Name: Розовый / белый Выдающаяся тепловая производительность Тепловая подставка для модулей памяти RDRAM
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.
SKU: Тепловая подставка TIF2160-20-02ES
Price: 4.10 USD
Availability: InStock

Главная страница Продукция пусковая площадка теплоотвода термальная

Розовый / белый Выдающаяся тепловая производительность Тепловая подставка для модулей памяти RDRAM

Подробная информация о продукте:

Место происхождения:	КНР
Фирменное наименование:	Ziitek
Сертификация:	UL
Номер модели:	Тепловая подставка TIF2160-20-02ES

Оплата и доставка Условия:

Количество мин заказа:	1000 шт.
Цена:	0.1-10 USD/PCS
Упаковывая детали:	252413 см кантон
Время доставки:	3-8 рабочих дней
Условия оплаты:	T/T
Поставка способности:	100000PCS/месяц

контакт

Подробное описание продукта

Имя:	Розовая/белая высокоэффективная тепловая панель для модулей памяти RDRAM	Применение:	Процессор
Напряжение пробоя диэлектрика:	>5000 ВПТ	Ключевое слово:	Терморазрывная подставка
Оценка пламени:	94-V0	термальное проводное:	2,0 W/mK
Выделить:	Пусковая площадка модулей памяти RDRAM термальная , 94-V0 Тепловая подставка , Модули RDRAM Heatsink Thermal Pad

Розовая/белая высокоэффективная тепловая панель для модулей памяти RDRAM

Профиль компании

С широким ассортиментом, хорошим качеством, разумными ценами и стильным дизайном, Ziitekматериалы теплопроводящих интерфейсовшироко используются в материнских платах, VGA-картах, ноутбуках, продуктах DDR&DDR2, CD-ROM, LCD-телевизорах, продуктах PDP, продуктах Server Power, Down lamps, Spotlights, уличных лампах, дневных лампах,Продукты для питания серверов с светодиодом и другие.

TIF200-20-02ES-Серия-Данный лист.pdf

Зитек TIF2160-20-02ES является на основе силиконовой, теплопроводящей проемной подстилки. Его неармированная конструкция позволяет дополнительное соответствие. Этот продукт имеет низкую твердость, является совместимым и электрически изолирующим.Невысокий модуль характеристики продукта обеспечивает оптимальную тепловую производительность при простоте обработки.

Берег 00

<Цвет:Розовый/белый

<Формируемость сложных деталей
<Выдающаяся тепловая производительность
<Высокая поверхность сцепления уменьшает сопротивление при контакте

Заявления

<компоненты охлаждения к шасси рамы

<Массовые высокоскоростные накопители

<Теплопоглощающее корпус на светодиодный освещенный BLU в LCD

<Светодиодные телевизоры и светодиодные лампы

<Модули памяти RDRAM

<Тепловые растворы микротеплопроводов

Типичные свойстваTIF2160-20-02ES
Наименование продукта	TIF2160-20-02ESСерия
Цвет	Розовый/белый
Строительство и состав	Эластомер из силикона, наполненный керамикой
Специфическая тяжести	20,8 г/см3
Толщина	4.0ммТ
Твердость	10 берега 00
Диэлектрическая постоянная@1MHz	50,0 МГц
Продолжительность использования Temp	-40 до 160°C
Диэлектрическое разрывное напряжение	> 5000 VAC
Теплопроводность	2.0W/mK
Ограничение уровня пламени	94-V0

Стандартные размеры листов:

8 дюймов х 16 дюймов (203 мм х 406 мм)

Серия TIFTM Можно поставлять отдельные формы резки.

Почему вы выбрали нас?

1. Наше значение me"Сделать это правильно с первого раза, полный контроль качества".

2Наша основная компетенция - теплопроводящие интерфейсные материалы.

3Продукты с конкурентным преимуществом.

4Соглашение о конфиденциальности

5- Бесплатный выборка

6Договор обеспечения качества

Розовый / белый Выдающаяся тепловая производительность Тепловая подставка для модулей памяти RDRAM 1

Частые вопросы

Вопрос: Как я делаю заказ?

А:1. Нажмите кнопку "Отправить сообщения", чтобы продолжить процесс.

2Заполните форму сообщения, введя предмет, и отправьте нам сообщение.

Это сообщение должно включать любые вопросы, которые у вас могут быть о продуктах, а также ваши запросы на покупку.

3. Нажмите кнопку "Отправить", когда вы закончите завершить процесс и отправить свое сообщение нам

4Мы ответим вам как можно скорее по электронной почте или онлайн.

тег:

пусковая площадка термального интерфейса материальная,

термальные пусковые площадки передачи тепла,

пусковая площадка термального ноутбука охлаждая

Контактная информация

Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Контактное лицо: Dana Dai

Телефон: +86 18153789196

Другие продукты

Материалы для теплового управления 3,0 Вт Силиконовый головной раковина Тепловая подушка для электрических деталей Тепловая передача

Наименование продукта: Материалы для теплового управления 3,0 Вт Силиконовый головной раковина Тепловая подушка для электри

Материалы: Силиконовый эластомер, заполненный керамикой / стекловолокно

Особенность: Мягкий и сжимаемый для применения с низким напряжением

Теплопроводность: 30,0 W/mK

Оптовый продавец UL признанная карта отображения процессора Тепловой пробел заполнитель Pad Тепловая раковина Тепловая прокладка

Наименование продукта: Оптовый продавец UL признанная карта отображения процессора Тепловой пробел заполнитель Pad Тепловая

Материалы: Силиконовый эластомер с керамическим наполнителем

особенность: ультра мягкий

Теплопроводность: 3.0W/mK

3Изоляционный лист для светодиодного процессора GPU MOS с температурой пламени 94 V-0 от Customized

Наименование продукции: 3.0W Высококачественная фабрика настраиваемая тепловая подставка тепловое заполнение изоляционного л

Диапазон мыслимости: 0.020" ((0.50 мм) ~0.200" ((5.00 мм)

Ключевые слова: пусковая площадка силикона термальная

Твердость: 27±5 00 берега

Высокопроизводительные 6,5 Вт тепловые раковины тепловые подушки GPU CPU охлаждение проводящие силиконовые тепловые подушки

Наименование продукции: Высокопроизводительные 6,5 Вт тепловые раковины тепловые подушки GPU CPU охлаждение проводящие силик

Диапазон мыслимости: 0.020" ((0.50 мм) ~0.200" ((5.00 мм)

Ключевые слова: пусковая площадка силикона термальная

Твердость: 20 берег 00

8W/MK Кремниевая тепловая подкладка заполняет разрыв мягко и сжато для низкого напряжения в среде от -45 до 200 C

Наименование продукции: 8W/MK Силиконовые тепловые подушки заполняют пробелы

Ключевое слово: Тепловая подушка

Твердость (толщина ≥1,0 мм): 45±5 00 берега

Твердость (толщина < 1,0 мм): 55±5 Береговая 00

Заказ 3.0W Ультра-мягкий высокотеплопроводящий кремниевый пластинка для графической карты

Наименование продукта: Заказ 3.0W Ультра-мягкий высокотеплопроводящий кремниевый пластинка для графической карты

Материалы: Силиконовый эластомер, заполненный керамикой / стекловолокно

Применение: Передача тепла электрическими деталями

Образцы: Бесплатные образцы

Силиконовая резина высокопроводящая тепловая подушка охлаждения изоляция для процессора

Имя: Охлаждающая пустота заполнитель изоляция Силиконовая резина высокопроводящая тепловая подушка для ЦП

Ключевое слово: Тепловые подушки

Специфическая тяжести: 30,55 г/см3

Твердость: 60±10

Розовый / белый Выдающаяся тепловая производительность Тепловая подставка для модулей памяти RDRAM

Розовый / белый Выдающаяся тепловая производительность Тепловая подставка для модулей памяти RDRAM

Пусковая площадка модулей памяти RDRAM термальная

94-V0 Тепловая подставка

Модули RDRAM Heatsink Thermal Pad

пусковая площадка термального интерфейса материальная,

термальные пусковые площадки передачи тепла,

пусковая площадка термального ноутбука охлаждая