Name: Умный телефон Теплопроводящая подложка Теплоизоляция Силиконовая резиновая тепловая подкладка для CPU / LED / PCB силиконовой тепловой
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.
SKU: Тепловая подушка TIF760HZ
Price: 4.10 USD
Availability: InStock

Главная страница Продукция пусковая площадка теплоотвода термальная

Умный телефон Теплопроводящая подложка Теплоизоляция Силиконовая резиновая тепловая подкладка для CPU / LED / PCB силиконовой тепловой

Подробная информация о продукте:

Место происхождения:	Китай
Фирменное наименование:	Ziitek
Сертификация:	UL
Номер модели:	Тепловая подушка TIF760HZ

Оплата и доставка Условия:

Количество мин заказа:	1000 шт.
Цена:	0.1-10 USD/PCS
Упаковывая детали:	252413 см кантон
Время доставки:	3-8 рабочих дней
Условия оплаты:	T/T
Поставка способности:	100000PCS/месяц

контакт

Подробное описание продукта

Имя:	Умный телефон Теплопроводящая подложка Теплоизоляция Силиконовая резиновая тепловая подложка для теп	Ключевое слово:	Силиконовая изоляционная подкладка
Специфическая тяжести:	30,45 г/см3	Твердость:	55±5
Номер части:	TIF760HZ	Толщина:	1,5 ммТ
Выделить:	Пакет теплопроводности смартфона , Силиконовая резиновая теплопроводящая подкладка , Изоляционная теплопроводящая подушка

Умный телефон Теплопроводящая подложка Теплоизоляция Силиконовая резиновая тепловая подложка для тепловых подложки для процессора / светодиода / ПКБ

Профиль компании

Компания Ziitek является высокотехнологичным предприятием, которое занимается исследованиями и разработками, производством и продажей материалов теплового интерфейса (TIM).У нас есть богатый опыт в этой области, который может помочь вамУ нас есть много передовых производственных оборудований,полное испытательное оборудование и полностью автоматические производственные линии покрытия, которые могут поддерживать производство высокопроизводительных тепловых силиконовых подложки, тепловой графитный лист/пленка, тепловая двусторонняя лента, теплоизоляционная подкладка, тепловая керамическая подкладка, материал для изменения фазы, тепловая смазка и т. д. Соответствуют UL94 V-0, SGS и ROHS.

TIF700HZ-Series-Datahseet.pdf

Умный телефон Теплопроводящая подложка Теплоизоляция Силиконовая резиновая тепловая подкладка для CPU / LED / PCB силиконовой тепловой 0

Ziitek TIF760HZиспользовать специальный процесс с силиконом в качестве основного материала, добавляя теплопроводящий порошок и огнезащитный препарат вместе, чтобы смесь стала материалом для теплового интерфейса.Это эффективно в снижении теплового сопротивления между источником тепла и теплоотвода.

< Хорошая теплопроводность: 7,00 W/mK

< Толщина: 1,5 ммТ

< Твердость: 55± 5

<Цвет: синий

< Соответствует требованиям RoHS
< UL признан
< Стекловолокно, усиленное для проколки, сдвига и разрыва

Заявления

> Модули памяти
> Массовые устройства хранения
> Автомобильная электроника
> Сет-топ-бокс
> Аудио и видео компоненты
> ИТ-инфраструктура

Типичные свойстваTIF760HZ
Наименование продукта	Серия TIF760HZ
Цвет	Синий
Строительство и состав	Эластомер из силикона, наполненный керамикой
Специфическая тяжести	30,45 г/см3
Толщина	1.5ммТ
Твердость	55±5
Диэлектрическая постоянная@1MHz	40,5 МГц
Продолжительность использования Temp	-40 до 160°C
Диэлектрическое разрывное напряжение	> 5500 VAC
Теплопроводность	7.0W/mK
Ограничение уровня пламени	94-V0

Стандартные толщины:

0.020" (0.51мм) 0.030" (0.76мм)

0.040" (1.02мм) 0.050" (1.27мм) 0.060" (1.52мм)

0.070" (1.78мм) 0.080" (2.03мм) 0.090" (2.29мм)

0.100" (2.54мм) 0.110" (2.79мм) 0.120" (3.05мм)

0.130" (3,30 мм) 0,140" (3,56 мм) 0,150" (3,81 мм)

0.160" (4.06мм) 0.170" (4.32мм) 0.180" (4.57мм)

0.190" (4,83 мм) 0,200" (5,08 мм)

Проконсультируйтесь с фабрикой для изменения толщины.

Почему вы выбрали нас?

1.Наше ценное послание: "Сделайте это правильно с первого раза, полный контроль качества".

2Наша основная компетенция - теплопроводящие интерфейсные материалы.

3Продукты с конкурентным преимуществом.

4Соглашение о конфиденциальности

5- Бесплатный выборка

6Договор обеспечения качества

Частые вопросы

Вы принимаете заказы по заказу?

О:Да, добро пожаловать на заказ. Наши элементы, включая размер, форму, цвет и покрытые на одной или двух сторонах клеем или покрытым стекловолокном.Пожалуйста, предоставьте рисунок или оставьте информацию о вашем заказе..

Вопрос: Сколько стоят прокладки?

О: Цена зависит от вашего размера, толщины, количества и других требований, таких как клей и другие. Пожалуйста, сообщите нам эти факторы сначала, чтобы мы могли дать вам точную цену.

тег:

пусковая площадка термального интерфейса материальная,

термальные пусковые площадки передачи тепла,

пусковая площадка термального ноутбука охлаждая

Контактная информация

Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Контактное лицо: Dana Dai

Телефон: +86 18153789196

Другие продукты

Материалы для теплового управления 3,0 Вт Силиконовый головной раковина Тепловая подушка для электрических деталей Тепловая передача

Наименование продукта: Материалы для теплового управления 3,0 Вт Силиконовый головной раковина Тепловая подушка для электри

Материалы: Силиконовый эластомер, заполненный керамикой / стекловолокно

Особенность: Мягкий и сжимаемый для применения с низким напряжением

Теплопроводность: 30,0 W/mK

Оптовый продавец UL признанная карта отображения процессора Тепловой пробел заполнитель Pad Тепловая раковина Тепловая прокладка

Наименование продукта: Оптовый продавец UL признанная карта отображения процессора Тепловой пробел заполнитель Pad Тепловая

Материалы: Силиконовый эластомер с керамическим наполнителем

особенность: ультра мягкий

Теплопроводность: 3.0W/mK

3Изоляционный лист для светодиодного процессора GPU MOS с температурой пламени 94 V-0 от Customized

Наименование продукции: 3.0W Высококачественная фабрика настраиваемая тепловая подставка тепловое заполнение изоляционного л

Диапазон мыслимости: 0.020" ((0.50 мм) ~0.200" ((5.00 мм)

Ключевые слова: пусковая площадка силикона термальная

Твердость: 27±5 00 берега

Высокопроизводительные 6,5 Вт тепловые раковины тепловые подушки GPU CPU охлаждение проводящие силиконовые тепловые подушки

Наименование продукции: Высокопроизводительные 6,5 Вт тепловые раковины тепловые подушки GPU CPU охлаждение проводящие силик

Диапазон мыслимости: 0.020" ((0.50 мм) ~0.200" ((5.00 мм)

Ключевые слова: пусковая площадка силикона термальная

Твердость: 20 берег 00

8W/MK Кремниевая тепловая подкладка заполняет разрыв мягко и сжато для низкого напряжения в среде от -45 до 200 C

Наименование продукции: 8W/MK Силиконовые тепловые подушки заполняют пробелы

Ключевое слово: Тепловая подушка

Твердость (толщина ≥1,0 мм): 45±5 00 берега

Твердость (толщина < 1,0 мм): 55±5 Береговая 00

Заказ 3.0W Ультра-мягкий высокотеплопроводящий кремниевый пластинка для графической карты

Наименование продукта: Заказ 3.0W Ультра-мягкий высокотеплопроводящий кремниевый пластинка для графической карты

Материалы: Силиконовый эластомер, заполненный керамикой / стекловолокно

Применение: Передача тепла электрическими деталями

Образцы: Бесплатные образцы

Силиконовая резина высокопроводящая тепловая подушка охлаждения изоляция для процессора

Имя: Охлаждающая пустота заполнитель изоляция Силиконовая резина высокопроводящая тепловая подушка для ЦП

Ключевое слово: Тепловые подушки

Специфическая тяжести: 30,55 г/см3

Твердость: 60±10

Умный телефон Теплопроводящая подложка Теплоизоляция Силиконовая резиновая тепловая подкладка для CPU / LED / PCB силиконовой тепловой

Умный телефон Теплопроводящая подложка Теплоизоляция Силиконовая резиновая тепловая подкладка для CPU / LED / PCB силиконовой тепловой

Пакет теплопроводности смартфона

Силиконовая резиновая теплопроводящая подкладка

Изоляционная теплопроводящая подушка

пусковая площадка термального интерфейса материальная,

термальные пусковые площадки передачи тепла,

пусковая площадка термального ноутбука охлаждая