Name: Производственное предложение Разнообразие толщины Теплопроводящая подставка для ЦПУ
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.
SKU: Тепловая подставка TIF7180Z
Price: 4.10 USD
Availability: InStock

Главная страница Продукция пусковая площадка теплоотвода термальная

Производственное предложение Разнообразие толщины Теплопроводящая подставка для ЦПУ

Подробная информация о продукте:

Место происхождения:	КНР
Фирменное наименование:	Ziitek
Сертификация:	UL
Номер модели:	Тепловая подставка TIF7180Z

Оплата и доставка Условия:

Количество мин заказа:	1000 шт.
Цена:	0.1-10 USD/PCS
Упаковывая детали:	252413 см кантон
Время доставки:	3-8 рабочих дней
Условия оплаты:	T/T
Поставка способности:	100000PCS/месяц

контакт

Подробное описание продукта

Имя:	Производственное предложение Разнообразие толщины Теплопроводящая подставка для ЦПУ	Специфическая тяжести:	30,45 г/см3
Твердость:	55 берег 00	Толщина:	4.5mmT
Номер части:	TIF7180Z	Ключевое слово:	Термальная проводная пусковая площадка
Выделить:	Проводящая панель процессора , Теплопроводящая панель процессора , Теплопроводящая панель процессора

Производственное предложение Разнообразие толщины Теплопроводящая подставка для ЦПУ

Профиль компании

Электронный материал Ziitekи Technology Ltd. являетсяНИОКР и производственной компании, мыимеютмногочисленные производственные линии и технологии обработки теплопроводящих материалов,владеетпередовое производственное оборудование и оптимизированный процесс, может обеспечить различныетепловые решения для различных применений.

TIF700Z-Серия-Данный лист ((E) - REV01.pdf

Производственное предложение Разнообразие толщины Теплопроводящая подставка для ЦПУ 0

Ziitek TIF7180Zявляется чрезвычайно мягким материалом для заполнения пробелов с теплопроводностью 7,0 Вт/м-К. Он специально разработан для высокопроизводительных применений, требующих низкого напряжения на сборке.Материал обладает исключительными тепловыми характеристиками при низких давлениях благодаря уникальной упаковке наполнителя и формулировке смолы с ультранизким модулем. Ziitek TIF7180Z хорошо подходит для грубых или нерегулярных поверхностей, что позволяет отлично влажить на интерфейсе.

< Хорошая теплопроводность: 6,0 W/mK

< Толщина: 4,5 ммТ

< Твердость: 55Берег 00

<Цвет: серый

<Конструкция легкого освобождения
< Электрическая изоляция
< Высокая долговечность

Заявления

> Автомобильная электроника
> Сет-топ-бокс
> Аудио и видео компоненты
> ИТ-инфраструктура
> GPS-навигация и другие портативные устройства
> охлаждение CD-ROM, DVD-ROM

Типичные свойстваTIFTIF7180Z
Наименование продукта	Серия TIF7180Z
Цвет	Серое
Строительство и состав	Эластомер из силикона, наполненный керамикой
Специфическая тяжести	30,45 г/см3
Толщина	4.5ммТ
Твердость	55 берег 00
Диэлектрическая постоянная@1MHz	40,5 МГц
Продолжительность использования Temp	-40 до 200°C
Диэлектрическое разрывное напряжение	> 5500 VAC
Теплопроводность	7.0W/mK
Ограничение уровня пламени	94-V0

Подробная информация об упаковке и сроки

Упаковка тепловой подушки

1.с ПЭТ-пленкой или пеной для защиты

2. используйте бумажную карточку, чтобы отделить каждый слой

3. экспортные картоны внутри и снаружи

4. удовлетворять требованиям клиентов

ПродолжительностьКоличество:5000

Время (дней): На переговорах

Почему вы выбрали нас?

1.Наше ценное послание: "Сделайте это правильно с первого раза, полный контроль качества".

2Наша основная компетенция - теплопроводящие интерфейсные материалы.

3Продукты с конкурентным преимуществом.

4Соглашение о конфиденциальности

5- Бесплатный выборка

6Договор обеспечения качества

Частые вопросы

Вопрос: Вы торговая компания или производитель?

A: Мы производитель в Китае

Вопрос: Сколько времени у вас на доставку?

О: Как правило, это 3-7 рабочих дней, если товары находятся на складе. или это 7-10 рабочих дней, если товары не находятся на складе, это зависит от количества.

тег:

пусковая площадка термального интерфейса материальная,

термальные пусковые площадки передачи тепла,

пусковая площадка термального ноутбука охлаждая

Контактная информация

Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Контактное лицо: Dana Dai

Телефон: +86 18153789196

Другие продукты

Материалы для теплового управления 3,0 Вт Силиконовый головной раковина Тепловая подушка для электрических деталей Тепловая передача

Наименование продукта: Материалы для теплового управления 3,0 Вт Силиконовый головной раковина Тепловая подушка для электри

Материалы: Силиконовый эластомер, заполненный керамикой / стекловолокно

Особенность: Мягкий и сжимаемый для применения с низким напряжением

Теплопроводность: 30,0 W/mK

Оптовый продавец UL признанная карта отображения процессора Тепловой пробел заполнитель Pad Тепловая раковина Тепловая прокладка

Наименование продукта: Оптовый продавец UL признанная карта отображения процессора Тепловой пробел заполнитель Pad Тепловая

Материалы: Силиконовый эластомер с керамическим наполнителем

особенность: ультра мягкий

Теплопроводность: 3.0W/mK

3Изоляционный лист для светодиодного процессора GPU MOS с температурой пламени 94 V-0 от Customized

Наименование продукции: 3.0W Высококачественная фабрика настраиваемая тепловая подставка тепловое заполнение изоляционного л

Диапазон мыслимости: 0.020" ((0.50 мм) ~0.200" ((5.00 мм)

Ключевые слова: пусковая площадка силикона термальная

Твердость: 27±5 00 берега

Высокопроизводительные 6,5 Вт тепловые раковины тепловые подушки GPU CPU охлаждение проводящие силиконовые тепловые подушки

Наименование продукции: Высокопроизводительные 6,5 Вт тепловые раковины тепловые подушки GPU CPU охлаждение проводящие силик

Диапазон мыслимости: 0.020" ((0.50 мм) ~0.200" ((5.00 мм)

Ключевые слова: пусковая площадка силикона термальная

Твердость: 20 берег 00

8W/MK Кремниевая тепловая подкладка заполняет разрыв мягко и сжато для низкого напряжения в среде от -45 до 200 C

Наименование продукции: 8W/MK Силиконовые тепловые подушки заполняют пробелы

Ключевое слово: Тепловая подушка

Твердость (толщина ≥1,0 мм): 45±5 00 берега

Твердость (толщина < 1,0 мм): 55±5 Береговая 00

Заказ 3.0W Ультра-мягкий высокотеплопроводящий кремниевый пластинка для графической карты

Наименование продукта: Заказ 3.0W Ультра-мягкий высокотеплопроводящий кремниевый пластинка для графической карты

Материалы: Силиконовый эластомер, заполненный керамикой / стекловолокно

Применение: Передача тепла электрическими деталями

Образцы: Бесплатные образцы

Силиконовая резина высокопроводящая тепловая подушка охлаждения изоляция для процессора

Имя: Охлаждающая пустота заполнитель изоляция Силиконовая резина высокопроводящая тепловая подушка для ЦП

Ключевое слово: Тепловые подушки

Специфическая тяжести: 30,55 г/см3

Твердость: 60±10

Производственное предложение Разнообразие толщины Теплопроводящая подставка для ЦПУ

Производственное предложение Разнообразие толщины Теплопроводящая подставка для ЦПУ

Проводящая панель процессора

Теплопроводящая панель процессора

Теплопроводящая панель процессора

пусковая площадка термального интерфейса материальная,

термальные пусковые площадки передачи тепла,

пусковая площадка термального ноутбука охлаждая