Name: 3.0mmT Проводящие подкладки высокой прочности для полупроводникового автоматизированного испытательного оборудования
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.
SKU: Тепловая подушка TIF7120HM
Price: 4.10 USD
Availability: InStock

Главная страница Продукция пусковая площадка теплоотвода термальная

3.0mmT Проводящие подкладки высокой прочности для полупроводникового автоматизированного испытательного оборудования

Подробная информация о продукте:

Место происхождения:	КНР
Фирменное наименование:	Ziitek
Сертификация:	UL
Номер модели:	Тепловая подушка TIF7120HM

Оплата и доставка Условия:

Количество мин заказа:	1000 шт.
Цена:	0.1-10 USD/PCS
Упаковывая детали:	252413 см кантон
Время доставки:	3-8 рабочих дней
Условия оплаты:	T/T
Поставка способности:	100000PCS/месяц

контакт

Подробное описание продукта

Твердость:	45±5 00 берега	Специфическая тяжести:	3.3 г/см^3
Имя:	3.0mmT Проводящие подкладки высокой прочности для полупроводникового автоматизированного испытательн	Ключевое слово:	Терморазрывная подставка
Толщина:	3.0mmT	Номер части:	TIF7120HM
Выделить:	3.0 мм Проводящие подушки высокой прочности , Автоматизированное испытательное оборудование Проводящие подушки , Полупроводниковая теплопроводящая подушка

3.0mmT Проводящие подкладки высокой прочности для полупроводникового автоматизированного испытательного оборудования

Профиль компании

Электронный материал Ziitekи Technology Ltd. являетсяНИОКР и производственной компании, мыимеютмногочисленные производственные линии и технологии обработки теплопроводящих материалов,владеетпередовое производственное оборудование и оптимизированный процесс, может обеспечить различныетепловые решения для различных применений.

TIF700HM-Series-Datasheet.pdf

Зитек TIF7120HMтепловой силиконподложкаЭто уникальная тепловая подушка с низкой проницаемостью масла, низким тепловым сопротивлением, высокой мягкостью и высоким соответствием.Он может стабильно работать при температуре -40°C~160°C и удовлетворяет требованиям UL94V0.

< Хорошая теплопроводность: 6,0 W/mK

< Толщина: 3,0 ммТ

< Твердость: 45±5Берег 00

<Цвет:Серое

<Электрическая изоляция
<Высокая долговечность
<Хорошая теплопроводность

Заявления

<Устройства управления автомобильными двигателями

<Оборудование для телекоммуникаций

<Портативная электронная техника

<Автоматизированное испытательное оборудование для полупроводников (ATE)

<ЦПУ

<дисплейная карта

Типичные свойстваTIF7120HM
Наименование продукта	TIF7120HMСерия
Цвет	Серое
Строительство и состав	Эластомер из силикона, наполненный керамикой
Специфическая тяжести	30,3 г/см³
Толщина	3.0ммТ
Твердость	45±5 00 берега
Диэлектрическая постоянная@1MHz	40,5 МГц
Продолжительность использования Temp	-40 до 160°C
Диэлектрическое разрывное напряжение	> 5500 VAC
Теплопроводность	6.0W/mK
Ограничение уровня пламени	94-V0

Подробная информация об упаковке и сроки

Упаковка тепловой подушки

1.с ПЭТ-пленкой или пеной для защиты

2. используйте бумажную карточку, чтобы отделить каждый слой

3. экспортные картоны внутри и снаружи

4. удовлетворять требованиям клиентов

Время выполнения: Количество:5000

Время (дней): договариваться

Независимая команда НИОКР

Вопрос: Как я делаю заказ?

А:1. Нажмите кнопку "Отправить сообщения", чтобы продолжить процесс.

2Заполните форму сообщения, введя предмет, и отправьте нам сообщение.

Это сообщение должно включать любые вопросы, которые у вас могут возникнуть относительно продуктов, а также ваши запросы на покупку.

3. Нажмите кнопку "Отправить", когда вы закончите завершить процесс и отправить свое сообщение нам

4Мы ответим вам как можно скорее по электронной почте или онлайн.

3.0mmT Проводящие подкладки высокой прочности для полупроводникового автоматизированного испытательного оборудования 1

Частые вопросы

Вопрос: Как я могу запросить образцы на заказ?

О: Для запроса образцов вы можете оставить нам сообщение на сайте, или просто связаться с нами, отправив электронную почту или позвонив нам.

Вопрос: Какой метод испытания теплопроводности указан на листе данных?

Ответ: Все данные в листе являются фактическими испытаниями. Для испытания теплопроводности используются горячий диск и ASTM D5470.

тег:

пусковая площадка термального интерфейса материальная,

термальные пусковые площадки передачи тепла,

пусковая площадка термального ноутбука охлаждая

Контактная информация

Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Контактное лицо: Dana Dai

Телефон: +86 18153789196

Другие продукты

Материалы для теплового управления 3,0 Вт Силиконовый головной раковина Тепловая подушка для электрических деталей Тепловая передача

Наименование продукта: Материалы для теплового управления 3,0 Вт Силиконовый головной раковина Тепловая подушка для электри

Материалы: Силиконовый эластомер, заполненный керамикой / стекловолокно

Особенность: Мягкий и сжимаемый для применения с низким напряжением

Теплопроводность: 30,0 W/mK

Оптовый продавец UL признанная карта отображения процессора Тепловой пробел заполнитель Pad Тепловая раковина Тепловая прокладка

Наименование продукта: Оптовый продавец UL признанная карта отображения процессора Тепловой пробел заполнитель Pad Тепловая

Материалы: Силиконовый эластомер с керамическим наполнителем

особенность: ультра мягкий

Теплопроводность: 3.0W/mK

3Изоляционный лист для светодиодного процессора GPU MOS с температурой пламени 94 V-0 от Customized

Наименование продукции: 3.0W Высококачественная фабрика настраиваемая тепловая подставка тепловое заполнение изоляционного л

Диапазон мыслимости: 0.020" ((0.50 мм) ~0.200" ((5.00 мм)

Ключевые слова: пусковая площадка силикона термальная

Твердость: 27±5 00 берега

Высокопроизводительные 6,5 Вт тепловые раковины тепловые подушки GPU CPU охлаждение проводящие силиконовые тепловые подушки

Наименование продукции: Высокопроизводительные 6,5 Вт тепловые раковины тепловые подушки GPU CPU охлаждение проводящие силик

Диапазон мыслимости: 0.020" ((0.50 мм) ~0.200" ((5.00 мм)

Ключевые слова: пусковая площадка силикона термальная

Твердость: 20 берег 00

8W/MK Кремниевая тепловая подкладка заполняет разрыв мягко и сжато для низкого напряжения в среде от -45 до 200 C

Наименование продукции: 8W/MK Силиконовые тепловые подушки заполняют пробелы

Ключевое слово: Тепловая подушка

Твердость (толщина ≥1,0 мм): 45±5 00 берега

Твердость (толщина < 1,0 мм): 55±5 Береговая 00

Заказ 3.0W Ультра-мягкий высокотеплопроводящий кремниевый пластинка для графической карты

Наименование продукта: Заказ 3.0W Ультра-мягкий высокотеплопроводящий кремниевый пластинка для графической карты

Материалы: Силиконовый эластомер, заполненный керамикой / стекловолокно

Применение: Передача тепла электрическими деталями

Образцы: Бесплатные образцы

Силиконовая резина высокопроводящая тепловая подушка охлаждения изоляция для процессора

Имя: Охлаждающая пустота заполнитель изоляция Силиконовая резина высокопроводящая тепловая подушка для ЦП

Ключевое слово: Тепловые подушки

Специфическая тяжести: 30,55 г/см3

Твердость: 60±10

3.0mmT Проводящие подкладки высокой прочности для полупроводникового автоматизированного испытательного оборудования

3.0mmT Проводящие подкладки высокой прочности для полупроводникового автоматизированного испытательного оборудования

3.0 мм Проводящие подушки высокой прочности

Автоматизированное испытательное оборудование Проводящие подушки

Полупроводниковая теплопроводящая подушка

пусковая площадка термального интерфейса материальная,

термальные пусковые площадки передачи тепла,

пусковая площадка термального ноутбука охлаждая