зап

Keywords: Heat Sink Thermal Pad

Приложение: Продвинутые потребности в охлаждении

Диапазон мыслимости: 0.02~0.20 дюйма (0.50~5.0 мм)

Высоковольтная силиконовая термопрокладка 3.0 Вт/мК для охлаждения электроники

Название продукта: Высоковольтное силиконовое тепловое покрытие изоляционный материал теплопроводящий лист для эффектив

Ключевые слова: пусковая площадка силикона термальная

Приложение: для эффективной теплопередачи

Диапазон мыслимости: 0.02~0.20 дюйма (0.50~5.0 мм)

8.5W Силиконовая термопрокладка для улучшения теплопроводности в системах охлаждения LED CPU GPU

Наименование продукции: 8.5W Силиконовые теплопроводящие подушки охлаждения LED CPU GPU Теплопроводящие интерфейсные материа

Применение: LED CPU GPU EV батарея

Диапазон мыслимости: 4.5mmT

Теплопроводность: 8.5 Вт/мК

Теплопроводящая термопрокладка для GPU, теплопроводность 8.5 Вт/мК, силиконовая термопрокладка

Наименование продукции: Высококачественная тепловая подкладка проводящая силиконовая тепловая подкладка Gpu

Применение: ГПУ, ноутбук, электричество и охлаждение батареи

Теплопроводность: 8.5 Вт/мК

Ключевые слова: Силиконовая термопрокладка

Батарейная тепловая подкладка 8,5 Вт/МКВ 3,5 мм теплоизоляторная силиконовая подкладка

Наименование продукции: Батарейная тепловая подкладка 8,5 Вт/МКВ 3,5 мм теплоизоляторная силиконовая подкладка

Диапазон мыслимости: 3.5mmT

Теплопроводность: 8.5 Вт/мК

Ключевые слова: Тепловая подставка с батареей

Теплопроводящие холодильные подушки с быстрым рассеиванием тепла для восстановления процессоров GPU

Теплопроводящие холодильные подушки с быстрым рассеиванием тепла для восстановления процессоров GPU

Теплопроводящие охлаждающие подушки

Теплораспределяющие теплопроводящие охлаждающие подушки

Термопроводящие охлаждающие подушки ЦПУ

пусковая площадка термального интерфейса материальная,

термальные пусковые площадки передачи тепла,

пусковая площадка термального ноутбука охлаждая